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公开(公告)号:CN104752599B
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201410053125.0
申请日:2014-02-17
申请人: 财团法人工业技术研究院
IPC分类号: H01L33/64
CPC分类号: H01L33/641 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/32 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/324 , C23C28/34 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L23/00 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/185 , H05K3/188 , H05K2203/0709 , H05K2203/072 , H05K2203/0723 , Y10T428/12576 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/2495 , Y10T428/24959 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开一种导电散热基板,包括陶瓷基板以及依序形成于陶瓷基板上的种子层、缓冲材料层与铜电路层。所述缓冲材料层具有介于所述陶瓷基板与所述铜电路层之间的热膨胀系数,且所述缓冲材料层是由金属材料与陶瓷材料所组成或合金材料与陶瓷材料所组成。
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公开(公告)号:CN105209655B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201480026666.2
申请日:2014-05-20
申请人: 新日铁住金株式会社
CPC分类号: B32B15/013 , C21D1/26 , C21D1/84 , C21D6/00 , C21D8/0278 , C21D9/46 , C22C18/00 , C23C2/02 , C23C2/04 , C23C2/06 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C2/40 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C30/00 , C23C30/005 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/12882 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12972 , Y10T428/12979
摘要: 本发明涉及一种压力成形性优良的合金化热浸镀锌钢板,其特征在于:具备镀层,所述镀层含有7.2~10.6质量%的Fe、0.2~0.4质量%的Al、以及0.1质量%的Ni等,剩余部分由Zn和杂质构成;在镀层的垂直断面上,ζ相的平均厚度为0.2μm以下,与基底金属相接而存在的Γ相的平均厚度为0.5μm以下;在所述Γ相内,含有以在所述Γ相内的比例计为0.5质量%以上的Ni等;与Γ相相接而存在的相为Γ1相和δ相的混合相,用下述式定义的δ相比率为10%以上;δ相比率=(δ相/Γ相接触界面长度)/(δ相/Γ相接触界面长度+Γ1相/Γ相接触界面长度)×100,在此,δ相/Γ相接触界面长度为δ相和Γ相相接触的界面的长度,Γ1相/Γ相接触界面长度为Γ1相和Γ相相接触的界面的长度。
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公开(公告)号:CN104169469B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201280071489.0
申请日:2012-12-18
申请人: 西门子公司
发明人: 沃纳·斯塔姆
CPC分类号: C23C28/022 , B32B15/01 , C22C19/058 , C22C30/00 , C23C28/321 , C23C28/3215 , C23C28/3455 , F05D2300/175 , Y10T428/12611 , Y10T428/12944
摘要: 通过使用两层的NiCoCrAlY层能够减少在基于NiCoCrAlY层的保护作用而形成的热生长氧化层中形成裂纹。
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公开(公告)号:CN103392028B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201280009951.4
申请日:2012-08-30
申请人: JX日矿日石金属株式会社
CPC分类号: H05K1/09 , B32B15/01 , C23C18/165 , C23C18/31 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D3/04 , C25D3/12 , C25D3/14 , C25D3/16 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D9/08 , C25D11/38 , H05K3/025 , H05K2201/0317 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12611 , Y10T428/12667 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/12958 , Y10T428/24917
摘要: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层,中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成,Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni,Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。
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公开(公告)号:CN104694928A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201510023205.6
申请日:2010-06-30
申请人: 克斯塔里克公司
CPC分类号: C25D3/48 , C23C28/00 , C23C30/00 , C25D3/12 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/18 , Y10T428/12771 , Y10T428/12826 , Y10T428/12833 , Y10T428/1284 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944
摘要: 描述了经涂覆的物品及涂覆涂层的方法。一些情况下,所述经涂覆物品体现了耐用性、耐蚀性、及高导电性等理想的特性。例如,所述经涂覆物品可使用电沉积工艺。
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公开(公告)号:CN102485697B
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201010570273.1
