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公开(公告)号：CN118646496A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410661576.6
申请日：2024-05-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明提供了一种航空通信信道模块综合调试台，包括：模块接口，用于与待调试的信道模块连接；模块接口切换单元，通过继电器切换模块接口的定义，实现统一模块接口匹配多种信道模块；数据处理单元，用于对信道模块工作数据进行采集和整理；计算机模块，用于调试台的控制，并提供触摸屏实现人机交互；接口转换单元，用于常用接口的转换，并将信号送至数据处理单元；电源转换处理单元，接收外部电源，并转换为调试台中各单元的工作电源电压。本发明实现集信道模块程序烧录、数据读写、功能测试为一体的调试台。采用手动钮子开关控制和电脑程控相结合，简化操作，适用所有信道模块测试，具有良好的扩展性。
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公开(公告)号：CN118631327A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410466640.5
申请日：2024-04-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H04B10/079 , H04J14/02
Abstract: 本发明公开了一种射频仪器远程调用共享系统，包括1个仪器资源管理工位以及若干测试执行工位；仪器资源管理工位包括：资源管理设备、若干测试仪器、射频/光纤转化终端A、光切换矩阵和交换机；测试执行工位包括：测试主控设备、射频/光纤转化终端B、测试单元DUT，由测试主控设备完成相应测试单元DUT的控制；各测试仪器、射频/光纤转化终端A、光切换矩阵、测试主控设备分别经交换机与资源管理设备连接；测试仪器分别与射频/光纤转化终端A相连，并经光切换矩阵与各测试执行工位的射频/光纤转化终端B相连，所述射频/光纤转化终端B与相应测试单元DUT相连；资源管理设备通过实时调度各测试资源，完成各测试执行工位的并行测试。
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公开(公告)号：CN116203920A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211660148.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种基于调测经验知识的故障诊断设计方法及系统，属于航空综合化装备调测领域，包括步骤：S1，调测故障数据预处理；S2，构建诊断知识模型；S3，设计相似匹配算法，用于实现目标故障现象在故障经验知识库中的匹配；S4，故障知识库完善。本发明提升了航空综合化装备的调测故障诊断效率，改变了现有依靠技术人员进行调测故障诊断的模式。
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公开(公告)号：CN111599348B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202010375884.4
申请日：2020-05-07
Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开了一种机床加工过程监测信号的自动分段方法，根据机床加工过程监测信号的采样率、预定帧长和预定帧移，对采样信号进行分帧，形成n×m的信号帧矩阵，计算信号帧矩阵各行信号帧的短时能量，基于信号帧短时能量计算短时能量斜率和确定分段阈值，进而进行采样信号的初步分段，获得初步分段的端点，最后采用K‑means聚类方法，对初步分段获得的端点进行优化聚合，完成采样信号的自动分段。本发明的方法实现对长时序信号基于对应加工工序的自动分段。
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公开(公告)号：CN115437927A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211011431.9
申请日：2022-08-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明公开了一种电子产品数字化调试工艺产品模型的构建方法，包括以下步骤：S1、明确编制调试工艺所需的产品调试需求信息，并明确调试工艺内容中涉及到的产品信息，并进行分类；S2、根据调试工艺编制需求，确定各类产品信息要素，明确各类信息要素及其内容；S3、利用软件技术对信息要素进行产品模型构建，并直观的展示产品各类信息，供编制电子产品数字化调试工艺使用；S4、在产品模型的基础上，根据调试工艺编制需要，构建新的产品模型，完善产品信息；S5、从产品模型中提取产品结构化信息，实现电子产品数字化调试工艺编制需求。为数字化调试工艺编制提供统一、标准的产品调试需求描述方式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115292192A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211009372.1
