公开(公告)号：CN106028630A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610608088.4

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/3672 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明公开了一种电路板和具有其的移动终端。所述电路板包括主板和第一散热片，所述主板的上表面上设有电器元件；所述第一散热片贴设在所述电器元件的上表面上，所述第一散热片具有贯通的第一导气孔。根据本发明的电路板，电器元件的散热能力好。

公开(公告)号：CN106028629A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610607589.0

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/09872

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括露铜的测试点和绝缘覆盖物，其中，测试点用于调试测试；绝缘覆盖物覆盖在测试点上以使测试点的表面形成绝缘。该印刷电路板，可以有效防止使用环境中测试点引入静电或受潮被腐蚀，性能稳定。本发明还公开了一种采用该印刷电路板的电子装置。

公开(公告)号：CN105792544A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201511027732.0

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种多层柔性电路板的制作方法，包括制作双面软性铜箔基材的导通孔和线路层；在绝缘胶层的预设位置开设连通孔；将两层绝缘胶层分别压合于双面软性基材层的一面上；将两张钢网分别对准绝缘胶层的连通孔并对应开设灌入孔；对准灌入孔将导电材料灌入连通孔中；将钢网从绝缘胶层上取下；将两层铜箔层分别压合于绝缘胶层上；制作两层铜箔层的线路。本发明提供的多层柔性电路板的制作方法通过在绝缘胶层上开设连通孔，再将导电材料灌入连通孔，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀，有利于精密器件焊接。本发明还提供了一种多层柔性电路板和移动终端。

公开(公告)号：CN105704271A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610179103.8

申请日：2016-03-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0274 ,  H04M1/0277

Abstract: 本发明公开了一种移动终端，包括：具有电路走线的硬板和耳机座，硬板上设有配合孔，配合孔的内侧壁上设有导电件，导电件与电路走线电连接。耳机座设在配合孔内，耳机座的外周壁上设有引脚，引脚为刚性件，引脚与导电件接触连接。根据本发明的移动终端，配合孔的尺寸可减小，节省了硬板表面空间，利于硬板上高密度器件布局以及高密度PCB设计的实现。另外，通过将耳机座上引脚与硬板上导电板以接触方式导通连接，有利于产品装配，免去了耳机座的SMT成本。

公开(公告)号：CN105636336A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511025930.3

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括依次层叠设置的第一保护层、第一屏蔽层、线路层、第二屏蔽层和第二保护层，所述线路层包括数据信号线和接地线，所述接地线电连接所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，所述印刷电路板的周边侧面包括输入面、输出面和非连接面，所述第一屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第一保护层覆盖的第一屏蔽区，所述第二屏蔽层邻近所述非连接面的位置形成有不被所述第二保护层覆盖的第二屏蔽区，所述印刷电路板还包括屏蔽支架，所述屏蔽支架电连接所述第一屏蔽区或/和所述第二屏蔽区并覆盖所述非连接面。本发明所述印刷电路板能够抗静电干扰。本发明还公开一种移动终端。

公开(公告)号：CN105578723A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201511028966.7

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板，包括基板、覆盖在所述基板表面的覆盖层和补强板，所述补强板贴附于所述覆盖层之远离所述基板的表面，所述覆盖层包括主体和延伸部，所述主体设置在所述基板与所述补强板之间，所述延伸部悬置于所述基板与所述补强板边缘的外侧，所述延伸部用于将所述柔性电路板从其他部件上分离。通过在于所述补强板相接触的覆盖层上设置延伸部的方法，实现了在将柔性电路板从奇特部件上分离时，可以通过抓住所述延伸部进行分离，避免使用工具分离时会损坏所述柔性电路板的目的，达到方便分离的技术效果。

公开(公告)号：CN105517338A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511020164.1

申请日：2015-12-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09381

Abstract: 本发明公开一种0欧电阻的PCB封装焊盘结构，涉及印刷电路板技术领域。该0欧电阻的PCB封装焊盘结构包括设置在PCB板上的0欧电阻焊盘，该0欧电阻焊盘包括相对设置的两个焊盘，所述两个焊盘其中之一具有凸型焊接部，另一个焊盘具有与凸型焊接部对应的凹型焊接部，凸型焊接部与凹型焊接部之间具有间隙D，且两者通过在间隙D处的印刷导体层相连通。同时公开一种0欧电阻的PCB封装焊盘结构的制作方法及具有其的PCB板。本发明既满足产品开发初期的信号通路调试需求，又能在产品量产时不更改PCB板设计的情况下，节省贴装0欧电阻，降低产品成本，减少工作量，提高生产效率，缩短生产周期。

公开(公告)号：CN104968138A

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201510296190.0

申请日：2015-06-02

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括板体及埋设于所述板体内的钻孔，且钻孔贯穿板体的顶面及底面，板体包括依次层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第一基板层、第三金属层、第二绝缘层及第四金属层，其中，第一金属层的上表面为板体的顶面，第四金属层的下表面为板体的底面，第一金属层及第四金属层用于贴装电子元器件，第二金属层及第三金属层中的至少一个接地，第二金属层及第三金属层中接地的金属层的厚度大于第一金属层、第四金属层及第二及第三金属层中未接地的金属层的厚度。本发明实现了应用印刷电路板的电子产品在运行过程中的散热能力的目的，提高了电子产品的可靠性。

公开(公告)号：CN103383628A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201310287858.6

申请日：2013-07-09

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: G06F3/0481

Abstract: 本发明适用于移动终端领域，提供了一种更改图标的方法及装置，所述方法包括下述步骤：选择要更改图标的应用，进入应用图标更改界面；从图标数据库中选择图标，将所述选择的图标移动到所述要更改的应用图标上对应用的图标进行更改；保存修改后的应用图标。本发明通过选择需要更改图标的应用，进入到更改图标应用的界面中，在进入更改图标界面中，通过将需要更改的图标移动到被更改的图标上，完成图标的更改。

公开(公告)号：CN106061100B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201610507603.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：基板，所述基板的底面设有接地的环形线路和位于所述环形线路内侧且与所述环形线路间隔设置的待屏蔽线路；元件，所述元件设在所述基板的顶面且与所述待屏蔽线路电连接；阻焊层，所述阻焊层设在所述基板的底面且覆盖所述待屏蔽线路；屏蔽板，所述屏蔽板设在所述阻焊层的下方且覆盖所述待屏蔽线路，所述屏蔽板的外周沿均与所述环形线路接触。根据本发明实施例的移动终端的电路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等优点。