公开(公告)号：CN118206366A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410434507.1

申请日：2024-04-11

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆恩辰新材料科技有限责任公司

Inventor： 杨治华 ,  张丰年 ,  周国相 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/584 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。

公开(公告)号：CN119661183A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411851994.8

申请日：2024-12-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何培刚 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B28/34 ,  B33Y70/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 3D打印制备耐高温宽频吸波无机聚合物基复合材料构件的方法，本发明是为了解决现有铝吸波蜂窝材料的耐热温度较低的问题。3D打印制备无机聚合物基复合材料构件的方法：一、向磷酸激发剂溶液中加入氢氧化铝粉末，加热反应后加入含铝元素的陶瓷粉体，得到无机聚合物料浆；二、向无机聚合物料浆中加入吸波颗粒；三、向无机聚合物基复合材料料浆中加入流变调控剂；四、采用挤出式3D打印机对改性后的无机聚合物基复合材料料浆进行增材制造；五、固化处理；六、对复合材料坯体进行高温处理。本发明3D打印制备得到的宽频吸波无机聚合物基复合材料构件可耐高温并表现出宽频吸波特性，在频率为2～18GHz范围内的反射损失≤‑10dB。

公开(公告)号：CN116969774B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202310984549.8

申请日：2023-08-07

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  王龑 ,  周唐雎尔 ,  林坤鹏 ,  肖俊泽 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/58 ,  C04B35/195 ,  C04B35/622

Abstract: 一种高温耐烧蚀的短切碳纤维增强SiBCN‑MAS复合材料的制备方法，它涉及SiBCN陶瓷基复合材料的制备方法。本发明要解决现有碳纤维或裂解碳涂层碳纤维增强SiBCN陶瓷基复合材料存在触面结合力差，且高温耐烧蚀性提升程度有限的问题。方法：一、制备裂解碳涂层短切碳纤维；二、制备SiBCN非晶陶瓷粉末；三、混合原料；四、烧结。本发明用于高温耐烧蚀的短切碳纤维增强SiBCN‑MAS复合材料的制备。

公开(公告)号：CN119330721A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411452416.7

申请日：2024-10-17

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王树棋 ,  王亚明 ,  邹永纯 ,  陈国梁 ,  欧阳家虎 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/582 ,  C25D11/04 ,  C25D11/24 ,  C04B35/622 ,  H01L23/373 ,  H01L23/29

Abstract: 一种原位转化AlN涂层的AlN陶瓷制品的制备方法和应用，它涉及铝基材表面处理及金属基复合材料的制备领域。本发明的目的是要解决现有制备AlN陶瓷基板的方法存在烧结温度高，成本高的问题。方法：一、预处理；二、制备氧化铝多孔骨架；三、将表面为氧化铝多孔骨架的铝基材置于通有N2的气氛炉中，将气氛炉升温至反应温度，在反应温度下，N2通过氧化铝多孔骨架中贯穿的孔洞与内部铝反应原位生成AlN，得到一种原位转化AlN涂层的AlN陶瓷制品。本发明低成本、更低反应温度条件下在铝表面获得一种高热导率、高电绝缘的AlN陶瓷制品，对我国实现超高速和大芯片集成电路封装衬底材料的发展具有十分重要的意义。

公开(公告)号：CN117430427A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202311358221.1

申请日：2023-10-19

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  林海龙 ,  齐鹏 ,  高晨光 ,  林坤鹏 ,  张祎 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/584 ,  C04B35/5835 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 一种耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备方法，它涉及SiBCN复相陶瓷的制备方法。本发明要解决现有SiBCN陶瓷难以制备得到致密的块体陶瓷，且其介电常数和介电损耗相对较高的问题。方法：一、浆料制备；二、先驱体浆料固化；三、陶瓷热解；四、热处理。本发明用于耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备。

公开(公告)号：CN116273005A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310142738.0