申请日：2022-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明公开了一种电子产品数字化调试工艺仪器模型构建方法，该方法包括提取编制数字化调试工艺所需的仪器信息；根据目标电子产品的调试工艺编制需求，为仪器信息匹配对应的仪器信息要素，构建目标电子产品对应的仪器模型；在编制数字化调试时，提取仪器模型中的结构化信息，生成数字化调试工艺文件，并将数字化调试工艺文件发送至自动测试系统，以对目标电子产品执行数字化调试。本发明通过将数字化调试工艺内容中有关的仪器操作信息进行分类，构建仪器模型，将仪器信息进行结构化表达，利用软件技术以数字化的形式呈现给调试工艺编制者，编制者在编制调试工艺仪器操作部分时，无需再通过文本输入的方式进行，可通过软件技术实现数字化编制。
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公开(公告)号：CN112288168A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011190410.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种基于数字孪生的SMT产线分析平台，结果准确、过程可视。通过下述技术方案实现：SMT产线物理空间与SMT产线虚拟空间之间通过数据总线实现信息与数据的传输，数据层依据数据种类将数据分为的设计类、工艺类、质量类和调测类数据虚实映射到孪生层，孪生层以各孪生体之间的功能关系对各数字孪生体进行组织和耦合；分析层以孪生体驱动质量预测算法和质量追溯算法，对产线印刷和焊接的质量进行追溯与质量预测，系统层基于SMT产线数字孪生库、深度学习算法库和模型库中的质量预测模型及质量追溯模型进行可视化设计，通过工业预测和质量追溯APP，在三维空间上实时可视化展示产线的质量，并在产品生产过程中进行质量预警。
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公开(公告)号：CN109321212A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201811263199.1
申请日：2018-10-28
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提出的一种碳纳米管复合PCM组合相变温控组件的制备方法，旨在提供一种相变潜热大，导热效果更好的相变温控组件的制备方法，本发明通过下述技术方法予以实现：将热解石墨铸造在金属导体封装容器的热沉底部及垂直热壁面中；采用超声振荡方式对碳纳米管与相变材料进行复合，形成碳纳米管复合相变材料，并通过真空共融方式将液态碳纳米管复合相变材料填充在导热增强骨架内部；将导热增强骨架焊接在所述相变腔腔体中，构成热解石墨U形包绕导热增强骨架的多层相变潜热自控调节层次，由相变腔形成隔温缓冲层；最后采用电子束焊方式将盖板焊接在金属导体封装容器阶梯孔口上，围成封闭型相变温控组件，并根据需要加工出外形尺寸。
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公开(公告)号：CN106374279A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610724080.4
申请日：2016-08-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01R13/504 , H01R13/514 , H01R13/46 , H01R24/00
Abstract: 本发明公开的一种集成贴装射频接插连接器，旨在提供一种能够减少射频接插件的驻波，和安装面积，并可扩展高频信号传输路数的连接器，本发明通过下述技术方案予以实现：射频接插件(4)由接插件壳体(1)和制有插孔(3)的绝缘子(2)同轴装配而组成接触件，插件壳体与绝缘子的端向台阶装配孔设有空气补偿隙；绝缘体插针(10)穿过型谱板(9)和绝缘体上的对应排列孔，组成射频接插件组件；两对相向对称的上述射频接插件组件分别通过矩形条箱体(7)的隔框，被所述矩形条箱体中部的隔板隔开，并且上述装配有射频接插件组件的两对矩形条箱体分别平行固定在宽带微波印制板的同一侧边。(8)矩形条压在宽带微波印制板(5)背板上，低频
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公开(公告)号：CN104916895A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510292369.9
申请日：2015-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明提出的一种射频与带状线接口组装方法，旨在提供一种传输速率高，损耗少，性能可靠，集成互连密度高的组装方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将高频信号、低频信号器件通过宽带微波背板设计制造在一起做成母板，将高频接插件和LAM接插件放在同一水平层面的水平面上，印有电路图形的平面电路通过层间垂直互联，向z向拓展为三维电路的叠层；其次，射频部分采用罗杰斯RO6002芯板层之间的各信号,通过芯板叠层间金属化孔垂直互联结构进行射频连接，通过层压实现各射频信号层之间的信号传输，高频接插件2和阵列高频接插件5通过宽带微波背板1的表面焊盘实现电气联通，通过相应的半固化片层压，制成三维空间互不干扰的高密度电路。
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