申请日:2010-12-02
申请人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号: C04B37/02
CPC分类号: C04B37/026 , C04B35/645 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/666 , C04B2237/121 , C04B2237/123 , C04B2237/365 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12576 , Y10T428/1275 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944
摘要: 本发明提供一种黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及由该方法制得的连接件。该连接件包括碳化硅陶瓷件、黄铜件及连接部,所述连接部包括第一过渡层、铝层、第二过渡层、镍层及第三过渡层,所述第一过渡层主要由铝与碳的化合物、铝与硅的化合物组成,所述第二过渡层主要由铝镍固熔体及铝铁金属间化合物组成,所述第三过渡层主要由镍铜固溶体及镍铜金属间化合物组成,所述铝层及镍层的厚度取值范围均为0.1-0.5mm。本发明的连接件的连接部通过放电等离子体连接形成,结合强度较高。
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公开(公告)号:CN104112635A
公开(公告)日:2014-10-22
申请号:CN201410163113.3
申请日:2014-04-22
申请人: 朗姆研究公司
IPC分类号: H01J37/04 , H01J9/02 , H01J37/32 , H01J37/305 , H01L21/3065 , H01L21/205
CPC分类号: C23C16/4404 , H01J37/32477 , Y10T428/12736 , Y10T428/12806 , Y10T428/12819 , Y10T428/1284 , Y10T428/12861 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951 , Y10T428/12979 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要: 本发明涉及等离子体处理室的冷喷涂阻挡层涂布的部件及其制造方法,具体而言,半导体等离子体处理室的冷喷涂阻挡层涂布的部件包括具有至少一个金属表面的衬底,其中所述金属表面的部分被配置以形成电触头。冷喷涂阻挡涂层由导热并导电材料制成,至少存在于所述衬底的被配置形成电触头的所述金属表面上。此外,冷喷涂阻挡涂层也可位于所述部件的暴露于等离子体和/或暴露于处理气体的表面上。
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公开(公告)号:CN102471863B
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201080034127.5
申请日:2010-08-30
申请人: 三菱重工业株式会社
CPC分类号: C23C4/04 , C23C4/02 , C23C4/06 , C23C4/10 , C23C4/11 , C23C4/12 , C23C4/134 , C23C28/30 , C23C28/3215 , C23C28/345 , C23C28/3455 , F01D5/28 , F01D5/284 , F01D5/286 , F01D5/288 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12979
摘要: 本发明提供具有高隔热效果,热循环耐久性优良的隔热涂层的制造方法。并且,提供通过该制造方法形成隔热涂层的涡轮部件及燃气轮机。隔热涂层的制造方法包含:在耐热合金基材(11)上形成金属结合层(12)的工序,在上述金属结合层(12)上,的喷镀累积粒度10%粒径为30μm以上100μm以下粒度分布的喷镀粒子,形成陶瓷层(13)的工序。
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公开(公告)号:CN103649372A
公开(公告)日:2014-03-19
申请号:CN201180072189.X
申请日:2011-07-08
申请人: 西门子公司
发明人: 乔治·博斯坦约格洛 , 阿克塞尔·凯泽 , 维尔纳·施塔姆 , 扬·施泰因巴赫 , 迪米特里奥斯·托迈迪斯
CPC分类号: F01D25/005 , B32B15/043 , C22C19/058 , C23C28/022 , C23C28/023 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/3215 , C23C30/00 , C23C30/005 , F01D5/288 , F01D25/007 , F05D2300/132 , F05D2300/518 , F05D2300/611 , Y02T50/671 , Y10T428/12618 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944
摘要: 一种具有高的铬含量和附加的硅的已知的保护层构成脆性相,所述脆性相在使用期间在受碳影响的情况下附加地变脆。根据本发明的保护层具有两件式的金属层,所述两件式的金属层仅在外部是包含钽的。
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公开(公告)号:CN102046846B
公开(公告)日:2013-09-18
申请号:CN200980119412.4
申请日:2009-06-09
申请人: 埃克森美孚研究工程公司
发明人: 纳拉辛哈-拉奥·文卡塔·班加鲁(已逝) , 全昌旻 , 马克·A·格雷尼 , 伊恩·A.·科迪 , 小皮尔斯·F·哈伯德
CPC分类号: C23C30/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , C23C28/3455 , Y10T428/12292 , Y10T428/12479 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/1266 , Y10T428/12847 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951 , Y10T428/12993 , Y10T428/13 , Y10T428/264 , Y10T428/265
摘要: 本发明公开了一种耐受腐蚀和结垢的火焰加热器管。所述火焰加热器管包含耐受腐蚀和结垢的有利的高性能涂覆材料组合物,其包含:(PQR),其中P是在(PQR)表面的氧化物层,Q是介于P和R之间的涂覆金属层,和R是基础金属层,其中P基本由5氧化铝、氧化铬、二氧化硅、富铝红柱石、尖晶石类和其混合物组成,Q包含Cr和至少一种选自以下的元素:Ni、Al、Si、Mn、Fe、Co、B、C、N、P、Ga、Ge、As、In、Sn、Sb、Pb、Sc、La、Y、Ce、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、Re、Ru、Rh、Ir、Pd、Pt、Cu、Ag、Au和其混合物,并且R选自低铬钢、铁素体不锈钢、奥氏体不锈钢、双相不锈钢、Inconel合金、Incoloy合金、Fe-Ni基合金、10Ni基合金和Co基合金。
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