公开(公告)号：CN109208050A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201811300168.9

申请日：2018-11-02

申请人： 山东金盛源电子材料有限公司

发明人： 盛大庆 ,  张在沛 ,  刘立柱 ,  盛杰 ,  李淑增 ,  赵元

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D3/56

CPC分类号： C25D7/0614 ,  C25D3/56

摘要： 本发明公开了一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法，属于电解铜箔生产技术领域。该处理方法包括生箔预处理、固化镀液、钝化处理、喷涂偶联剂等步骤。经测试，采用本发明工艺制备的12μm铜箔产品，抗氧化性、耐腐蚀性、抗剥离强度等性能均达到应用要求，表现出了良好的前景和应用价值。

公开(公告)号：CN108754496A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810647428.3

申请日：2018-06-21

申请人： 浙江宝利特新能源股份有限公司

发明人： 董波 ,  李冲 ,  金叶

IPC分类号： C23C28/02 ,  C25D7/06 ,  C23C14/02 ,  C23C14/35 ,  C25D5/34 ,  C25F1/04

CPC分类号： C23C28/02 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/35 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  C25F1/04

摘要： 本发明提供了一种光伏焊带着色层的制备方法，以使整个太阳能光伏组件的颜色协调一致，且避免光伏焊带在长期使用过程中发生色变。包括步骤：a、对铜基焊带基体进行预处理，包括除尘处理、消除静电、碱性电解脱脂及活化处理；活化处理是指经过碱性电解后的焊带基体浸没在浓度为20～25ml/Ld的HCl溶液中，时间为15～25S；b、将预处理后的焊带基体浸没入电镀槽中形成表面镀层；c、将经过电镀处理后的焊带基体在磁控溅射镀膜机作用下在其表面形成着色层，具体包括：首先，在150～200℃温度下对焊带基体进行烘烤，而后进行离子清洗及真空着色。

公开(公告)号：CN108517546A

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201810377058.6

申请日：2018-04-25

申请人： 芜湖航天特种电缆厂股份有限公司

发明人： 贾倩倩 ,  潘晓青 ,  周太平

IPC分类号： C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  C25D3/46

CPC分类号： C25D5/56 ,  C25D3/46 ,  C25D7/0614

摘要： 本发明公开了一种微孔聚四氟乙烯薄膜镀银的方法，方法包括：1)微孔聚四氟乙烯薄膜表面处理：将微孔聚四氟乙烯薄膜表面采用高速等离子气流垂直轰击，制得处理后的微孔聚四氟乙烯薄膜；2)微孔聚四氟乙烯薄膜的清洗：将步骤1)中处理后的微孔聚四氟乙烯薄膜进行清洗；3)镀银：将清洗后的微孔聚四氟乙烯薄膜置于镀银电镀液中进行电镀。本发明对微孔聚四氟乙烯薄膜表面进行粗化处理，增加了其表面附着力，而后将其进行清洗，进一步提高其表面洁净度，提高附着力，进一步地，在其表面以电镀方式均匀地镀上银层，在提高其附着力的同时，也提高了镀银层的均匀性、连续性等。通过本发明的方式，实现了具有更好的致密性等性能，且附着力好的效果。

公开(公告)号：CN105008593B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201480010680.3

申请日：2014-02-28

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 沟口美智 ,  小畠真一 ,  立冈步 ,  平冈慎哉 ,  桥口隆司

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D3/38 ,  H05K1/09

CPC分类号： C25D5/028 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/0692 ,  H05K1/09 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355

摘要： 本发明的目的是提供印刷线路板用铜箔，该印刷线路板用铜箔具有可以提高端子连接加工中的CCD视觉识别性及柔性印刷线路板的AOI的检测精度的黑化表面，具有适于柔性印刷线路板制造的适宜的粗糙度，且具有良好的蚀刻特性。为了实现该目的，本发明采用柔性印刷线路板制造用的黑化表面处理铜箔等，该黑化表面处理铜箔是具有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于，该粗化处理面是起伏的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下、具有L*a*b*表色系的明度L*为30以下的色调的黑色粗化面。

公开(公告)号：CN105765110B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201480064868.6

申请日：2014-11-27

申请人： JX金属株式会社

发明人： 永浦友太

IPC分类号： C25D1/04 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/205 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C25D1/04 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D7/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/007 ,  H05K3/027 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

摘要： 提供种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85%以上。

公开(公告)号：CN107696668A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711107360.1

申请日：2017-11-10

申请人： 蒋世芬

发明人： 蒋世芬 ,  李先强 ,  周振平

IPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  B60R13/04

CPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1284 ,  B60R13/04 ,  C25D5/56 ,  C25D7/0614

摘要： 本发明分开了一种棉绒底防晒膜制作技术，是按下面的步骤进行：一、汞面胶膜制作：将汞粉均匀喷涂于聚乙烯薄膜上，加热温度87℃~89℃，同时加压50kg/m2，降温至40℃以下撤压成为汞面胶膜；二、电镀：AgCL溶液浓度45%~65%，反应温度30℃~40℃，铝网作为正极，反应式：2AL+3AgCL=2ALCL+3Ag↓；三、接通电源，保持电压12V~24V，通过池内时间12秒~15秒，输出镀银面成为反光银面胶膜；四将银面胶膜底面朝上平行平面缓慢输送通过喷涂段，均匀喷洒氰基丙烯酸乙酯于银面胶膜底面；五、将棉花绒均匀地撒满银面胶膜底表面；六、将有棉绒面的银面胶膜通过气流冲压，将棉绒压于胶膜表面；七、输出产品：经气流冲压后的银面胶膜干燥后输出，卷成筒状产品。

