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公开(公告)号：CN117776691A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823147.6
申请日：2023-12-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： C04B35/117 , C04B35/582 , C04B35/622 , C04B38/00 , B28B1/00 , B33Y10/00 , B33Y70/10
摘要： 一种陶瓷微针结构的3D打印成型方法，它涉及一种微针结构的成型方法。本发明要解决现有3D打印陶瓷材料很难实现针尖为亚微米和微米级的问题。方法：一、浆料制备；二、3D打印；三、干燥与烧结。本发明用于陶瓷微针结构的3D打印成型。
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公开(公告)号：CN117447212A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311355482.8
申请日：2023-10-18
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/628 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/632 , B33Y70/10 , B33Y80/00 , B33Y50/00
摘要： 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体改性方法、陶瓷浆料及应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，改善粉体折射率，进一步提高了浆料的固化深度，在光固化辅助直写打印成型陶瓷劈刀坯体时，可以满足陶瓷劈刀坯体壁厚的固化。使用功能性修饰的陶瓷粉体制备的陶瓷浆料能够降低陶瓷劈刀表面粗糙度，使挤出成形的陶瓷劈刀表面粗糙度Ra降低至0.15μm以下(目前使用光固化3D打印制备陶瓷坯体表面的波动范围约为5μm)，实现了陶瓷坯体表面均匀平整，解决了直写成形的陶瓷劈刀表面精度难以提高的问题，从而避免陶瓷劈刀的表面粗糙度值过大而导致焊嘴面沾污，延长了劈刀的使用寿命，以及减少金属焊线磨损。
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公开(公告)号：CN117362049A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311256558.1
申请日：2023-09-26
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/626 , C04B35/465 , C04B35/622 , B33Y70/10
摘要： 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体的改性方法、微波介质陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，硅氧烷基团可以接枝在陶瓷粉体表面，接枝在陶瓷粉体表面裸露出丙烯酸酯基团，使得陶瓷粉体具有光敏特性，该光敏基团可以与陶瓷浆料中使用的光敏树脂中的丙烯酸酯基团进行聚合反应以进而提高陶瓷浆料的固化性能，可以大大降低陶瓷粉体折射率，在零误固化宽度下，提高浆料的增宽固化深度Db，同时，提高光固化打印时的固化层厚，使得层间界面的数量减少，层间界面上的孔隙缺陷数量减少，致密度和品质因数得以提高。浆料较高固化深度还有助于提高打印效率，促进光固化3D打印射频器件的工业化生产。
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公开(公告)号：CN117680700A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311691619.7
申请日：2023-12-11
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： B22F10/22 , F03D80/40 , F03D80/60 , B22F1/10 , B22F1/103 , B22F10/38 , B22F10/60 , B22F10/64 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , B33Y40/20
摘要： 一种直写打印柔性电路的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有风电叶片加热电路随叶片高频形变过程中失效的问题。方法：一、制备液态金属粒子；二、制备直写3D打印用液态金属浆料；三、直写3D打印法打印电路；四、机械烧结与电路结构的转移；五、柔性电路的接口引出与封装。本发明用于直写打印柔性电路的制备及应用。
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公开(公告)号：CN117025025A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311150631.7
申请日：2023-09-07
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
摘要： 一种用于喷墨打印的墨水及其制备方法，本发明属于喷墨打印技术。本发明要解决现有纳米银导电墨水无法实现低温固化和高导电性且兼具分散均匀和稳定存放的问题。墨水由聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯三嵌段共聚物、无水乙醇、异丙醇、分散溶剂、表面改性的纳米银粉、聚乙烯吡咯烷酮、去离子水、丙三醇、表面活性剂、粘结剂及消泡剂组成；方法：依次进行称取、搅拌、混合、分散及过滤。本发明用于喷墨打印的墨水及其制备。
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公开(公告)号：CN117774082A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311823149.5
申请日：2023-12-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： B28B1/00 , B33Y70/10 , B22F10/28 , B33Y10/00 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/117
摘要： 一种低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属的方法，它涉及一种3D打印陶瓷或金属的方法。本发明要解决现有激光3D打印成型陶瓷或金属材料时需要利用大功率激光器，导致坯体内应力大、设备价格昂贵且材料体系受限制的问题。方法：一、称取；二、混合；三、干燥及分散；四、3D打印；五、烧结。本发明用于低功率激光烧结3D打印陶瓷或金属。
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公开(公告)号：CN117303867A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311199779.X
申请日：2023-09-15
申请人： 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B35/78
摘要： 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种改性辅助陶瓷粉体及其制备方法、陶瓷浆料和应用。本发明提供的改性辅助陶瓷粉体的制备方法，采用特定组成的铝盐溶胶对辅助陶瓷粉体进行包覆，可显著降低吸光度，应用于陶瓷劈刀的光固化3D打印成型中，使得高吸光度粉体的紫光吸收作用减小，从而更多的紫光能量被光敏树脂吸收，促进了陶瓷浆料固化，提高了坯体固化深度。通过改性处理，改善了辅助陶瓷粉体的高紫外光吸收率，降低了陶瓷浆料的固化宽度，从而提高了陶瓷劈刀的成型精度。
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公开(公告)号：CN117500175A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311593708.8
申请日：2023-11-27
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
摘要： 一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本发明要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本发明用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
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公开(公告)号：CN118206366A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410434507.1
申请日：2024-04-11
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院 , 重庆恩辰新材料科技有限责任公司
IPC分类号： C04B35/14 , C04B35/584 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00
摘要： 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。
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公开(公告)号：CN117430427A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311358221.1
申请日：2023-10-19
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C04B35/584 , C04B35/5835 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 一种耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备方法，它涉及SiBCN复相陶瓷的制备方法。本发明要解决现有SiBCN陶瓷难以制备得到致密的块体陶瓷，且其介电常数和介电损耗相对较高的问题。方法：一、浆料制备；二、先驱体浆料固化；三、陶瓷热解；四、热处理。本发明用于耐高温低介电损耗SiBCN复相陶瓷的制备。
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