公开(公告)号：CN107801319A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710796830.3

申请日：2017-09-06

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 坂仓孝俊 ,  奥野智明 ,  高野誉大

IPC分类号： H05K3/34 ,  G11B5/48

CPC分类号： H05K3/34 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0475

摘要： 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。

公开(公告)号：CN104704620B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380040541.0

申请日：2013-08-01

申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

发明人： J.塞雷 ,  A.勒内夫 ,  A.斯科奇

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

摘要： 描述了用于流控自组装的双焊料层、电组件衬底以及采用所述流控自组装的方法。所述双焊料层包括在电组件衬底（18）的焊料焊盘（16）上所部署的基底焊料（14）的层上所部署的自组装焊料（12）的层。所述自组装焊料（12）具有小于第一温度的液相线温度，并且所述基底焊料（14）具有大于所述第一温度的固相线温度。在流控自组装方法期间所述自组装焊料（12）在第一温度下液化，以引起电组件（10）粘附到所述衬底（18）。在附接之后，所述衬底（18）被从浴器（20）被移除并且被加热，从而所述基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合以形成合成合金（22），所述合成合金在所述组件（10）与所述衬底（18）上的所述焊料焊盘（16）之间形成最终的电焊料连接。

公开(公告)号：CN106535494A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610815748.6

申请日：2016-09-09

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 桥本昇 ,  笠间隆博

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K3/08

CPC分类号： B23K3/0653 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0646 ,  B23K3/0676 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/1509 ,  B23K3/08

摘要： 本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置，不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊，并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括：喷流主体部，其具有矩形状的空洞部，其一端侧与软钎料槽相对，向其另一端的开口端侧喷射熔融软钎料流；以及喷流宽度变更构件，其在喷流主体部内进退而变更开口端侧的喷流宽度。喷流宽度变更构件包括：喷流宽度变更板，其构成开口端的一边；整流块，其为矩形状，位于喷流宽度变更板的与开口端相反的一侧，沿着进退方向延伸；以及滑动轴，其用于使整流块进退。

公开(公告)号：CN106358383A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610911805.0

申请日：2016-10-19

申请人： 北京无线电测量研究所

发明人： 何峥 ,  王兴政 ,  王恺 ,  霍文培

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468

摘要： 本发明涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。

公开(公告)号：CN106102341A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610274251.8

申请日：2016-04-28

申请人： 发那科株式会社

发明人： 别家诚 ,  泽田毅

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/3421 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09463

摘要： 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。

公开(公告)号：CN105659719A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201380080400.1

申请日：2013-10-21

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 田中克典 ,  滨根刚 ,  岩城范明

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3447

摘要： 使流槽的维护变得容易。与主模块(10)相邻地设有副模块(12)。将基板搬入到副模块(12)，通过位于加热位置的加热器(352)对基板进行加热，并使基板向主模块(10)移动，与通过元件插入装置(22)插入元件并行地通过流槽(206)附着焊料，从而装配元件。当维护条件成立时，中止基板的搬入，使加热器(352)向待机位置移动，使流槽(206)移动至副模块(12)的维护位置。关于对流槽(206)进行维护，由于流槽(206)的上方不存在元件插入装置(22)，因此能够容易地进行流槽(206)的检查、拆除等。

公开(公告)号：CN105658366A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480052557.8

申请日：2014-06-30

申请人： 尔萨有限公司 ,  罗伯特-博世股份公司

发明人： 斯特芬·许茨 ,  西蒙·哈梅 ,  托马斯·胡勒

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K3/08

CPC分类号： B23K3/08 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/0445

摘要： 本发明涉及一种用于焊接喷嘴的能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于同时波峰焊接隔开地设置的焊接部位的排。本发明的特征在于，分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，以便将多余的焊料借助于表面张力通过转移而从焊接部位引出到分离条(6，7)上；以及特征在于，至少两个分离条(6，7)彼此精确地平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。本发明实现具有能重复的高的质量的以及没有焊桥形成的波峰焊接，即使在具有非常细小的距离的电路板结构中也如此。相对于已知的用于在波峰焊接时从焊接部位引出多余的焊料的装置，还能够借助于根据本发明构成为条组件的分离条装置明显地降低用于制造、操作、安装、维护、清洁和更新的耗费以及分别与其相关的成本。

公开(公告)号：CN105208794A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510557984.8

申请日：2015-09-02

申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司

发明人： 周长春 ,  何淼 ,  宇超 ,  覃红秀

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H05K2203/044

摘要： 本发明公开了一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，包括如下步骤：S1、开料；S2、钻孔；S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；S4、棕化；S5、贴覆盖膜、快速压合；S6、退棕化；S7、加框架，将所述软板固定在框架上；S8、过喷砂处理；S9、无铅喷锡。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架，防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备，更加环保，对操作人员身体伤害小。

公开(公告)号：CN104254423B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380022382.1

申请日：2013-03-19

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 西田信吾

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K1/085 ,  B23K3/0653 ,  B23K31/02 ,  H05K3/3468

摘要： 本发明提供一种偏流板和喷流装置。该偏流板是对改变熔融焊锡的流动方向的偏流部件的结构进行设计而成的，如图1所示，其具备：半圆筒板(11)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，立设于规定的基板上，用于改变熔融焊锡的流动方向；半圆筒板(12)，其具有规定的内表面形状且具有规定的高度，配设在立设有半圆筒板(11)的基板(13)上，用于改变熔融焊锡的流动方向。半圆筒板(11)和半圆筒板(12)以该半圆筒板(11)的内表面与半圆筒板(12)的端部对置且半圆筒板(12)的内表面与半圆筒板(11)的端部对置的方式相对。根据该结构，能够将熔融焊锡喷出到目标位置，并且能够使熔融焊锡的喷流高度的宽度方向分布均匀。

公开(公告)号：CN105073322A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480013445.1

申请日：2014-03-26

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 西田信吾

IPC分类号： B23K1/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K3/0646 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K3/08 ,  B23K31/02 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

摘要： 本发明是一种在维护时的部件点检、渣滓沉淀的确认等过程中能够提高维护时的便利性的偏流板，在从熔融状的流体的流动的主流方向观察时，由分别具有截面为大角度日文コ字状且具有规定的高度的引导板(11)和引导板(12)构成的对结构以各引导板(11、12)左右错开的状态排列多个，流体从由彼此的内表面相对的引导板(11、12)的端部共同形成的开口流入，从而在使流入的流体在对结构的内部回旋的同时，将该流体的流动从水平方向改变为垂直方向。对结构沿着熔融状的流体的流动的主流方向被连接保持棒(13a、13b、13c)保持为恒定间隔并固定而被单元化，规定位置的引导板(11、12)具有用于向喷流装置安装的部件安装部(11b、12b)。