公开(公告)号：CN116097907B

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202180057461.0

申请日：2021-07-28

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  上野冬贵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，其具有绝缘体基板(22)和形成于绝缘体基板(22)的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，配线图案(24)形成于绝缘体基板(22)的外表面中的、位于主印刷基板(10)侧的背面(32)，绝缘体基板(22)具有从背面(32)贯通至位于背面(32)的相反侧的表面(30)的贯通部(贯通孔(34)、切口部(50))。

公开(公告)号：CN116097907A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057461.0

申请日：2021-07-28

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  上野冬贵

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种被安装于成为劣化检测的对象的主印刷基板(10)的劣化检测用印刷基板(20)，其具有绝缘体基板(22)和形成于绝缘体基板(22)的外表面的劣化检测用的配线图案(24)，配线图案(24)形成于绝缘体基板(22)的外表面中的、位于主印刷基板(10)侧的背面(32)，绝缘体基板(22)具有从背面(32)贯通至位于背面(32)的相反侧的表面(30)的贯通部(贯通孔(34)、切口部(50))。

公开(公告)号：CN107801293A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710792040.8

申请日：2017-09-05

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  大河内雄一 ,  西道典弘

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种能够容易地只更换劣化检测用导体部从而能够降低成本的印刷基板。该印刷基板具备：主印刷基板，其在绝缘基板上形成有布线图案；以及劣化检测布线板，其在与主印刷基板分体的绝缘基板上形成有具有与绝缘基板上的布线图案相比劣化被促进的形态的布线即劣化检测布线(劣化检测布线图案)，该劣化检测布线板利用可更换连接部以能够更换的方式在主印刷基板的附近连接于该主印刷基板。印刷基板的可更换连接部在其一个方式中为由焊料形成的连接部(焊料接合部)，在其它方式中为由导电性粘接剂形成的连接部(导电性粘接剂连接部)，在另一其它方式中为由线缆形成的连接部(线缆)。

公开(公告)号：CN105050311A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510213966.8

申请日：2015-04-29

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 西道典弘 ,  泽田毅

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0445 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/073

Abstract: 本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备：绝缘基体材料；在绝缘基体材料上形成的金属导体；覆盖金属导体的一部分的抗焊层；在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部；以及覆盖于凹陷部的金属层。