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公开(公告)号：CN111548515A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010294753.3
申请日：2020-04-15
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种非氧化物陶瓷/聚偏氟乙烯复合薄膜的后处理工艺，属于聚偏氟乙烯复合薄膜技术领域。本发明要解决现有聚偏氟乙烯复合薄膜材料的介电常数低和介电损耗较高的问题。本发明所述的后处理工艺是将非氧化物陶瓷/聚偏氟乙烯复合薄膜在60℃-140℃下退火2h-8h后，以5mm/min-15mm/min的拉伸速率拉伸直至拉伸倍率为50％-100％。本发明的后处理工艺可有效提高聚偏氟乙烯复合薄膜的介电常数，同时降低其介电损耗。
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公开(公告)号：CN106884158B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710011908.6
申请日：2017-01-06
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C23C18/12
Abstract: 本发明公开了一种耐高温耐腐蚀的二氧化硅涂层及其制备方法和应用；属于二氧化硅涂层技术领域。本发明要解决目前二氧化硅涂层的制备方法一般需要在高温条件下进行，不利于工业生产且通常疏水性能不好，容易受到空气中水蒸气的影响，使用寿命较短的技术问题。本发明：将无水乙醇分成两等分，其中一份无水乙醇与正硅酸乙酯混合搅拌配制溶液A，另外一份无水乙醇和去离子水混合搅拌后滴加氟硅烷偶联剂配制溶液B，再在水浴加热、冷凝回流条件下，将溶液A和溶液B混合搅拌，缓慢滴加N,N‑二甲基甲酰胺，再加入硝酸搅拌反应后制得的胶液，去除氧化膜的硅钢片用胶液浸渍提拉后二次热处理。本发明产品用作水轮叶片表面耐磨涂层。
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公开(公告)号：CN103639423B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201310734341.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 硅酸铝包覆银纳米核壳粒子及制备方法和用途。纳米Ag由于粒径小、比表面能高、表面活性点多而具有十分优异的杀菌效果。但将纳米Ag应用于防污、杀菌涂料时，与涂料的相容性是一个难以解决的问题。本发明方法包括：该方法包括三步：第一步采用乙二醇还原法制备纳米Ag粉体，第二步纳米Ag粉体的表面处理，第三步利用Al2(SO4)3和Na2SiO3的沉淀反应在纳米Ag表面包覆一层Al2(SiO3)3，得到硅酸铝包覆银纳米核壳粒子。本发明涉及一种硅酸铝包覆银纳米核壳粒子的制作方法，可用作硅酸铝绿色保温涂料添加剂，起到防污、杀菌等功能。
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公开(公告)号：CN103951808B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410026770.3
申请日：2014-01-21
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明提供了一种水溶性苯并噁嗪树脂及其制备方法。使用本方法制备的苯并噁嗪树脂具有很好的水溶性，同时能够在较低温度下快速固化。用三乙胺调节37wt%的甲醛水溶液至pH为8~9，加入三聚氰胺，升温至70℃，保温时间6~10min，加入苯酚；升温至90℃~100℃，保温时间0.5~2.5h，加入水性功能单体继续在90℃~100℃温度下保温时间0.5~2.5h；在压力P下进行减压蒸馏时间1h；降温，出料；所用的甲醛，三聚氰胺，苯酚，水性功能单体物质的量的比例为6:1:(0~3):(1~3)。
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公开(公告)号：CN120059284A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510198820.4
申请日：2025-02-24
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于仿生结构设计的CNTs/MXene/PI气凝胶柔性导电复合材料及其制备方法和应用。本发明要解决柔性传感材料在高温下失效无法进行高温下的柔性传感问题，这限制了其在柔性传感领域的应用。本发明以4,4'‑二胺基二苯醚、3,3’,4,4’‑联苯四甲酸二酐、三乙胺为原料，制备出具有水溶性的聚酰胺酸盐材料。本发明通过利用CNTs和MXene材料的自组装效应，掺杂进聚酰亚胺盐溶液中，最后通过热亚胺化进程制备出具有耐高温能力的聚酰亚胺基柔性气凝胶传感材料。本发明复合材料在可以高温下进行柔性传感监测，在高温柔性传感应用领域具有巨大的应用潜力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119431851A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411750120.3
申请日：2024-12-02
