-
公开(公告)号：CN105960102A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610382648.9
申请日：2016-05-31
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/06 , H05K2203/0353
摘要： 本发明公开一种高铜厚型印制电路板的制备方法，包括以下步骤：(1)选择一导电金属箔片开料，在金属箔片上钻定位孔；(2)金属箔片经光致前处理后，在金属箔片反面构造出铜制线路图形；(3)金属箔片与半固化片、高分子聚合物基片从上到下依次压合在一起，其中金属箔片反面朝向半固化片；(4)在金属箔片正面构造出铜制线路图形，金属箔片正反面的铜制线路图形要求完全重合；(5)通过差分蚀刻处理将非线路区的金属箔片完全减蚀，以制得精细线路；(6)对精细线路进行后续加工处理以获得印刷电路板。通过本发明制备而成的印制电路板，线路的铜厚显著提高，且线路还具有较小的线宽/线距，可满足PCB的线路铜厚远高于线宽/线距的市场需求。
-
公开(公告)号：CN105307423A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510713485.3
申请日：2015-10-28
申请人： 安捷利电子科技(苏州)有限公司
发明人： 周江涛
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/361 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4623 , H05K2201/09563 , H05K2203/0353 , H05K2203/14 , H05K1/147
摘要： 本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法，包括步骤：1）准备双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行单面减铜；2）采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔；3）清洁所述盲孔的孔壁及孔底，除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣；4）在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层；5）在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜，从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。相较于现有技术，本发明实现了对HDI刚挠结合板层间盲孔的全铜填充，确保了盲孔的层间导通性，提高了HDI刚挠结合板的布线密度，减少了设备投资成本，提高了生产效率和生产效益。
-
公开(公告)号：CN101500375B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910008439.8
申请日：2009-01-23
申请人： MEC股份有限公司
CPC分类号： H05K3/388 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0361 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12708
摘要： 本发明提供在确保与树脂层的粘合性的基础上、在后续工序中容易除去铜-锡合金层的导电层，及使用其的层叠体，以及它们的制造方法。导电层(10)的特征在于，与树脂层(4)粘合，含有铜层(1)和层叠于该铜层(1)上的铜-锡合金层(3)，所述铜-锡合金层(3)的厚度为0.001～0.020μm。
-
公开(公告)号：CN102573333A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110331151.1
申请日：2011-10-27
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/4614 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2201/0959 , H05K2203/0353 , Y10T29/49162
摘要： 本发明提供了制造印刷布线板的方法、印刷布线板和电子设备。一种制造印刷布线板的方法，其包括：将材料填充于在第一基板上的第一焊盘中形成的通孔中；在所述通孔的所述材料的表面上形成从所述第一焊盘突出的突出部；将导电材料放置在所述第一焊盘上；以及当以一个基板的焊盘面对另一个基板的焊盘的方式向所述第一基板和第二基板施压以使导电材料凝集时，通过由所述突出部沿着所述基板的层压方向向填充在所述第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘之间的处于融化状态的所述导电材料施压，使所述第一基板的第一焊盘和所述第二基板的第二焊盘电连接。
-
公开(公告)号：CN1949421B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610140045.4
申请日：2006-10-11
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/1218 , H01G4/1245 , H01G4/33 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369
摘要： 一种薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：对金属箔执行再结晶热处理；在再结晶的金属箔的顶面上形成介电层；对金属箔和介电层执行热处理；以及在热处理过的介电层的顶面上形成上电极。再结晶热处理防止金属箔氧化，这样，可以以高温对介电层执行热处理，从而改善薄膜电容器的电特性和产品的可靠性。
-
公开(公告)号：CN101563963A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
申请人： 英特尔公司
CPC分类号： H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要： 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
-
公开(公告)号：CN1973590A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580021022.5
申请日：2005-06-24
申请人： 揖斐电株式会社
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/05001 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09718 , H05K2203/0353 , Y10T29/435 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。
-
公开(公告)号：CN1797758A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510087442.5
申请日：2005-07-22
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/111 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/282 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/09745 , H05K2203/0353 , H05K2203/0369 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/78 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 公开了一种具有半－刻蚀键合焊盘和切割电镀线的BGA封装及其制造方法。在BGA封装中，在设计步骤切割电镀线，以使用半－刻蚀形成预定的不均匀键合焊盘，由此增加键合焊盘和焊球之间的接触面积。因此，保证键合焊盘的优异表面性能和良好的点滴测试特性。BGA封装包括：第一外层，其包括第一电路图形和引线键合焊盘图形，其中使用引线键合将芯片连接到引线键合焊盘；第二外层，其包括第二电路图形、切割电镀线图形以及半－刻蚀不均匀焊球焊盘图形。在第二外层中，在焊球焊盘上安装另外的芯片。具有穿通孔的绝缘层，该穿通孔插入第一和第二外层之间以及穿过其电连接第一和第二外层。
-
公开(公告)号：CN1231103C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02808775.5
申请日：2002-02-18
申请人： 索尼化学株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/0393 , H05K3/0017 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0353 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。
-
公开(公告)号：CN1620231A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094798.7
申请日：2004-11-18
申请人： 日本特殊陶业株式会社
CPC分类号： H05K3/383 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/0353 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要： 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚度小于等于1μm的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
87 条记录 (耗时 0.018 秒)
