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公开(公告)号：CN111128908B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201911155674.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/64
Abstract: 本发明提供了一种三维堆叠电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，电路基板上设有第一过孔构件，封装底板上设有第二过孔构件，相邻电路基板之间设有第一焊球，第一过孔构件之间通过第一焊球导电连接，底层电路基板上的第一过孔构件与第二过孔构件导电连接；第一焊球呈预设阵列分布，配合电路基板接地层形成虚拟金属腔体。本发明提供的三维堆叠电路结构及其制备方法，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应；虚拟金属腔体使各个信号链路通道之间实现高隔离度抑制，在高集成度条件下实现高频信号传输和处理，可调整虚拟金属腔谐振频率，避免微波链路信号在虚拟金属腔体内发生谐振造成电路性能恶化。
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公开(公告)号：CN114928702A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210494687.3
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种图像传感器像素结构、图像传感器及电子设备。该图像传感器像素结构包括：光电转换电路、传输电路、第一复位电路、第二复位电路、源跟随电路和行选择电路；光电转换电路一端接地，另一端连接在传输电路的第一端和第一复位电路的第一端之间；传输电路、第二复位电路和源跟随电路的第二端均与浮动扩散节点连接；第一复位电路的第二端与第二复位电路的第一端和源跟随电路的第一端连接后连接电源节点；源跟随电路的第三端与行选择电路的第一端连接；行选择电路的第二端与列位线连接。本发明能够减小图像传感器的拖影现象，提高图像传感器的信噪比，使图像传感器更适于在黑暗的环境中使用，提高图像传感器的适用性。
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公开(公告)号：CN112072435B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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公开(公告)号：CN110808241B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN112072435A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010819021.1
申请日：2020-08-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110808241A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201910983912.8
申请日：2019-10-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN114927864B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN114927864A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN117641708A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311297552.9
申请日：2023-12-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种相控阵天线及合成功分网络一体化印制板及制作方法。该相控阵天线及合成功分网络一体化印制板包括：包括相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板；相控阵天线子板置于TR电源控制子板上，TR电源控制子板置于TR功分/合成网络子板上，相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板之间通过半固化片PP层压合；相控阵天线子板、TR电源控制子板和TR功分/合成网络子板中设有金属化孔，金属化孔用于传输信号或作为地孔。本发明能够减少相控阵系统的传输损耗，简化连接方式、降低成本、减小相控阵系统的体积。
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公开(公告)号：CN112436242A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011157181.0
申请日：2020-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种高集成微波组件，属于微波技术领域，包括微波电路板、盒体以及上盖板，微波电路板包括多层基板和多个芯片，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽，多个芯片分别设置在不同的隔离槽内；盒体具有容纳腔，微波电路板倒装在容纳腔内；上盖板设置在盒体上，将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件，隔离槽直接设置在微波电路板上，芯片直接安装在隔离槽内，通过上盖板和盒体，直接将芯片封装在独立的隔离槽内，实现微波信号的高度隔离及损耗的减小，由于微波电路板上可以安装多个芯片，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。
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