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公开(公告)号：CN114799405A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210735351.1
申请日：2022-06-27
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明涉及钎焊领域，具体是涉及一种用于组合钎焊的夹具，包括：机架、上层固定板、框型固定板、下层固定板、三轴移动组件、多功能加工末端、钎料铺料嘴、第一激光加热机构、升降组件、上夹具组件、下夹具组件、第二激光加热机构和上料组件，上料组件将板材送到上夹具组件和下夹具组件中，确定了板材的位置，三轴移动组件调节位置以后，钎料铺料嘴铺设钎料，通过升降组件，两块板材紧密的贴合到一起，保证了板材可以固定在一起，通过三轴移动组件和三轴调节组件的工作，使得第一激光加热机构和第二激光加热机构同时沿直线匀速运动，对板材进行加热，保证了板材的受热均匀，提高了组合钎焊的焊接质量。
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公开(公告)号：CN113770112B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111336362.4
申请日：2021-11-12
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 一种自清理式超声波循环清洗装置，属于超声波清洗装置领域，包括底板、顶板和支架，所述底板的上方设有顶板，底板和顶板之间通过支架固定连接，底板的顶面固定安装电机，电机的输出端同轴固定安装第一齿轮，第一齿轮的上方设有四个圆筒，圆筒环绕第一齿轮的中心线均匀分布，圆筒内部的下方分别设有超声波发生器，超声波发生器均嵌装在第一齿轮的顶面上，第一齿轮的底面开设四个第一排水孔，第一排水孔内分别固定安装电动阀门，圆筒内部的下方分别设有数个开设于第一齿轮顶面的第二排水孔，每个第一排水孔上方对应的数个第二排水孔分别与对应的第一排水孔连通。本发明结构巧妙，使用方便，能够同时对多批零部件进行清理，能够提高清洗的效率。
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公开(公告)号：CN113913910A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111190234.3
申请日：2021-10-13
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 一种旋转式金属外壳电镀装置，包括镀槽，镀槽顶部设有滚筒，滚筒上套装齿圈，齿圈的两侧均设有齿轮，齿轮均与齿圈啮合，镀槽内设有6形壳，6形壳位于齿圈的下方，6形壳内设有叶轮，叶轮的中部连接第一转轴，第一转轴贯穿6形壳，第一转轴的外端通过万向节连接第二转轴的一端，第二转轴的另一端同轴安装盘体，盘体的曲面上均匀设置数根拨杆。本发明能够解决因滚镀溶液中主盐消耗较快所导致的盐浓度调整不便的问题，能够在更短的时间内均衡镀槽内镀液的盐浓度，设置了简易的“水泵”，即6形壳，且通过活动的盘体等将之与齿圈连接，免除了额外的动力布置，且充分利用齿圈的大直径特性，使叶轮的转速能够保持在较高的水准。
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公开(公告)号：CN113737239A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111006047.5
申请日：2021-08-30
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
IPC分类号： C25D5/36 , C25D3/12 , C25D7/00 , C25D17/00 , C25D19/00 , C25D5/08 , C23F11/02 , C23G1/08 , B05B15/25 , B05B13/02 , B05B16/20
摘要： 本发明公开了一种防止压力传感器金属外壳氧化的液体配方及处理工艺，由以下重量克数的原料制成：30g浓度为5%柠檬酸和30g浓度为5%硼酸，本发明通过设置的湿喷砂储存罐，在不锈钢壳体镀镍前，通过湿喷砂储存罐内部输送泵机二运转，将湿喷砂储存罐内湿喷砂通过喷洒横管喷洒在不锈钢壳体表面，使金属表面洁净，去掉金属表面缺陷，提高镀层结合力，在氧化液体制备箱内制备好氧化液体后，通过氧化液体制备箱内部输送泵机一运转，将氧化液体制备箱内氧化液体从氧化液体花洒喷洒在不锈钢壳体表面，通过结合这两种方式能够防止后续氧化现象的发生，以便于实现镀镍层良好的附着在不锈钢壳体表面。
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公开(公告)号：CN113622001A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202111027862.X
申请日：2021-09-02
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 本发明公开了一种加厚镀层铝铜底板镀镍工艺，包括以下步骤：步骤一：准备合适大小的弥散铝铜基板，尺寸为10mm×10mm；步骤二：弥散铝铜基板在电镀镍前进行化学除油，以去除弥散铝铜基板表面的油脂；步骤三：将弥散铝铜基板进行特殊的活化和敏化处理；将底座固定安装在氢氮气氛或真空气氛下，随后将处理完成后的弥散铝铜基板固定在底座内部，在第一次电镀前通过限位槽的内侧壁对弥散铝铜基板的两侧进行固定，使弥散铝铜基板上下表面均不接触限位槽和微型电动推杆的表面，本发明通过在电镀前对弥散铝铜基板采用特殊的活化和敏化处理，能够减少氧化铝颗粒对镀镍的影响，增强镀层结合力。
