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公开(公告)号：CN105209425A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480028399.2
申请日：2014-05-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07C69/716 , B01J31/22 , C08L83/04 , C09D183/06 , C09J183/06 , C09K3/10 , C07F5/06 , C08G77/08
CPC classification number: C08G77/08 , B01J31/22 , C07F5/069 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K5/0091 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , C09K3/1018
Abstract: 本发明提供作为室温固化型树脂的固化催化剂等为有用的铝螯合化合物，以及含有该铝螯合化合物的室温固化型树脂组合物。其为具有以下述通式(1)所表示的β-二羰基化合物的铝螯合化合物，以及含有该铝螯合化合物的室温固化型树脂组合物。(通式中，R1～R3表示一价烃基或卤素取代基，R4为氢原子或一价烃基。A为从下述通式(2)或者-OR8(R8为一价烃基)所选择的基团。(通式中，R5～R7表示一价烃基或卤素取代基)。
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公开(公告)号：CN118813028A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410799696.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L71/02 , C08K5/5425 , C09J171/02 , C09J11/06 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供含有末端硅烷醇基的聚氧化烯系化合物及其制造方法、室温固化性组合物、密封材料以及物品。本发明提供在分子链末端在1分子中含有至少一个由下式(1)表示的反应性硅基、并且主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法、以该化合物作为主成分的能够使用各种交联成分的室温固化性组合物、密封材料以及物品。式中，R1、R2为1价烃基、氢原子或三有机甲硅烷氧基。n为2以上，m为1以上，虚线为键合端。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115991936A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202211284834.0
申请日：2022-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。所述导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷；(B)含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；(C)平均粒径为4～30μm、粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下的导热性填充材料；及(D)组合物整体的1～50质量％的平均粒径为0.01～2μm的无定形氧化锌颗粒，所述(C)成分包含组合物整体的40～90质量％的无定形氧化锌颗粒，所述导热性有机硅组合物的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K、25℃下的粘度为5～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN115667406A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202180036731.X
申请日：2021-05-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08K9/06 , C08K3/22
Abstract: 导热性有机硅组合物，其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上，含有：(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷：150～600质量份、(C)交联剂成分：0.1～100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积％以下的氧化锌粒子：1500～6500质量份、(E)粘合促进剂：0.01～30质量份、及(F)pH指示剂：0.01～20质量份，该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率，且能够压缩至厚度10μm以下，进而兼具高耐久性，并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。
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公开(公告)号：CN111511841B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201880080496.4
申请日：2018-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425
Abstract: 含有下述组分的室温湿气固化型有机硅凝胶组合物可成为在超过230℃的耐热条件下采用针入度等指标所评价的低应力性的变动率也小、耐热性优异的有机硅凝胶固化物：(A)两末端硅烷醇基封端二有机聚硅氧烷，(B)下式(2)的水解性有机硅化合物和/或其部分水解物(R2为1价烃基，R3为烷基或环烷基，a为2或3。)，(C)固化催化剂，(D)包含(D‑a)、(D‑b)和(D‑c)的均质混合物的耐热助剂：(D‑a)25℃的粘度10～10,000mPa·s的有机聚硅氧烷、(D‑b)铈的羧酸盐、(D‑c)钛化合物和/或其部分水解缩合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114423825A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202080067592.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山口贵大
IPC: C08L83/04 , C08K3/22 , H01L23/373
Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有：(A)分子链两末端被羟基封闭的二有机聚硅氧烷：100质量份，(B)1分子中具有至少1个水解性甲硅烷基的特定结构的有机聚硅氧烷：150～600质量份，(C)交联剂成分：0.1～100质量份，(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下、且激光衍射型粒度分布中粒径10μm以上的粗粉的含有比例为(D)成分整体的1体积％以下的氧化锌粒子：1500～6500质量份，和(E)粘着促进剂：0.01～30质量份，其中，(D)成分的含量相对于组合物整体为45～70体积％，所述导热性有机硅组合物具有比以往高的导热率，且能够压缩至厚度为10μm以下，还兼具高耐久性。
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公开(公告)号：CN111511841A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880080496.4
申请日：2018-11-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425
Abstract: 含有下述组分的室温湿气固化型有机硅凝胶组合物可成为在超过230℃的耐热条件下采用针入度等指标所评价的低应力性的变动率也小、耐热性优异的有机硅凝胶固化物：(A)两末端硅烷醇基封端二有机聚硅氧烷，(B)下式(2)的水解性有机硅化合物和/或其部分水解物(R2为1价烃基，R3为烷基或环烷基，a为2或3。)，(C)固化催化剂，(D)包含(D-a)、(D-b)和(D-c)的均质混合物的耐热助剂：(D-a)25℃的粘度10～10,000mPa·s的有机聚硅氧烷、(D-b)铈的羧酸盐、(D-c)钛化合物和/或其部分水解缩合物。
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公开(公告)号：CN105829449B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201480068634.9
申请日：2014-10-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14 , C08L83/06 , C09D183/14 , C09D183/06 , C09J183/14 , C09J183/06 , C09K3/10
CPC classification number: C08G77/20 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/44 , C08G77/50 , C08K3/26 , C08K5/56 , C08K13/02 , C08L83/04 , C08L83/14 , C08L2205/02 , C08L2666/44 , C09D183/14 , C09J183/14 , C09K3/1018 , C08L83/00 , C08K5/57 , C08K3/36 , C08K5/5465
Abstract: 本发明提供一种能够得到快速固化性优异且保存稳定性和耐久性优异的固化物的多成分型室温固化性有机聚硅氧烷组合物。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)成分，在分子中至少具有1个用下述构造式(1)表示的甲硅烷基‑乙烯键的烷氧甲硅烷基‑乙烯基末端有机聚硅氧烷(在结构式中，R1为烷基，R2为碳原子数1～20的烃基。a为1～3的整数，n为0～10的整数。)；(B)成分，用下述通式(2)表示的有机聚硅氧烷(在通式中，R2为碳原子数1～20的烃基，m为有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为10～1,000,000mPa·s时的数。)；以及(C)成分，固化催化剂。
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公开(公告)号：CN114423825B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202080067592.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 山口贵大
IPC: C08L83/04 , C08K3/22 , H01L23/373
Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有：(A)分子链两末端被羟基封闭的二有机聚硅氧烷：100质量份，(B)1分子中具有至少1个水解性甲硅烷基的特定结构的有机聚硅氧烷：150～600质量份，(C)交联剂成分：0.1～100质量份，(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下、且激光衍射型粒度分布中粒径10μm以上的粗粉的含有比例为(D)成分整体的1体积％以下的氧化锌粒子：1500～6500质量份，和(E)粘着促进剂：0.01～30质量份，其中，(D)成分的含量相对于组合物整体为45～70体积％，所述导热性有机硅组合物具有比以往高的导热率，且能够压缩至厚度为10μm以下，还兼具高耐久性。
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公开(公告)号：CN107429061B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201680019433.9
申请日：2016-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K5/5425 , C09D183/06 , C09J183/06 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物能够对固化物赋予优异的快速固化性、保存稳定性以及耐久性，且能够通过使用通用性更为广泛的材料以工业上有利的方式制造。该室温固化性有机聚硅氧烷组合物含有以下成分(A)、成分(B)以及成分(C)，其中，(A)用下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，成分(A)的量为100质量份(在通式(1)中，R1为氢原子或一价烃基，n为1以上的整数。)；(B)用下述通式(2)表示的水解性有机硅化合物和/或其部分水解性缩合物，成分(B)的量相对于成分(A)100质量份为0.1～30质量份(在通式(2)中，R1为氢原子或一价烃基，R2为烷基或环烷基。a为1～3的整数)；以及，(C)固化催化剂，成分(C)的量相对于成分(A)100质量份为0.001～20质量份。
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