公开(公告)号：CN1543292B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200410035238.4

申请日：2004-02-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 茂木贵实 ,  铃木裕二 ,  星野和弘 ,  筱崎健作 ,  松田晃

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频电路用铜箔，及其制造方法、制造装置。该铜箔作为高频用基体材料，降低高频下的传输损失，与树脂基板的粘接强度优良。本发明的铜箔在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两层，特别作为高频电路用性能优良；其在由粒状层构成的铜箔表面的至少单面上形成柱状层，或者，在由柱状层构成的铜箔表面的至少单面上形成粒状层。另外，最好该铜箔中的粒状层的厚度A与柱状层的厚度B的关系为A/(A+B)＝40～99％。

公开(公告)号：CN100551687C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200310102973.8

申请日：2003-10-31

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  松田晃

IPC: B32B15/01 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/1291

Abstract: 一种带载体的极薄铜箔及其制造方法以及使用该带载体的极薄铜箔的印刷配线基板，具有对使用高耐热性树脂基材时的高温下加工温度也能承受的剥离层，能使载体箔和极薄铜箔容易剥离，通过实施不损害剥离层剥离性的均匀电镀减少针孔。本发明在具有载体箔、剥离层、极薄铜箔的带载体的极薄铜箔中，在剥离层与极薄铜箔间的剥离层侧表面设有由含P的铜构成的触击镀层，根据需要在其上设有铜的极薄层，还设有由Cu或铜合金、或由含有P的Cu或含有P的Cu合金构成的极薄铜箔，形成带载体的极薄铜箔。所述载体箔与极薄铜箔间的剥离层最好是Cr、Cr合金或/和含Cr的水合氧化物、Ni、Fe或它们的合金层或/和它们的水合氧化物层。