一种含芴含氟聚芳醚及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113234221B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202110505158.4

    申请日:2021-05-10

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种含芴含氟聚芳醚及其制备方法和应用,属于摩擦电纳米发电机材料技术领域。本发明提供的含芴含氟聚芳醚中含有大量的氟及芳环结构,强电负性氟和大量芳环结构的存在有利于摩擦电荷的产生和摩擦电电荷的稳定,进而有利于提高摩擦电纳米发电机的输出性能。同时,芳环结构的存在使含芴含氟聚芳醚具有优异的热稳定性及输出性能稳定性。实施例的结果表明,利用本发明提供的含芴含氟聚芳醚制备得到的聚合物薄膜具有优异的热稳定性和摩擦电输出性能,适合作为摩擦电材料。

    一种聚醚酮聚合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN110156981B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201910525196.9

    申请日:2019-06-18

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种聚醚酮聚合物及其制备方法和应用,属于聚合物领域。本发明提供的聚醚酮聚合物通过添加双酚芴,有效提高了聚醚酮聚合物的机械性能。本发明还提供了上述聚醚酮聚合物的制备方法,将4,4'‑二氟二苯甲酮、双酚芴、对羟基二苯甲酮、催化剂、脱水剂和反应溶剂混合,得到反应原料;所述催化剂包括碳酸钾和碳酸钠中的一种或两种;将所述反应原料依次进行共沸脱水、排除脱水剂和聚合反应,得到聚醚酮聚合物。本发明还提供了上述聚醚酮聚合物作为热塑性高分子材料的应用。

    一种可交联含氟聚芳醚及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111363140A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN202010155734.2

    申请日:2020-03-09

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种可交联含氟聚芳醚及其制备方法和应用。本发明提供的可交联含氟聚芳醚中含有大量的氟原子,氟原子的存在会降低分子的极性,使得可交联聚合物的介电常数降低;其中的R基团容易发生自由基加成反应,可在聚合物分子链中形成交联结构,交联结构的加入会提高聚合物的热稳定性及热机械性能。根据实施例的记载,利用本发明提供的可交联含氟聚芳醚制备得到的高温低介电薄膜具有优异的热稳定性和较低的低介电常数。

    一种改性碳纳米管及其制备方法和聚醚醚酮复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109851731A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201910003385.X

    申请日:2019-01-03

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明涉及复合材料领域,尤其涉及一种改性碳纳米管及其制备方法和聚醚醚酮复合材料及其制备方法。本发明提供的改性碳纳米管含有4,4'-二氟二苯甲酮接枝物,具有与合成聚醚醚酮相同的单体结构,使得本发明提供的改性碳纳米管能够参与到聚醚醚酮的制备过程中,进而形成改性碳纳米管修饰的聚醚醚酮复合材料。本发明提供的改性碳纳米管热稳定性较好,可达420℃。本发明还提供了由上述改性碳纳米管修饰得到的聚醚醚酮复合材料,本发明通过采用改性碳纳米管对聚醚醚酮进行修饰,有效提高了聚醚醚酮复合材料的力学性能和摩擦性能,拉伸和弯曲强度分别升高到120MPa和140MPa,复合材料的耐磨性提高一倍。

    一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114644829A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210304936.8

    申请日:2022-03-25

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物基电介质材料技术领域。由聚芳酰胺和聚醚酰亚胺制得,本发明通过将具有氢键的芳香族聚酰胺(聚芳酰胺)与聚醚酰亚胺进行共混,利用聚芳酰胺与PEI中的羰基形成氢键作用来限制PEI基体的β‑松弛,从而改善PEI基复合材料的高温储能性能,本发明提供的聚芳酰胺/聚醚酰亚胺高温储能共混薄膜介电材料是一种全有机共混电介质材料,显著抑制了PEI高温下的β‑松弛,降低了高温下的漏导电流和能量损耗,并且同时具备高击穿强度、高能量密度以及高充放电效率等优势,能够满足现在及未来对高温聚合物电介质储能材料的需求。

    一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112812293A

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN202011609874.9

    申请日:2020-12-30

    Applicant: 吉林大学

    Abstract: 本发明提供了一种结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料及其制备方法和应用,属于聚合物介电材料技术领域。本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料,萘环的引入可以改善其溶解性,醚键的引入可以增加链段的柔韧性,同时少量刚性苯环的加入能够增加主链的刚性,通过调节刚性链段的比例,使得聚芳酰胺具有结晶的特性,这种结晶型的含萘聚芳酰胺同时具备耐高温、高能量密度以及高充放电效率等优势。实施例的结果表明,本发明提供的结晶型含萘聚芳酰胺高温储能薄膜介电材料在200℃高温下,放电能量密度为2.2J/cm3,在纯聚合物介电材料中具有着不可比拟的地位。

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