公开(公告)号：CN114945242B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202210663132.7

申请日：2017-10-05

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈本康平 ,  山口贺人 ,  三浦宏介 ,  上田宏 ,  木村淳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。

公开(公告)号：CN109804721A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201780063435.2

申请日：2017-10-05

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 冈本康平 ,  山口贺人 ,  三浦宏介 ,  上田宏 ,  木村淳

IPC: H05K3/28 ,  H01F17/00 ,  H05K1/16

Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1-20μm的平均间距和30-120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。

公开(公告)号：CN104185667B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380012877.6

申请日：2013-03-05

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  山本正道 ,  菅原润 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  津田幸枝 ,  木村淳

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0058 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/0522

Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。