公开(公告)号：CN105393650B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201480033522.X

申请日：2014-10-24

申请人： 株式会社秀峰

发明人： 村冈贡治

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/14 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

摘要： 导电布线的制造方法，具有：以成为规定的图案的方式将墨（2）印刷于绝缘基板(1)的工序(S1)、在被印刷的墨（2）干燥之前将导电性粉末(3)载置(散布)于墨(2)(成为规定的图案)的工序(S2)、将所载置的导电性粉末(3)向绝缘基板(1)按压而压缩的工序(S3)以及对被压缩的导电性粉末(3)加热而使其烧结的工序(S4)，通过这样的一系列的工序(S1~S4)来制造导电布线(20)。

公开(公告)号：CN107396543A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710568459.5

申请日：2017-07-13

申请人： 苏州维业达触控科技有限公司 ,  苏州大学

发明人： 周小红 ,  谢文 ,  肖江梅 ,  王涛 ,  吕品高

IPC分类号： H05K3/12 ,  G06F3/041

CPC分类号： H05K3/1208 ,  G06F3/041 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0531

摘要： 本发明涉及一种双面压印导电膜的制作方法及双面压印导电膜、电路板和触控模组。该双面压印导电膜的制作方法包括如下步骤：S1：提供透明基材和模具组，透明基材包括相对设置的第一表面和第二表面，模具组包括具有对应的对位靶标的输入端模具和输出端模具；S2：通过输入端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第一表面上压印形成输入端路线，通过输出端模具并利用纳米压印的方式在透明基材的第二表面上压印形成输出端路线；S3：在输入端路线、输出端路线上进行导电涂布及固化。该双面压印导电膜的制作方法更为简单，而且，其良品率更高。

公开(公告)号：CN106576427A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580043342.4

申请日：2015-08-13

申请人： R.R.当纳利父子公司

发明人： 西奥多·F·卡曼 ,  艾伦·R·穆尔佐诺夫斯基 ,  丹尼尔·E·坎福斯

IPC分类号： H05K3/04 ,  H05K3/46

CPC分类号： G06K19/077 ,  H05K1/115 ,  H05K3/046 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明公开了一种生产电子器件的方法和设备。粘附性材料以第一图样喷射到接收基体的表面上。其上设置有金属箔的载体与第一基体接触，以使金属箔的部分接触粘附性材料。当金属箔的部分接触粘附性材料时，利用机械压力和热中的至少一种来激活粘附性材料。分离第一基体和第二基体，由此金属箔的部分转移到第一基体。

公开(公告)号：CN104185667B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380012877.6

申请日：2013-03-05

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  山本正道 ,  菅原润 ,  内田淑文 ,  木村道广 ,  木谷聪志 ,  津田幸枝 ,  木村淳

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/0058 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/0522

摘要： 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。

公开(公告)号：CN104854967A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280076767.1

申请日：2012-10-31

申请人： 惠普印迪戈股份公司

发明人： D.科拉 ,  E.内格里努 ,  G.阿米尔 ,  M.桑德勒 ,  Y.格林瓦德

IPC分类号： H05K3/12 ,  G03G15/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  G03G15/24 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种用于在衬底（108；214）上形成材料图案的方法，该方法包括：提供（S100）材料层（104）；提供（S104，S106）粘性层（106），其中所述材料层（104）或者所述粘性层（106）中的至少一者包括对应于要在所述衬底（108；214）上形成的所述图案的图案；以及使用将所述材料固定到所述衬底（108；214）的表面（110；216）的粘结剂将所述材料转印（S108）到所述衬底（108；214）。这解决了在衬底上形成由于材料不能被打印和/或相对于衬底不具有或具有较小粘性性质这一事实而通常不能被直接施加到衬底的材料的图案的问题。

公开(公告)号：CN104798451A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380040958.7

申请日：2013-05-27

申请人： 3D-微马克股份公司

发明人： T.佩奇 ,  M.克莱尔 ,  A.伯姆 ,  M.萨克泽

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4652 ,  G06K19/07779 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/048 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0525 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/108

摘要： 描述了一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，其具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤：将导体箔(142)连接至衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。所述方法可以例如用于在辊到辊工艺中制造RFID天线。

