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公开(公告)号：CN109071798A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780025966.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G65/336 , C08G77/46 , C08L71/02 , C08L83/12 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供在分子链末端在1分子中含有至少一个由下式(1)表示的反应性硅基、并且主链为聚氧化烯系聚合物的新型的聚氧化烯系化合物及其制造方法、以该化合物作为主成分的能够使用各种交联成分的室温固化性组合物、密封材料以及物品。式中，R1、R2为1价烃基、氢原子或三有机甲硅烷氧基。n为2以上，m为1以上，虚线为键合端。
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公开(公告)号：CN103772995A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310486339.2
申请日：2013-10-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性树脂组合物，含有（A）（a）式（1）表示的在1分子中具有2个SiH基的化合物与（b）1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的多环式烃的加成反应生成物，其为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，R为1价烃基或烷氧基；（B）从金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳的同素异形体中选择的无机填充剂；（C）具有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷；和（D）铂或铂化合物。本发明的导热性树脂组合物在室温附近具有抑制半导体封装件的翘曲的程度的硬度、强度，另一方面，在成为高温的工作温度范围软化而追随翘曲，从而能够抑制翘曲。
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公开(公告)号：CN100471903C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200510076270.1
申请日：2005-04-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种离子导电型橡胶组合物，其包括(A)一种包含至少2个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，(B)一种包括至少2个键合到硅原子上的氢原子和一个通过亚烷基键合到一个硅原子上的聚醚基团的有机氢化聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化反应催化剂，(D)离子导电型化合物，和(E)酚类抗氧剂。该组合物的橡胶表面无粘性或不发生渗油，其电阻随施加电压的变化表现出的变化非常小，对于制造用于电子照像成像装置及类似装置中辊筒的橡胶是理想的。
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公开(公告)号：CN1752147A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510109785.7
申请日：2005-09-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供固化特性特别优异、渗出油渗于表面、组装操作和安装后的密闭性、绝缘性优异的渗油性硅橡胶组合物。该渗油性硅橡胶组合物的特征在于，含有(A)聚合度为3000或3000以上的有机聚硅氧烷100质量份；(B)含有硅烷醇基的有机硅化合物1～30质量份；(C)比表面积50m2/g或50m2/g以上，4质量％的水性悬浮液的pH为7～9的沉降性二氧化硅5～100质量份；(D)含有苯基的硅油0.5～10质量份；以及(E)过氧化二碳酸酯0.1～10质量份。
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公开(公告)号：CN1539885A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410034657.6
申请日：2004-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种长期保存、保管时不发生可塑性退化，并且硅橡胶混炼胶对辊的粘附性小、作业性优良的热固性硅橡胶组合物。该热固性硅橡胶组合物含有：(A)1个分子中有至少2个结合在硅原子上的链烯基，每个分子中平均含有CH3SiO1.5单元10～80ppm的聚有机硅氧烷生橡胶：100重量份；(B)比表面积至少为50m2/g的湿式二氧化硅细粉末：5～100重量份；和(C)固化剂：有效量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103965667B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410035394.4
申请日：2014-01-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D4/00 , C09D4/06 , C08F220/14 , C08F230/08 , C08F283/12 , C09J4/00 , C09J4/06
CPC classification number: H01L33/56 , C08L2312/08 , C09J143/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，可以提高构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物之间的粘接性，并防止基板上所形成的金属电极的腐蚀，且提高底层涂料本身的耐热性。为了解决上述课题，本发明提供一种底层涂料组合物，所述底层涂料组合物，将构装有光半导体元件的基板、与密封光半导体元件的加成反应固化型硅酮组合物的固化物粘接，并且含有：（A）丙烯酸树脂，其包含1分子中含有一个以上的SiCH＝CH2基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯中的任一者或两者；及，（B）溶剂。
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公开(公告)号：CN103509345B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310249955.6
申请日：2013-06-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2933/0058 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，该光半导体装置用固化性树脂组合物，将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂，填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，无机荧光体粒子的分散状态并无变化，具体来说，在制造初期与制造后期，含有等量的无机荧光体粒子，从而可以稳定地维持演色性。由此，本发明提供一种固化性树脂组合物，特征在于：所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上～不足100nm的一次粒径纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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公开(公告)号：CN104610752A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410616188.2
申请日：2014-11-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09J183/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/0091 , C08L83/00 , G02B3/08 , G02B19/0009 , G02B19/0042
Abstract: 提供UV固化性粘合性有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)(A-1)基于组分(A)含烯基的线型有机聚硅氧烷，和(A-2)含烯基的三维网状有机聚硅氧烷树脂，其包含R12R2SiO1/2单元，R13SiO1/2单元和SiO2单元，其中R1是除烯基外的一价烃基和R2是烯基，(B)(B-1)无烷氧基的有机氢聚硅氧烷，和(B-2)包含至少一个经由亚烷基与硅键合的三烷氧基甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷，(C)光活性铂络合物催化剂，和(D)支化有机聚硅氧烷低聚物，其包含R12R2SiO1/2单元和/或R13SiO1/2单元和R1SiO3/2单元，而不包含SiO2单元。
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公开(公告)号：CN101096565B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200710102411.1
申请日：2007-05-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/14
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C09D183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 在存在助焊剂的场所应用并固化的可固化的有机硅凝胶组合物，和采用所述组合物改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法以及形成耐助焊剂性有机硅凝胶的方法可以施加到存在助焊剂的场所中并固化的可固化有机硅凝胶组合物，所述组合物包含：(A)二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷，(B)无官能有机聚硅氧烷，(C)在每个分子中含有平均三个或更多个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(D)氢化硅烷化反应催化剂。提供了改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法和形成具有优异耐助焊剂能力的有机硅凝胶的方法，两种方法都采用上述组合物。
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公开(公告)号：CN102234430A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110098386.0
申请日：2011-04-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，含有：(A-Ⅰ)：有机聚硅氧烷，(A-Ⅱ)：有机聚硅氧烷，所述(A-Ⅰ)与(A-Ⅱ)的含量按重量单位计算为(A-Ⅰ)/(A-Ⅱ)＝1/99～99/1；(B)：直链状有机氢聚硅氧烷，所述(B)的含量为相对于(A-Ⅰ)及(A-Ⅱ)成分中的与硅原子键合的烯基的总数的1个，其与硅原子键合的氢原子有0.3～10个；及(C)：加成反应催化剂，其为催化剂量。根据本发明，提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其具有高透明性，特别是对热冲击具有高耐受性，即使在严酷的温度循环下也难以产生裂缝。
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