公开(公告)号：CN107419211A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710424373.5

申请日：2017-06-07

申请人： 常州市沃兰特电子有限公司

发明人： 徐啸飞 ,  杨阳 ,  李雪晴

IPC分类号： C23C4/131 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04 ,  C25D7/06 ,  C25D3/12 ,  C23G1/19

CPC分类号： C23C4/131 ,  B21C1/02 ,  B21C37/042 ,  C23G1/19 ,  C25D3/12 ,  C25D7/0614

摘要： 本发明公开了一种电弧喷涂丝材的制备方法，属于热喷涂材料制备技术领域。本发明以氢氧化钠，碳酸钠，磷酸钠，硅酸钠为原料，制备表面处理液，并将抛光后的低碳钢带浸泡在表面处理液中超声清洗，再以硝酸镍、硼酸、氯化铝等配置电镀液，将低碳钢带与镍条通电后放置在电镀液中进行电镀，制得复合镀层低碳钢带，再用成型辊将低碳钢带弯曲成U型，填充药芯粉料后封闭压紧，最后逐级拉拔减径制得电弧喷涂丝材，本发明制备的高速电弧喷涂丝材表面粗糙度较低，耐腐蚀性能良好，涂层金属相与陶瓷相分布均匀，可满足不同表面喷涂需求。

公开(公告)号：CN105164321B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201480024785.4

申请日：2014-04-30

申请人： 新日铁住金株式会社

发明人： 谷贤明 ,  平野茂 ,  立木光 ,  柳原伟男 ,  河端诚 ,  横矢博一

IPC分类号： C25D5/26 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C25D3/12

CPC分类号： C25D5/14 ,  B32B15/015 ,  C23C28/021 ,  C25D3/12 ,  C25D5/36 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/0614 ,  C25D17/10

摘要： 本发明的镀镍钢板具备钢板、形成在上述钢板的至少单面上并且含有Ni的第一镍镀层和形成在上述第一镍镀层上并且含有Ni的第二镍镀层，其中，上述第一镍镀层与上述第二镍镀层的界面处的中心线平均粗糙度Ra低于0.1μm，上述第二镍镀层的表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1μm～100μm，上述第一镍镀层和上述第二镍镀层整体的Ni附着量以金属Ni换算计为每单面20mg/m2～2500mg/m2。

公开(公告)号：CN104704137B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380052219.X

申请日：2013-09-25

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 田代美智 ,  立冈步

IPC分类号： C23C10/28 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66 ,  C22F1/00

CPC分类号： C22C9/00 ,  B32B15/01 ,  C22C18/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C22/05 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D3/565 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0614 ,  H01M4/64 ,  H01M4/661 ,  H01M10/052 ,  H05K1/09 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/1194

摘要： 本发明的目的在于提供一种即使在长时间实施了高温的热处理时拉伸强度的降低也少的表面处理铜箔、表面处理铜箔的制造方法、采用了该表面处理铜箔的集电体及非水性二次电池的负极材料。为了实现上述目的，本发明提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔是在含有选自碳、硫、氯及氮中的一种或两种以上的微量成分且其总量为100ppm以上的铜箔的两面，具有每一面的锌含量为20mg/m2～1000mg/m2的表面处理层的表面处理铜箔，其特征在于，对该表面处理铜箔实施了在200℃～280℃的温度范围进行加热的预退火处理。

公开(公告)号：CN104584699B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201380041401.5

申请日：2013-08-08

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 本多美里 ,  永浦友太

IPC分类号： H05K1/09 ,  C22C19/07 ,  C22C27/04 ,  C23C28/00 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D7/06

CPC分类号： C25D1/04 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  C22C27/04 ,  C25D1/22 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0355

摘要： 本发明提供一种附载体铜箔，其在向绝缘基板的积层步骤前载体与极薄铜层的密接力高，另一方面，在向绝缘基板的积层步骤后载体与极薄铜层的密接性降低，而可容易地在载体/极薄铜层的界面进行剥离，且可良好地抑制极薄铜层侧表面的针孔的产生。中间层在铜箔载体上依序积层镍、与钼或钴或钼‑钴合金而构成。在中间层中，镍的附着量为1000～40000μg/dm2，在包含钼的情形时钼的附着量为50～1000μg/dm2，在包含钴的情形时钴的附着量为50～1000μg/dm2。当使中间层/极薄铜层之间剥离时，在自中间层表面起算的深度方向分析的区间[0.0，4.0]中，∫i(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)或∫j(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)为20％～80％，在[4.0，12.0]中，∫g(x)dx/(∫g(x)dx+∫h(x)dx+∫i(x)dx+∫j(x)dx+∫k(x)dx+∫l(x)dx+∫m(x)dx)满足40％以上。