印制电路板以及其制造方法

    公开(公告)号:CN105050311B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201510213966.8

    申请日:2015-04-29

    Abstract: 本发明提供印制电路板以及其制造方法。印制电路板具备:绝缘基体材料;在绝缘基体材料上形成的金属导体;覆盖金属导体的一部分的抗焊层;在金属导体的抗焊层的端部附近形成的凹陷部;以及覆盖于凹陷部的金属层。

    冷却装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107866693B

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201710864990.7

    申请日:2017-09-22

    Abstract: 本发明提供冷却装置(10),具有通过旋转体(34)的旋转而向配置于下游侧的控制基板(16)吹送空气的风扇(12)。并且,冷却装置(10)具备:设为避开旋转体(34)、至少能够使油液(Ol)从风扇(12)的上部流动至该风扇(12)的下部的迂回构造(55);以及设于风扇(12)的上游侧且将油液(Ol)引导至迂回构造(55)的导水筒(32)。

    印刷基板
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107801293B

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201710792040.8

    申请日:2017-09-05

    Abstract: 本发明提供一种能够容易地只更换劣化检测用导体部从而能够降低成本的印刷基板。该印刷基板具备:主印刷基板,其在绝缘基板上形成有布线图案;以及劣化检测布线板,其在与主印刷基板分体的绝缘基板上形成有具有与绝缘基板上的布线图案相比劣化被促进的形态的布线即劣化检测布线(劣化检测布线图案),该劣化检测布线板利用可更换连接部以能够更换的方式在主印刷基板的附近连接于该主印刷基板。印刷基板的可更换连接部在其一个方式中为由焊料形成的连接部(焊料接合部),在其它方式中为由导电性粘接剂形成的连接部(导电性粘接剂连接部),在另一其它方式中为由线缆形成的连接部(线缆)。

    抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构

    公开(公告)号:CN106102341B

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201610274251.8

    申请日:2016-04-28

    Inventor: 别家诚 泽田毅

    Abstract: 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构,即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化,也不影响气孔抑制的效果,在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷,该具有引线的电子部件的安装结构为:将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中,并浸渍熔融焊锡来进行焊接,通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况,因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化,也不会堵塞,从而不会影响气孔抑制效果。

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