微影系统及形成半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN113594073B

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202110851441.2

    申请日:2021-07-27

    Abstract: 一种微影系统及形成半导体装置的方法,方法包括在晶圆台上的晶圆载物台上方传送晶圆。晶圆台包括台主体、晶圆载物台、第一滑动部件、第二滑动部件、第一缆线、第一托架及第二托架,以及挡止器。第二滑动部件为沿着第一方向可移动的,其中第一滑动部件耦接至第二滑动部件的轨道,第一滑动部件为沿着垂直于第一方向的第二方向可移动的。第一托架及第二托架通过板弹簧连接。方法包括朝向台主体的边缘移动晶圆载物台,使得晶圆载物台向外推动第一缆线,使得板弹簧朝向挡止器的面向板弹簧的表面上的第一保护膜移动。

    检查极紫外光光源的方法及检查设备

    公开(公告)号:CN114859662A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210060438.3

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 一种检查极紫外光光源的方法及检查设备,用于检查极紫外光(EUV)光源的方法包含:将EUV光源的集光镜自收集器腔室中移除;在收集器腔室内安装检查设备,检查设备包含可选择性伸缩的构件及处于构件的一端处的摄影机;操作第一致动器以沿着穿过EUV光源的内部腔室的路径延伸构件,从而将摄影机移动至EUV光源的内部腔室内的给定位置;操作第二致动器以绕旋转轴平移摄影机,从而在EUV光源的内部内建立给定摄影机定向;及当摄影机处于由第一致动器及第二致动器的操作建立的给定位置及定向时,用摄影机拍摄EUV光源的内部腔室的影像。

    光刻工艺
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103543611A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201210407666.X

    申请日:2012-10-23

    CPC classification number: G03F7/70633

    Abstract: 本发明公开了一种光刻工艺,如图案化半导体晶圆的光刻。该工艺包括接收其上形成有各种部件和层的入检半导体晶圆。接收单元诱发的重叠(uniiOVL)修正以及对重叠模块中的入检半导体晶圆进行形变测量。通过对形变测量结果应用预定算法,以通过形变测量结果得出形变诱发的重叠(defiOVL)修正。将defiOVL修正和uniiOVL修正前向馈送给曝光模块,然后对入检半导体晶圆进行曝光处理。

    极紫外光曝光工具及其操作方法

    公开(公告)号:CN114967357A

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202210115812.5

    申请日:2022-02-07

    Abstract: 一种极紫外光曝光工具及其操作方法,曝光工具配置以移除污染物及/或防止在曝光工具中包括的镜子及/或其它光学部件的污染。在一些实施中,曝光工具配置以使用加热气体(诸如臭氧(O3)或超净干燥空气(extra clean dry air;XCDA),以及其他实例)从照明器、投影光学盒、及/或曝光工具的一或多个其他子系统冲洗及/或以其他方式移除污染物。在一些实施中,曝光工具配置以提供包括氢气(H2)或另一类型的气体的气帘(或气体壁)以降低污染物到达曝光工具中包括的镜子的可能性。以此方式,镜子及曝光工具的一或多个其他部件经清洗并且维持在干净环境中,其中控制吸收辐射的污染物以增加曝光工具的效能。

    微影系统与其操作的方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114911138A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202110732867.6

    申请日:2021-06-30

    Abstract: 一种微影系统与其操作的方法,操作微影系统的方法包括沉积遮罩层在基材上、根据图案将反射自微影系统的组合式集光器的集光器中央区的第一辐射导向遮罩层、根据图案将反射自组合式集光器的第一集光器周边区的第二辐射导向遮罩层,其中第一集光器周边区通过第一缝隙与集光器中央区垂直隔开。操作微影系统的方法包括移除遮罩层的数个第一区域和数个第二区域以形成数个开口在此遮罩层中,其中遮罩层的第一区域暴露在第一辐射及遮罩层的第二区域暴露在第二辐射。操作微影系统的方法包括移除显露在开口中位于此遮罩层下方的层的材料。

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