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公开(公告)号：CN113540957A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111088419.3
申请日：2021-09-16
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
IPC分类号： H01S5/02218 , H01S5/023 , H01S5/02325 , H01S5/0239 , B07C5/00 , B07C5/04 , B07C5/36 , B07C5/38 , B25J9/10 , B25J9/16
摘要： 本发明涉及半导体光源件的金属封装外壳与绝缘端子装配领域，具体涉及一种金属封装外壳与绝缘端子的装配系统及其控制方法。所述装配系统包括底座、控制模块，设置所述底座上的机械手模块、倾斜定位模块、姿态调整模块、尺寸测量模块、安装模块，以及围绕所述底座设置的封装外壳来料传送带、绝缘端子来料传送带、成品输送传送带、废料回收传送带；所述封装外壳来料传送带及绝缘端子来料传送带靠近所述底座的一端均设置有光电开关。本发明可以自动夹取封装外壳及绝缘端子，并将不符合装配要求的绝缘端子挑出，将符合装配要求的绝缘端子装配到所述封装外壳内，整体流程实现自动化，加快了生产节奏。
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公开(公告)号：CN115070578A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210861391.0
申请日：2022-07-22
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 本发明涉及精密金属加工设备领域，具体是涉及一种自动除尘的精密金属件打磨装置，包括工作台、除尘组件和打磨组件，除尘组件包括负压吸附机构和吹气机构，负压吸附机构包括承托盘、集料仓和吸附管，吸附管的上端设有若干个吸尘口，承托盘上开有若干个通孔，打磨组件包括夹具机构和旋转磨光机构，夹具机构包括若干个转盘，每个转盘上均设有若干个伸缩臂，旋转磨光机构包括一个磨盘，磨盘的底部设有一个磨片，吹气机构包括若干个喷气头，本装置的打磨组件能够对多个法兰盘进行表面打磨，提高了整个打磨过程的效率，同时除尘组件能够在打磨的同时对打磨所产生的粉尘进行吹聚，并通过负压吸力进行吸附收集，减少了粉尘对操作人员身体的损害。
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公开(公告)号：CN113695700B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111267010.8
申请日：2021-10-29
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 一种自回收清理式钎焊装置，属于钎焊领域，包括回收箱，回收箱连接有负压装置，回收箱连接有两根金属软管，金属软管分别连接第一盘腔，金属软管与第一盘腔连接的一端内部均设置有瓣膜，第一盘腔均弹性连接第二盘腔，第一盘腔上均设置动力装置，动力装置用以带动第二盘腔转动。钎焊条移动时，通过丝杠和丝母移动座带动第一盘腔随之移动，以使吸管始终吸取熔融后晕开的焊料；调节件用以调节两个第一盘腔的间距，搭配吸管的直径调节，用以适应不同的晕染范围和不同的晕染量，实际使用时，用户可根据钎焊条大小、焊缝大小等因素选择合适的吸管和第一盘腔的间距，能够把控晕染范围，适用范围广。
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公开(公告)号：CN113814512A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111101800.9
申请日：2021-09-18
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
IPC分类号： B23K1/008 , B23K3/08 , B23K101/40
摘要： 本发明公开了一种实现耐高温金属外壳的焊接方法，包括以下步骤：步骤一：采用4J29材料的金属帽体电镀底镍后表面电镀金，帽口尺寸为15mm×20mm，光窗材料选取硒化锌，尺寸为14.9mm×19.9mm(光窗边缘金属化处理，表面焊接层为金层)，InSn48预成型焊片尺寸根据帽口长宽、光窗片金属化层的宽度及所需填充的焊接体积确定，步骤二：准备实验仪器，实验仪器采用真空钎焊炉替代传统钎焊所用的链式网带炉，真空炉具有温度控制准确、炉内气氛与真空度可控、操作方法简便的特点，本发明通过设置的金属限位块，通过金属限位块方便对硒化锌光窗在金属帽体内的位置进行固定。
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公开(公告)号：CN113539974A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202111077758.1
申请日：2021-09-15
申请人： 凯瑞电子(诸城)有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚；本发明采用弹性定位的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形；通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性。
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