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公开(公告)号：CN101385097A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005910.7
申请日：2007-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2432 , H01L39/143 , H01L39/2454
Abstract: 一种制造超导薄膜材料的方法，其包括形成中间层(2)的步骤，形成与中间层(2)相接触的一个超导层(3)的步骤，以及通过气相方法形成与所述一个超导层(3)相接触的另一个超导层(4)的步骤。在形成中间层(2)的步骤和形成一个超导层(3)的步骤之间，将中间层(2)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中，或者在形成一个超导层(3)的步骤和形成另一个超导层(4)的步骤之间，将所述一个超导层(3)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中。因此，可以改善临界电流值。
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公开(公告)号：CN101385096A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005871.0
申请日：2007-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2422 , C30B19/02 , C30B23/02 , C30B29/225 , H01F6/06 , H01L39/2425 , H01L39/2448
Abstract: 一种制造超导薄膜材料的方法，其包括通过气相方法形成超导层(3)的气相步骤，以及通过液相方法形成超导层(4)的液相步骤，该液相步骤使得后面的超导层(4)与前面的超导层(3)相接触。优选地，该方法还包括在前面的超导层(3)和金属衬底(1)之间形成中间层(2)的步骤。金属衬底(1)由金属制成，并且优选地中间层(2)由具有岩石类型、钙钛矿类型和烧绿石类型中的任意一种晶体结构的氧化物制成，并且前面的超导层(3)和后面的超导层(4)都具有RE123组合物。因此，可以改善临界电流值。
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公开(公告)号：CN101111906A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003415.8
申请日：2006-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2448 , H01L39/143
Abstract: 提供了超导薄膜材料(1)，其包括具有经过平滑处理的表面的第一超导薄膜(1a)和在经过该平滑处理的第一超导薄膜(1a)的表面上形成的第二超导薄膜(1b)。而且，提供了超导导线(10)，其包括基板(2)，形成在基板(2)上的中间层(3)，形成在中间层(3)上的超导层(4)，其中该超导层(4)由上述的超导薄膜材料(1)制成。而且，提供了制造超导薄膜材料(1)的方法和制造超导导线(10)的方法。
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公开(公告)号：CN1215196C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN01823013.X
申请日：2001-12-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , C30B29/22 , C30B29/225 , H01L39/2461 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明制造出一种具有均匀厚度并且具有一平行于基板主表面的晶轴的薄膜。在一种淀积方法中，通过从靶(12)的表面散射出一种淀积材料并且使得散射出的这种淀积材料在一基板(100)的主表面(100a)上生长而形成一薄膜。该方法包括下述步骤：将基板(100)定位成第一状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较小，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离相对较大；在第一状态下在基板(100)上成形一第一薄膜(110)；将基板(100)定位成第二状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较大，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离较小；以及在第二状态下在第一薄膜(110)上成形一第二薄膜(120)。
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公开(公告)号：CN1029886C
公开(公告)日：1995-09-27
申请号：CN88102850
申请日：1988-04-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C03B37/026 , C03B37/027 , C03B37/028 , H01L39/248 , Y10S505/74 , Y10T29/49014
Abstract: 超导陶瓷线状体的制法包括：将超导陶瓷原料混合，然后进行成型、预烧结、粉碎工序至少一次，得到陶瓷粉。将陶瓷粉充填于玻璃管内，加热使陶瓷粉熔融，纺丝，得到线状体。然后将线状体捆束，再加热，纺丝。或者将多股超导陶瓷线状体和玻璃管包覆的多股金属丝混在一起，捆束，加热，纺丝成线状体。用化学药品除去玻璃层，进行热处理，从而形成金属基体中存在超导陶瓷的结构。上述超导陶瓷线状体具有优异的机械强度和弯曲性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN101385097B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780005910.7
申请日：2007-01-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L39/2432 , H01L39/143 , H01L39/2454
Abstract: 一种制造超导薄膜材料的方法，其包括形成中间层(2)的步骤，形成与中间层(2)相接触的一个超导层(3)的步骤，以及通过气相方法形成与所述一个超导层(3)相接触的另一个超导层(4)的步骤。在形成中间层(2)的步骤和形成一个超导层(3)的步骤之间，将中间层(2)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中，或者在形成一个超导层(3)的步骤和形成另一个超导层(4)的步骤之间，将所述一个超导层(3)保持在水汽减少的环境或二氧化碳减少的环境中。因此，可以改善临界电流值。
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公开(公告)号：CN101449341A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780018363.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C16/30 , C23C14/06 , H01L39/143 , H01L39/2422 , H01L39/2425 , H01L39/2448 , Y10S505/813 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开了一种能够同时获得如高JC和高IC的优良性能并降低成本的超导薄膜材料(1)，所述超导薄膜材料(1)包括取向金属衬底(10)和在该取向金属衬底(10)上形成的氧化物超导膜(30)。所述氧化物超导膜(30)包括通过物理气相沉积法形成的物理气相沉积HoBCO层(31)和通过有机金属沉积法在所述物理气相沉积HoBCO层(31)上形成的有机金属沉积HoBCO层(32)。
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