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公开(公告)号:CN111123083B
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201911244497.0
申请日:2019-12-06
申请人: 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G01R31/3177 , G01R31/3185
摘要: 本发明提供了一种针对FPGA PLL IP核的测试系统和方法,包括:待测电路板以及与待测电路板分别连接的信号源和PC机;PC机还与信号源连接;待测FPGA芯片安装于待测电路板上;PC机用于基于预先设定的测试用例触发信号源生成时钟信号;还用于基于测试用例生成测试位流码,并将测试位流码通过待测电路板下载到待测FPGA芯片中;待测电路板用于将待测FPGA芯片基于测试位流码和时钟信号进行运算生成的输出信号传递给PC机;PC机还用于对待测FPGA芯片的输出信号进行分析,完成测试。本发明实现了FPGA芯片中PLL IP核的自动测试,该测试平台可以对没有内建自测试电路的PLL IP核做全面的测试,也可以对有内建自测试电路的PLL IP核做补充测试。
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公开(公告)号:CN112100960B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202011297868.4
申请日:2020-11-19
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G06F30/343
摘要: 本发明提供一种动态检测FPGA芯片内压降的方法及FPGA芯片,属于芯片设计领域。所述方法包括:在FPGA芯片内部设置模数转换模块,通过所述模数转换模块将所述FPGA芯片的内部电路的输入电压转换为数字信号并输出;通过对FPGA芯片进行编程来配置FPGA芯片内的逻辑资源,以监控所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况,根据所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况确定所述FPGA芯片的内部电路的输入电压的压降。本发明通过在FPGA芯片中加入模数转换模块将内部电路的输入电压转换为数字信号,根据数字信号的变化情况确定内部电路的电源压降,实现对FPGA芯片内部电源设计薄弱的区域或动态功耗较大的模块的电源压降的检测,以防止FPGA芯片因局部电源压降过大发生异常。
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公开(公告)号:CN112102868A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN202011284144.6
申请日:2020-11-17
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
摘要: 本发明实施例提供一种嵌入式Flash存储器擦写电压处理电路、方法及芯片,属于芯片技术领域。所述电路包括依次连接的电压检测模块、电平转换模块和电压放电模块,电压检测模块的一端与电源相连,另一端接地,用于检测到电源电压低于阈值电压时,将低电平输出至电平转换模块,电平转换模块的一端与Flash存储器的擦写高电压端相连,另一端接地,用于将低电平转换为放电电压,电压放电模块的一端与Flash存储器的擦写高电压端相连,另一端接地,用于当接收到电压检测模块输出的放电电压时,将Flash存储器的擦写高电压端的擦写高电压泄放掉。本发明实施例适用于嵌入式Flash存储器擦写电压的处理过程。
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公开(公告)号:CN112100960A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:CN202011297868.4
申请日:2020-11-19
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G06F30/343
摘要: 本发明提供一种动态检测FPGA芯片内压降的方法及FPGA芯片,属于芯片设计领域。所述方法包括:在FPGA芯片内部设置模数转换模块,通过所述模数转换模块将所述FPGA芯片的内部电路的输入电压转换为数字信号并输出;通过对FPGA芯片进行编程来配置FPGA芯片内的逻辑资源,以监控所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况,根据所述模数转换模块输出的数字信号的变化情况确定所述FPGA芯片的内部电路的输入电压的压降。本发明通过在FPGA芯片中加入模数转换模块将内部电路的输入电压转换为数字信号,根据数字信号的变化情况确定内部电路的电源压降,实现对FPGA芯片内部电源设计薄弱的区域或动态功耗较大的模块的电源压降的检测,以防止FPGA芯片因局部电源压降过大发生异常。
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公开(公告)号:CN111123083A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911244497.0
申请日:2019-12-06
申请人: 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G01R31/3177 , G01R31/3185
