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11.

发明授权
用于叠加度量的工具所致移位减少量的确定有权

公开(公告)号：CN103377963B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201310105572.1

申请日：2013-03-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李永尧 , 王盈盈 , 刘恒信 , 李宏仁

IPC: H01L21/66 , H01L21/67

CPC classification number: G01B11/00 , G03F7/70633

Abstract: 本发明涉及用于叠加度量的工具所致移位减少量的确定，其中，一个实施例涉及一种用于半导体工件加工的方法。在这一方法中，通过对第一半导体工件执行基线数目的工具所致移位(TIS)测量来确定基线TIS。在已经确定迹线TIS之后，该方法基于对第一后续半导体工件取得的后续数目的TIS测量确定后续TIS。TIS测量的后续数目少于TIS测量的基线数目。

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