申请日：2023-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  景德镇先进陶瓷研究有限公司

Inventor： 段小明 ,  马良 ,  贾德昌 ,  孟祥宇 ,  周玉

IPC: B01J23/755 ,  B01J23/889 ,  B01J37/02 ,  C25B1/04 ,  C25B11/091 ,  C25B11/061 ,  C25B11/052 ,  B01J37/08

Abstract: 本发明提供了一种过渡金属基自支撑催化剂及其制备方法，该方法包括将过渡金属盐、可溶性碳前驱体和溶剂混合得到凝胶溶液，所述过渡金属盐中含有至少两种过渡金属元素；将金属载体浸渍于所述凝胶溶液中，烘干处理，得到附着有干凝胶的金属载体；将所述附着有干凝胶的金属载体进行热处理，得到过渡金属基自支撑催化剂。与现有技术相比，本发明的工艺过程简单，采用本发明的方法，可以对制备的过渡金属基自支撑催化剂中的过渡金属的种类进行调控，可实现多种过渡金属间的协同作用，进而降低催化剂的过电位，使得制备的催化剂具有更优的性能。

公开(公告)号：CN115979864A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211492800.0

申请日：2022-11-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  张丰年 ,  刘文进 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: G01N3/56 ,  G01N3/04 ,  G01N3/02 ,  G01N3/06 ,  F25D1/02

Abstract: 一种高温往复式摩擦磨损测试设备及测试方法，它涉及一种摩擦磨损测试设备及测试方法。本发明为了解决现有设备存在无法夹持一些异形件和灵活应对不同形状尺寸试样或摩擦副的问题。本发明的水平往复机构(1)水平安装在壳体(6)上，加热机构(2)内嵌在壳体(6)上，高温夹具(5)安装在加热机构(2)内，竖直加载机构(3)位于高温夹具(5)的正上方，且竖直加载机构(3)的加载杆(39)夹持工件后向摩擦副施加压力，在水平往复机构(1)的协同作用下实现工件在摩擦副上的测试。调节偏心轴：安装试样和摩擦副：炉体升温：试验加载力控制：往复摩擦试验：实验数据分析：高温摩擦磨损实验结束。本发明用于摩擦磨损测试。

公开(公告)号：CN114874402B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210389144.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F283/01 ,  C08F226/10 ,  C08F222/14 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F2/48 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。

公开(公告)号：CN110171973B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201910502477.2

申请日：2019-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  周国相 ,  戚聿昭 ,  钟晶 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/52 ,  C04B35/626 ,  C01B32/198 ,  B33Y70/00 ,  B33Y10/00 ,  H01B13/00

Abstract: 一种3D打印耐高温石墨烯基导电结构的方法，本发明涉及一种3D打印导电结构的方法。解决现有石墨烯基电极浆料固相含量低、成型后会收缩变形导致结构难以维持设计形状与精度的问题。制备方法：一、制备氧化石墨烯；二、制备氧化石墨烯/石墨3D打印浆料；三、氧化石墨烯/石墨3D打印成型；四、3D打印氧化石墨烯/石墨高温还原。本发明用于3D打印耐高温石墨烯基导电结构。

公开(公告)号：CN111196726B

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202010025977.4

申请日：2020-01-06

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 李达鑫 ,  王柄筑 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/58 ,  C04B35/56

Abstract: 本发明提供了一种SiBCN‑Ta4HfC5复相陶瓷及其制备方法，所述制备方法包括：制备Ta4HfC5单相纳米晶粉体；将所述Ta4HfC5单相纳米晶粉体、六方氮化硼、立方硅粉和石墨混合后进行高能球磨，得到非晶‑纳米晶复合粉体；将所述非晶‑纳米晶复合粉体进行烧结，即制得SiBCN‑Ta4HfC5复相陶瓷。本发明通过两步机械合金化将Ta4HfC5作为添加相引入SiBCN系列陶瓷中，超高温相Ta4HfC5以纳米晶的形式均匀分散于非晶的SiBCN基体当中，提高了复相陶瓷的力学和耐高温性能，使其在可在更高的温度下服役。