导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置

    公开(公告)号:CN115667406B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202180036731.X

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 导热性有机硅组合物,其利用热盘法的25℃下的热导率为0.5W/mK以上,含有:(A)在分子链两末端具有羟基或水解性基团的二有机聚硅氧烷:100质量份、(B)具有特定的水解性甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷:150~600质量份、(C)交联剂成分:0.1~100质量份、(D)平均粒径为0.1μm以上且2μm以下并且基于激光衍射型粒度分布测定法的粒子中的粒径10μm以上的粗粉的含量为(D)成分整体的1体积%以下的氧化锌粒子:1500~6500质量份、(E)粘合促进剂:0.01~30质量份、及(F)pH指示剂:0.01~20质量份,该导热性有机硅组合物具有比以往高的热导率,且能够压缩至厚度10μm以下,进而兼具高耐久性,并且能够判断应用于半导体装置等后的增稠、固化情况。

    导热性有机硅组合物、其制备方法及半导体装置

    公开(公告)号:CN113632220A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202080025483.4

    申请日:2020-02-10

    Abstract: 本发明公开一种导热性有机硅组合物,其包含:(A)具有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷;50~70体积%的(B)平均粒径为0.5μm以上2.0μm以下,且利用激光衍射型粒度分布测定法而得到的颗粒中粒径为10μm以上的粗粉的含量为整体的1.0体积%以下的氮化铝颗粒,该导热性有机硅组合物利用瞬态平面热源法的导热率为1.3W/mK以上。通过本发明,能够提供一种具有高导热率、且可被压缩至10μm以下的导热性有机硅组合物及其制备方法。

    室温固化性有机聚硅氧烷组合物和涂有所述组合物的固化物的基材

    公开(公告)号:CN109071949A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780026758.4

    申请日:2017-04-06

    Abstract: 本发明提供一种能够防止水生生物附着/生长在水中构筑物上的室温固化性有机聚硅氧烷组合物。本发明提供一种含有下述成分(A)~成分(C)以及成分(G)的室温固化性有机聚硅氧烷组合物:(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份,在通式(1)中,R1为氢原子或可具有取代基的碳原子数为1~20的一价烃基,多个R1可相同也可不同,n为1以上的整数;(B)由下述通式(2)表示的水解性有机硅化合物和/或其部分水解缩合物0.1~30质量份,在通式(2)中,R1为氢原子或可具有取代基的碳原子数为1~20的一价烃基,多个R1可相同也可不同。R2为可具有取代基的碳原子数为1~20的烷基或碳原子数为3~20的环烷基,a为1~3的整数;(C)固化催化剂0.001~20质量份;(G)渗油0.01~100质量份。

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