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公开(公告)号：CN1287464C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN02106212.9
申请日：2002-02-07
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , G01T1/2002 , G01T1/2018 , G01T1/202 , G01T3/008 , G21K2004/12 , Y10T428/30 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明用来防止在闪烁器面板中设置的反射层电化学腐蚀。所述的闪烁器面板包括一个导电基体元件，该导电基体元件用于支撑一个波长转换器层和一个反射层，所述反射层用于将由一个荧光层转换的光反射到外部，其中在所述导电基体元件和反射层之间形成一个绝缘层。换句话说，上述问题通过下述方案解决，提供一个闪烁器面板，在该闪烁器面板的整个外周都覆盖一个绝缘层或一个用于反射层的保护膜，所述的整个外周包括所述反射层的基体元件表面一侧、所述反射层的波长转换器层一侧以及所述反射层的端表面。本发明还提供了一种使用上述闪烁器面板的辐射照相装置。
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公开(公告)号：CN103728650B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310471439.8
申请日：2013-10-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明提供放射线检测装置和放射线检测系统。放射线检测装置包括：第一基板部件；第二基板部件；以及密封部分，被配置为使第一基板部件的边缘部分与第二基板部件的边缘部分接合，第一基板部件和第二基板部件中的一个是包含光电转换元件的传感器面板，并且另一个是包含闪烁体层的闪烁体面板，以及密封部分包含第一密封树脂、第二密封树脂和应力减小部分，所述第一密封树脂具有第一弹性模量，所述第二密封树脂具有比第一弹性模量低的第二弹性模量，所述应力减小部分被配置为减小作用于第一密封树脂和第二密封树脂上的应力并具有比第二弹性模量低的第三弹性模量。
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公开(公告)号：CN102648851A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210040535.2
申请日：2012-02-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: A61B6/00
CPC classification number: A61B6/4233 , A61B6/0407 , A61B6/42 , A61B6/4429 , A61B6/502 , A61B6/587
Abstract: 本发明涉及放射线成像装置和放射线检测系统。所述放射线成像装置包括位于底架中的内部空间中并且检测放射线的传感器。该装置包括定位机构，所述定位机构在内部空间中移动传感器以确定检测放射线的位置，以便通过用传感器检测放射线来改变执行放射线成像的区域。
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公开(公告)号：CN102193104A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110040806.X
申请日：2011-02-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01T1/202
Abstract: 本发明涉及放射线检测器和放射线检测系统。放射线检测器包括：包含光检测器和外周电路的传感器面板，该光检测器包含在基板上布置的光电转换元件的二维阵列，所述外周电路与光电转换元件电连接并且被布置在光检测器的外周；闪烁体层，被布置在传感器面板的光检测器上，该闪烁体层将放射线转换成能够被光电转换元件检测的光；闪烁体保护部件，覆盖闪烁体层；和密封树脂，密封闪烁体层，所述密封树脂在闪烁体层的外周被设置在传感器面板和闪烁体保护部件之间，所述密封树脂被布置在外周电路的上方；并且，包含放射线吸收材料的颗粒被分散于密封树脂中。
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公开(公告)号：CN101002110B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200580027130.3
申请日：2005-07-27
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , G01T1/2002 , G01T1/202 , H01L27/14632 , H01L27/14663 , H01L27/14687 , H01L27/14689 , H01L31/02322 , H01L31/085
Abstract: 一种放射线探测装置，包含衬底(1)、用于将放射线转换成光线的闪烁体层(7)和覆盖闪烁体层(7)的闪烁体保护部件(8、9、10)，其中闪烁体保护部件包含由热熔树脂构成的闪烁体保护层(8)，闪烁体保护层(8)接触闪烁体层(7)。作为衬底(1)，能够使用含有受光层(15)和保护层(5)的传感器板，在受光层(15)上二维地排列了接收光线的光电转换元件(2)，保护层(5)设置在受光层(15)上并接触闪烁体层(7)和闪烁体保护层(8)。通过使用这样的闪烁体保护层，能够缩短闪烁体保护层的膜形成时间，并且能够抑制闪烁体保护层的膜厚度散布。此外，能够提高闪烁体基层与反射层保护层的粘附属性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1372324A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN02106212.9