公开(公告)号：CN104582295A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310511508.3

申请日：2013-10-25

申请人： 绿点高新科技股份有限公司

发明人： 廖本逸 ,  庄卉青 ,  蔡文嘉

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/207 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤：于一个薄膜的表面上形成一个由数个石墨烯所组成的图案化石墨烯层；及将该薄膜覆盖于一个标的物上，使将该图案化石墨烯层附着于该标的物上，而制得该产品。该产品包含该标的物及附着于该标的物上的图案化石墨烯层。以上所述方式不仅可以较简易的机台设备形成该图案化石墨烯层于该薄膜上，且只需经过一次的转移步骤即可将该图案化石墨烯层转移至该标的物的表面上，而将该图案化石墨烯层的结构受到外力的破坏可能性降低，并适用于表面非平面的标的物。

公开(公告)号：CN101980870A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110823.7

申请日：2009-03-25

申请人： 泰克诺玛公司

发明人： T·马蒂拉

IPC分类号： B32B38/10 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077

CPC分类号： H05K1/115 ,  B32B37/1292 ,  B32B38/10 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/08 ,  G08B13/244 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1388 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

摘要： 一种用于制造以导电图形为特征的电路板的方法，该方法包括以下步骤：i)选择性地将诸如金属箔的导电层(3)附到衬底材料(1)，以便通过接合(2)将诸如金属箔的导电层(3)的一部分附到衬底材料(1)，该部分包括用于最终产品的期望区域(3a)以及在最终产品的导电区域之间的窄区域(3c)，并且以这样的方式使得例如金属箔的导电层(3)的希望去除的更扩展的区域(3b)基本上保持为不附接到衬底材料，以便可去除的区域(3b)通过不大于在随后的步骤ii)中要被构图的其边缘部分以及可能地通过在步骤iii)之前排除了可去除的区域的释放的部位而与衬底材料(1)附接；ii)通过材料的去除而从在期望的导电区域(3a)之间的窄间隙以及从以固体状态可去除的区域(3b)的外周来构图诸如金属箔的导电层(3)，以建立导体图形；iii)在步骤ii)的过程期间从可去除的区域的外周去除的导电层的边缘区域不再保持通过可去除的区域(3b)的边缘而与衬底材料附接的所述可去除的区域(3b)之后，以固体状态从诸如金属箔的导电层(3)去除未被附到衬底材料(1)的可去除的区域(3b)。

公开(公告)号：CN1763889A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510099007.4

申请日：2005-08-31

申请人： 佳能株式会社

发明人： 古濑刚史 ,  森省诚 ,  寺田匡宏 ,  下田卓 ,  加藤美智子

IPC分类号： H01J9/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC分类号： C23C18/06 ,  C23C18/1216 ,  H01J9/027 ,  H01J31/127 ,  H01J2201/3165 ,  H05K3/105 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/121

摘要： 提供一种导电性图形，使用它的电子源及图像显示装置的制造方法。在树脂膜中包含含有第一金属成分的液体，通过对该树脂膜进行烧焙，形成导电性膜，在这样的导电性图形的制造方法中，在使树脂膜包含该液体之前，使该液体接触能使该液体中作为夹杂物含有的第二金属成分络合物化的化合物。由此，阻止第二金属成分对树脂中包含的第一金属成分产生的不良影响。

公开(公告)号：CN1200647A

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN97122525.7

申请日：1997-10-30

申请人： 纳幕尔杜邦公司

发明人： M·A·萨尔茨伯格 ,  A·凯恩克罗 ,  R·J·康弗斯 ,  A·贝克莫哈马迪

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3478 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0525 ,  H01L2924/00

摘要： 用来将颗粒阵列置于电子装置的接触焊盘上的制品包括一个具有胶粘区和非胶粘区阵列的表面,其中胶粘区或者与非胶粘区共平面配置或者配置在非胶粘区平面之下,胶粘区具有适于粘附一个焊球的大小和粘合强度,该制品用来将颗粒从胶粘区置于电子装置(诸如用于半导体应用中的线路板等)的接触焊盘上。