摘要: 本发明提供了一种针对FPGA PLL IP核的测试系统和方法,包括:待测电路板以及与待测电路板分别连接的信号源和PC机;PC机还与信号源连接;待测FPGA芯片安装于待测电路板上;PC机用于基于预先设定的测试用例触发信号源生成时钟信号;还用于基于测试用例生成测试位流码,并将测试位流码通过待测电路板下载到待测FPGA芯片中;待测电路板用于将待测FPGA芯片基于测试位流码和时钟信号进行运算生成的输出信号传递给PC机;PC机还用于对待测FPGA芯片的输出信号进行分析,完成测试。本发明实现了FPGA芯片中PLL IP核的自动测试,该测试平台可以对没有内建自测试电路的PLL IP核做全面的测试,也可以对有内建自测试电路的PLL IP核做补充测试。
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公开(公告)号:CN110991131A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201911244633.6
申请日:2019-12-06
申请人: 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G06F30/34 , G06F119/04 , G01R31/3185 , G01K7/01
摘要: 本发明提供的一种用于FPGA的结温动态调节装置和方法,包括:配置与监测板、数字源表和电源;数字源表与待测FPGA的温度传感器的DXP端连接;电源与待测FPGA的温度传感器的DXN端连接;电源还与配置与监测板连接,用于向配置与监测板反馈待测FPGA的温度传感器的DXP端与DXN端间压差;配置与监测板与待测FPGA连接,用于基于寿命试验测试数据对待测FPGA的结温进行调节,还用于根据压差修订寿命试验测试数据。本发明提供的结温动态调节装置,可以在FPGA动态寿命试验过程中精确结温监测,具有广泛的适用性;本发明通过采用数字源表的测试方法,可以简化印刷电路板设计,节约了采购温度读取处理芯片的费用,降低了测试费用。
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公开(公告)号:CN112574640A
公开(公告)日:2021-03-30
申请号:CN202011366880.6
申请日:2020-11-26
申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司 , 天津大学
IPC分类号: C09D163/00 , C09D7/61 , B05D7/14
摘要: 本发明涉及高分子材料技术领域,公开了一种导热复合涂料组合物、导热涂层及其制备方法和包含导热涂层的制件及其制备方法。本发明提供的导热复合涂料组合物,包括基材复合物和导热油,其中,所述组合物包括基材复合物和导热油,其中,所述基材复合物包括10‑30重量份的基体树脂、1‑10重量份的碳纳米材料、1‑10重量份的纳米填料和70‑90重量份的溶剂;所述导热油为1‑10重量份。本发明提供的导热复合涂料组合物,具有填料与基体相容性好,制备的导热涂层以及包含导热涂层的制件导热性能好的优势。
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公开(公告)号:CN112164181A
公开(公告)日:2021-01-01
申请号:CN202010923054.0
申请日:2020-09-04
申请人: 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司
IPC分类号: G07F15/06
摘要: 本发明涉及电力系统数据处理技术领域,提供一种用电费控方法及装置,所述方法包括:获取预设用户集群中每个用户的用电信息;根据所述用电信息从所述预设用户集群中筛选出目标提醒用户;向每个所述目标提醒用户发送与其对应的费控提醒。本发明提供的技术方案,能够主动向用户发送费控提醒,避免断电情况的发生。
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公开(公告)号:CN110991131B
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN201911244633.6
申请日:2019-12-06
申请人: 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司信息通信公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 青岛智芯半导体科技有限公司
IPC分类号: G06F30/34 , G06F119/04 , G01R31/3185 , G01K7/01
摘要: 本发明提供的一种用于FPGA的结温动态调节装置和方法,包括:配置与监测板、数字源表和电源;数字源表与待测FPGA的温度传感器的DXP端连接;电源与待测FPGA的温度传感器的DXN端连接;电源还与配置与监测板连接,用于向配置与监测板反馈待测FPGA的温度传感器的DXP端与DXN端间压差;配置与监测板与待测FPGA连接,用于基于寿命试验测试数据对待测FPGA的结温进行调节,还用于根据压差修订寿命试验测试数据。本发明提供的结温动态调节装置,可以在FPGA动态寿命试验过程中精确结温监测,具有广泛的适用性;本发明通过采用数字源表的测试方法,可以简化印刷电路板设计,节约了采购温度读取处理芯片的费用,降低了测试费用。
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