申请日：2002-02-07
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , G01T1/2002 , G01T1/2018 , G01T1/202 , G01T3/008 , G21K2004/12 , Y10T428/30 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明用来防止在闪烁器面板中设置的反射层电化学腐蚀。所述的闪烁器面板包括一个导电基体元件,该导电基体元件用于支撑一个波长转换器层和一个反射层,所述反射层用于将由一个荧光层转换的光反射到外部,其中在所述导电基体元件和反射层之间形成一个绝缘层。换句话说,上述问题通过下述方案解决,提供一个闪烁器面板,在该闪烁器面板的整个外周都覆盖一个绝缘层或一个用于反射层的保护膜,所述的整个外周包括所述反射层的基体元件表面一侧、所述反射层的波长转换器层一侧以及所述反射层的端表面。本发明还提供了一种使用上述闪烁器面板的辐射照相装置。
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公开(公告)号：CN102655160B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210051338.0
申请日：2012-03-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , G21K4/00 , G01T1/20
CPC classification number: G21K4/00 , G01T1/2002 , H01L27/1462 , H01L27/14658
Abstract: 本发明涉及放射线检测装置、闪烁体板、其制造方法和放射线检测系统。提供一种包括传感器板和闪烁体板的放射线检测装置。闪烁体板包含：基板；被设置在基板上的闪烁体；和具有第一有机保护层和无机保护层并且覆盖闪烁体的闪烁体保护膜。闪烁体保护膜位于传感器板和闪烁体之间。第一有机保护层相对于无机保护层位于闪烁体侧。闪烁体的传感器板侧的表面与无机保护层部分地接触。
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公开(公告)号：CN103728650A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310471439.8
申请日：2013-10-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明提供放射线检测装置和放射线检测系统。放射线检测装置包括：第一基板部件；第二基板部件；以及密封部分，被配置为使第一基板部件的边缘部分与第二基板部件的边缘部分接合，第一基板部件和第二基板部件中的一个是包含光电转换元件的传感器面板，并且另一个是包含闪烁体层的闪烁体面板，以及密封部分包含第一密封树脂、第二密封树脂和应力减小部分，所述第一密封树脂具有第一弹性模量，所述第二密封树脂具有比第一弹性模量低的第二弹性模量，所述应力减小部分被配置为减小作用于第一密封树脂和第二密封树脂上的应力并具有比第二弹性模量低的第三弹性模量。
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公开(公告)号：CN103705256A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310460100.8
申请日：2013-09-30
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G01T1/2006 , G01T1/202
Abstract: 本发明提供放射线成像系统、放射线成像装置及其制造方法。放射线成像装置包括：传感器基板，其上布置有光电转换元件；闪烁体基体，在所述闪烁体基体上布置有用于将放射线转换成具有能被光电转换元件检测的波长的光的闪烁体层，并且所述闪烁体基体被粘附于传感器基板以使得闪烁体层被布置在传感器基板与闪烁体基体之间；以及密封部件，被配置为固定传感器基板与闪烁体基体的边缘部分，并与闪烁体层分隔开，其中，闪烁体基体在布置闪烁体层的区域的外边缘与被密封部件固定的边缘部分之间的区域中包含用于减小作用于密封部件上的应力的弯曲部分。
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公开(公告)号：CN103531600A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310270654.1
申请日：2013-07-01
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , G01T1/20
CPC classification number: H01L27/14685 , H01L27/14618 , H01L27/14663 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了放射线检测装置及其制造方法。放射线检测装置的制造方法被提供。在其上形成有像素阵列的传感器基板上，形成覆盖像素阵列的闪烁体层、覆盖闪烁体层的侧面的密封层、以及覆盖闪烁体层的上面和密封层的上面的保护层。沿像素阵列的边切割传感器基板、密封层、以及保护层，以使得传感器基板的切割表面、密封层的切割表面、以及保护层的切割表面被布置在同一平面上。
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