导热性组合物及其固化物
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118647675A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202380020076.8

    申请日:2023-01-27

    Abstract: 提供导热性组合物,其包含:(A)由下述式(1)表示、23℃下为液体的有机聚硅氧烷:100质量份;和(B)导热性填充剂:2000~7000质量份,25℃下的粘度为1000Pa·s以下。(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d(O1/2X)e (1)(式中,R为氢原子、烷基、芳基、芳烷基或烯基,X为氢原子或烷基,a、b、c、d为满足0≤a≤0.8、0≤b≤0.8、0.2≤c≤1、0≤d≤0.8、且a+b+c+d=1的数,e为满足0≤e≤0.1的数。)。

    压敏粘合剂组合物、压敏粘合偏振片和液晶显示装置

    公开(公告)号:CN104946172B

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201510144143.4

    申请日:2015-03-31

    Inventor: 土田和弘

    Abstract: 压敏粘合剂组合物,其含有:(A)丙烯酸系聚合物,(B)包含通式(1)所示的含有环氧基的有机硅化合物和/或其部分水解物或者部分水解缩合物的粘接性改性剂,X为氢原子或碳原子数1~4的烷基,R为碳原子数1~6的一价烃基,A为碳原子数6~10的二价烃基,Y为环氧结构基团,n为1~3的整数,相对于(A)成分100质量份,(B)成分为0.001~10质量份的比例。本发明的压敏粘合剂组合物,通过配合包含环氧基与水解性甲硅烷基的连接链为特定的链长的结构的硅烷偶联剂作为粘接性改性剂必要成分,能够兼顾初期再用性和高温或高温多湿下的高粘接力。

    固化型涂布组合物及物品
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116601245A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202180083645.4

    申请日:2021-12-02

    Inventor: 土田和弘

    Abstract: 本发明为一种固化型涂布组合物,其含有(A)通式(1)的有机聚硅氧烷、(B)通式(5)的聚硅氧烷二醇和/或其烷氧基相当体、(C)缩合固化催化剂。由此,能够提供一种含有有机聚硅氧烷的涂布用组合物,所述涂布用组合物形成兼顾硬度与耐弯曲性,并且涂布表面的摩擦少、外观以及触感良好、安全性优异的固化物。R1aR2bR3cSiO(4‑a‑b‑C)/2 (1)式(1)中,R1为烷基等,R2为羟基、烷氧基等,R3为下述通式(4)的有机硅化合物残基,a为1.0≤a≤2.5的数,b为0.001≤b≤1.5的数,c为0≤c≤1.5的数,式(4)中,R7为烷基等,x为1≤x≤5的整数,y为0≤y≤500的整数,式(5)中,R8为烷基等,R9为氢原子、甲基或乙基,m为4≤m≤50的整数。

    含琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷、其制备方法、有机硅氧烷组合物及热固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN102942585B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201210398358.5

    申请日:2012-07-06

    Inventor: 土田和弘

    Abstract: 由式(1)所表示的含琥珀酸酐基的环状有机硅氧烷。(R1为烷基或芳基,R2为氢原子或可以具有选自卤素原子、乙烯基、环氧基、硫杂丙环基、(甲基)丙烯酰基、巯基、异(硫)氰酸酯基、水解性甲硅烷基、琥珀酸酐基、全氟烷基、聚醚基和全氟聚醚基的取代基的烷基,其中以水解性甲硅烷基为取代基的R2为1个以上,以琥珀酸酐基为取代基的R2为2个以上。n为3~6的整数。)本发明由于在1分子中具有2个以上琥珀酸酐基,因此在调制与含有和该官能基具有反应性的有机基团的化合物的组合物时,可以表现出作为粘合剂的功能,此外,由于还含有水解性甲硅烷基,因此还可以期待作为硅烷偶联剂的效果,因此本发明是目前尚无实例的材料。

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