焊接材料以及焊接接头结构体

    公开(公告)号:CN101925436A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN200980103094.2

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明的焊接材料用于焊接由下述奥氏体系合金构成的母材和由其他奥氏体系合金构成的母材,所述奥氏体系合金含有C≤2.0%、Si≤4.0%、Mn:0.01~3.0%、P:大于0.03%且在0.3%以下、S≤0.03%、Cr:12~35%、Ni:6~80%、sol.Al:0.001~5%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,所述焊接材料含有C:大于0.3%且在3.0%以下、Si≤4.0%、Mn≤3.0%、P≤0.03%、S≤0.03%、Cr:大于22%且在55%以下、Ni:大于30%且在70%以下、sol.Al:0.001~1%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,其能够抑制P含量较高的凝固成完全奥氏体的奥氏体系合金产生焊接凝固裂纹,因此能够广泛地应用在要求进行焊接施工的用途中。该焊接材料也可以含有特定量的从Cu、Mo、W、V、Nb、Ti、Ta、Zr、Hf、Co、B、Ca、Mg、REM中选出的1种以上的元素。

    焊接材料以及焊接接头结构体

    公开(公告)号:CN102744530A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201210238573.9

    申请日:2009-01-23

    Abstract: 本发明的焊接材料用于焊接由下述奥氏体系合金构成的母材和由其他奥氏体系合金构成的母材,所述奥氏体系合金含有C≤2.0%、Si≤4.0%、Mn:0.01~3.0%、P:大于0.03%且在0.3%以下、S≤0.03%、Cr:12~35%、Ni:6~80%、sol.Al:0.001~5%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,所述焊接材料含有C:大于0.3%且在3.0%以下、Si≤4.0%、Mn≤3.0%、P≤0.03%、S≤0.03%、Cr:大于22%且在55%以下、Ni:大于30%且在70%以下、sol.Al:0.001~1%、N≤0.3%、剩余部分由Fe和杂质构成,其能够抑制P含量较高的凝固成完全奥氏体的奥氏体系合金产生焊接凝固裂纹,因此能够广泛地应用在要求进行焊接施工的用途中。该焊接材料也可以含有特定量的从Cu、Mo、W、V、Nb、Ti、Ta、Zr、Hf、Co、B、C a、Mg、R EM中选出的1种以上的元素。

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