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种静电直写式3D打印法构建3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料的方法，属于电子封装技术领域。本发明解决导热填料量过大且与环氧树脂基体的相容性不好，增加界面热阻，影响复合材料的导热性能、介电性能等，限制电子封装领域应用。本发明以改性h‑BN(BNm)、环氧树脂、光引发剂三芳基硫鎓盐类阳离子光引发剂1176为原料，避光搅拌获得打印油墨。通过3D打印DIW直写技术，利用压力挤出、逐层堆积原理，紫外光固化，设计并制备出三维BNm@EP导热网络，真空浸渍环氧树脂基体与不同质量分数的CNTs混合胶液，经过高温梯度固化得到高导热3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料。本发明主要用于电子封装领域，具有巨大的潜力，可以提高电子封装绝缘材料使用寿命。
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公开(公告)号：CN113881079B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202111061524.8
申请日：2021-09-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种高介电常数和低介电损耗的聚合物复合薄膜及其制备方法和应用，属于嵌入式电容器和半导体存储器件等应用领域。本发明要解决相比无机陶瓷材料的高介电常数，聚偏氟乙烯及其共聚物还难以满足现在嵌入式电容器以及半导体储存器件生产应用的需求。本发明所述CNT@PDA是由多巴胺(DA)在碳纳米管(CNT)表面自聚生成聚多巴胺(PDA)而制备，同时改变基体聚合物的种类和填料的添加量，得到一种高介电常数低介电损耗的聚合无机复合材料。本发明广泛用于现代嵌入式电容器和半导体存储器件等的领域。
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公开(公告)号：CN118374244A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410497903.9
申请日：2024-04-24
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C09J135/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C08F210/10 , C08F222/06 , C08F216/12 , C08F222/40 , C08F222/14 , C08G59/58
Abstract: 本发明公开了一种高热扩散系数的导热绝缘胶泥及其制备方法和应用，属于功能材料及其制备技术领域。本发明解决了现有聚合物基导热复合材料的热扩散系数较低的问题。本发明将多种尺寸及特性的填料复配，得到具有较高扩散系数的导热粉体，同时以环氧树脂体系和BMI树脂体系为原料混合得到高强度、高韧性的粘接树脂，在该粘性树脂中加入高比例的导热粉体后得到的胶泥在固化后具有较高的机械强度和绝缘性能。
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公开(公告)号：CN116444275B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310456982.4
申请日：2023-04-26
Applicant: 哈尔滨理工大学
IPC: C04B35/565 , C04B35/622 , B33Y70/10 , B33Y10/00 , C04B35/638
Abstract: 本发明涉及SiC陶瓷的3D打印领域，尤其是涉及一种SLS与PIP相结合制备低孔隙率SiC陶瓷基复合材料的方法，其包括以下步骤：(1)将SiC粉体与粘结剂在混合机中混合均匀，得到复合粉体，其中所述粘结剂是环氧树脂纤维与环氧树脂颗粒的混合物；(2)将步骤(1)的复合粉体使用选择性激光烧结技术(SLS)进行3D打印，得到SiC陶瓷初坯；(3)将步骤(2)的SiC陶瓷初坯进行脱脂和高温烧结处理，得到SiC多孔陶瓷；(4)将步骤(3)的SiC多孔陶瓷使用先驱体浸渍裂解技术(PIP)进行致密化，得到低孔隙率SiC陶瓷基复合材料。通过本发明的方法，成功获得了具有较低的孔隙率和较高的致密度的SiC陶瓷基复合材料。
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公开(公告)号：CN113733697B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202110919946.8
申请日：2021-08-11
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高灵敏度宽传感范围的柔性复合薄膜及其应用，属于可穿戴传感器和电子皮肤等的应用领域。本发明要解决柔性基底和活性材料的结合力不强、材料的耐用性不强、传感范围不够大的技术问题。本发明柔性复合薄膜包括MXene/TPU复合薄膜和PDMS薄膜，所述PDMS薄膜设置在MXene/TPU复合薄膜两侧并与其粘结为一体；其中，MXene/TPU复合薄膜是采用涂膜法制备TPU薄膜，再喷涂2D的Ti3C2MXene纳米片配置的胶体水溶液后烘干得到的。本发明适用于健康检测、运动讯号、检测机器人动作、可穿戴电子设备等一系列应用。
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