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公开(公告)号：CN119814699A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411766664.9
申请日：2024-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
Abstract: 本发明涉及航空通信测试技术领域，提供一种航空通信装备数据交换网络模块测试仪，包括：程控开关模块，用于接收计算机模块发送的开关切换指令、开关信号和测试指令，根据开关切换指令切换被测试航空通信装备数据交换网络模块的射频接口和拨码开关接口，将所述射频接口或拨码开关接口连接到误码仪，以及通过开关信号控制所述被测试航空通信装备数据交换网络模块的状态；计算机模块，用于向程控开关模块发送开关切换指令、开关信号，向所述被测试航空通信装备数据交换网络模块发送网络配置命令数据，以及连接误码仪并向误码仪发送发送测试指令并接收误码仪的测试结果。本发明能自动测试航空通信装备数据交换网络模块。
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公开(公告)号：CN117113048A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310681753.2
申请日：2023-06-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G06F18/213 , G06F18/25 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06Q10/20
Abstract: 本发明公开了一种航空电子装备多尺度故障特征提取与排序方法，涉及航空电子装备技术领域。本发明的方法具体包括：获取航空电子装备运行数据，对数据进行归一化处理；使用不同尺度的卷积核对归一化后的数据进行卷积操作，获取多个不同尺度的时间特征表示，并进行特征融合；采用多路注意力机制对融合处理后的特征在各个维度进行编码，并计算其权重向量，权重向量组成为一个掩码张量映射到原始输入特征上的到一个全局高维特征，然后将其作为后续任务的输入。本发明利用多尺度深度学习模型提取出了更具有代表性的故障特征，有效降低了专家知识依赖，提高数据分析的准确性和效率，为航空电子装备的性能优化和故障诊断等方面提供更好的支持。
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公开(公告)号：CN116303005A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310197402.4
申请日：2023-03-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G06F11/36 , G06F9/451 , G06F3/0486 , G06F8/38 , G06F8/34
Abstract: 本发明涉及数字化调试技术领域，公开了基于组件的电子产品数字化调试工艺的调试项目设计方法，明确调试工艺的调试项目内容及其设计过程，并对调试项目内容及其设计过程进行分类；再利用软件技术按类型构建可拖拽的组件库，将调试项目设计过程由文本化编辑转变为组件化设计。本发明解决了现有技术存在的通用性差、标准化程度低、难以便捷快速进行设计等问题。
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公开(公告)号：CN116048016A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211548027.5
申请日：2022-12-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种电子产品数字化调试工艺程序设计方法，包括以下步骤：S1、将设计端的产品属性、接口信息、调试流程、调试项目信息数字化处理，构建产品模型，将调试所需的仪器、工装的各类信息分类定义并进行数字化处理，构建仪器模型和工装模型，按照资源配置要求对仪器、工装进行配置；S2、通过进一步对工艺参数进行配置并按规则完成调试项目的设计，每个调试项目设计完成后进行实时验证，验证合格后进行调试序列设计、指标门限设计、数据导出定位设计；S3、通过验证系统对整体的调试工艺程序进行验证，经迭代优化后完成调试工艺程序的设计。
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公开(公告)号：CN112288168B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202011190410.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种基于数字孪生的SMT产线分析平台，结果准确、过程可视。通过下述技术方案实现：SMT产线物理空间与SMT产线虚拟空间之间通过数据总线实现信息与数据的传输，数据层依据数据种类将数据分为的设计类、工艺类、质量类和调测类数据虚实映射到孪生层，孪生层以各孪生体之间的功能关系对各数字孪生体进行组织和耦合；分析层以孪生体驱动质量预测算法和质量追溯算法，对产线印刷和焊接的质量进行追溯与质量预测，系统层基于SMT产线数字孪生库、深度学习算法库和模型库中的质量预测模型及质量追溯模型进行可视化设计，通过工业预测和质量追溯APP，在三维空间上实时可视化展示产线的质量，并在产品生产过程中进行质量预警。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112528955A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011568332.1
申请日：2020-12-25
Applicant: 华中科技大学 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明提供了一种高频元件加工尺寸的精度预测方法及系统，属于高频元件加工质量的预测技术领域；精度预测方法包括：将加工参数和切削力的特征值输入至精度预测神经网络，获取高频元件的质量等级；训练精度预测神经网络的方法为：按照不同的尺寸精度值，将高频元件划分为不同的质量等级；将切削力数据按照不同的加工特征分段，采用特征提取方法计算切削力的特征值；将加工参数和切削力的特征值归一化预处理，作为数据样本集；训练精度预测神经网络，获取精度预测神经网络；其中，精度预测神经网络为RBF神经网络模型与DNN神经网络模型的结合。本发明采用精度预测神经网络可以更为便捷，更为准确地获取加工尺寸的预测精度。
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公开(公告)号：CN111599348A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010375884.4
申请日：2020-05-07
Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 , 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开了一种机床加工过程监测信号的自动分段方法，根据机床加工过程监测信号的采样率、预定帧长和预定帧移，对采样信号进行分帧，形成n×m的信号帧矩阵，计算信号帧矩阵各行信号帧的短时能量，基于信号帧短时能量计算短时能量斜率和确定分段阈值，进而进行采样信号的初步分段，获得初步分段的端点，最后采用K-means聚类方法，对初步分段获得的端点进行优化聚合，完成采样信号的自动分段。本发明的方法实现对长时序信号基于对应加工工序的自动分段。
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公开(公告)号：CN108831837A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810516946.1
申请日：2018-05-25
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种高导热性相变温控复合封装基板的制备方法，利用本发明方便地将低熔点合金固态相变材料直接集成在LTCC-AlN复合基板内，形成集成度高、导热率高的相变温控装置，本发明通过下述技术方案予以实现：在多层AlN生瓷片的中间AlN生瓷片上制出相变温控腔，再经叠层等静压共烧，形成内嵌相变温控腔夹层的氮化铝AlN基板；并在LTCC生瓷片基板上制出以矩阵分布的电子元件安装腔体，再将AlN基板和LTCC生瓷片基板层压一体，进行共烧，形成可以埋入电子有源器件的LTCC-AlN复合基板，最后将低熔点合金固态相变材料加热熔化至液态并灌注到复合基板的相变温控腔内，并通过密封盖板进行密封,完成高导热性相变温控复合基板的制备。
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公开(公告)号：CN108463062A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810254497.8
申请日：2018-03-26
Applicant: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
Abstract: 本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。
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公开(公告)号：CN119943795A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510055557.3
申请日：2025-01-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及集成器件的板级互联技术领域，具体涉及一种高频集成器件板级弹性互联结构及加工方法，互联结构包括底座和盖板，底座与盖板之间设置有封装阵列结构；所述的封装阵列结构包括依次连接的基板、弹性引脚阵列和电路板；所述的弹性引脚阵列包括若干微弹簧引脚，微弹簧引脚包括分别与基板和电路板连接的两个端环，两个端环之间一体成型有纵向的弹性支撑结构。本发明中采用的微弹簧引脚结构，同通过将纵向的弹性支撑结构与端环一体成型，减少了加工的工序，提高了微弹簧引脚的整体可靠性，能够更好的应对机械振动，同时对高频信号的传输更为稳定，可减少高频信号传输过程的损耗。
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