焊接用保护气罩和焊接系统

    公开(公告)号:CN113996898A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111334465.7

    申请日:2021-11-11

    IPC分类号: B23K9/32 B23K9/167

    摘要: 本发明涉及焊接设备领域,提供了一种焊接用保护气罩和焊接系统,包括罩体和至少一个筛板,每个筛板与罩体连接围成一个气仓,每个气仓内设置有气体分布管,气体分布管上设置有多个第一出气孔,多个第一出气孔沿气体分布管的长度方向分布;多个第一出气孔的朝向均为远离筛板的方向,筛板上设置有多个第二出气孔。由于保护气罩的具体结构设计,使其能实现两级紊流‑层流转变,保护气氛的稳定性好。焊接系统,包括焊枪和上述的焊接用保护气罩。在优选的方案中,焊接系统还包括高度调节系统、送气系统以及控制系统等,如此设置可实现焊接过程直接作用部件的焊接高度以及气体流量的精准控制,进一步保证焊接过程气体保护的稳定性。

    一种掺杂型高熵合金薄膜的制备技术及其应用

    公开(公告)号:CN118814119A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410820240.X

    申请日:2024-06-24

    摘要: 本发明公开了一种掺杂型高熵合金薄膜的制备技术及其应用,涉及电化学技术领域。掺杂型高熵合金薄膜的制备技术包括如下步骤:采用磁控溅射技术在基材上制备掺杂型高熵合金薄膜,掺杂元素为非金属元素;溅射高熵合金的靶材采用直流电源;溅射固态非金属的靶材采用射频电源,并将固态非金属靶材与高熵合金靶材进行共溅射;溅射气态非金属时,将气态非金属加入溅射气体中形成混合气进行溅射。该技术具有效率高、过程绿色环保无污染、薄膜与基材附着良好、操作简单且过程便于控制,制备的非金属掺杂型高熵合金薄膜元素分布均匀,非金属掺杂型高熵合金薄膜电极材料可广泛应用在电化学领域。

    一种非晶合金与异种金属超声波焊接方法及焊件固定装置

    公开(公告)号:CN112222595B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202010978264.X

    申请日:2020-09-17

    摘要: 本发明涉及焊接技术领域,公开了一种非晶合金与异种金属超声波焊接方法及焊件固定装置,方法包括S1、清洁待焊件的焊接面;S2、调整待焊件的尺寸;S3、夹持固定待焊件;S4、设置工艺参数;S5、启动焊接设备。装置包括基座、第一夹持单元和第二夹持单元;第一夹持单元包括夹板、锁紧螺钉和调节螺钉,可调节夹板横向及竖向移动;第二夹持单元的结构与第一夹持单元相同,且与第一夹持单元对称设置。本发明提出的非晶合金与异种金属超声波焊接方法及装置,使用可调节水平夹件距离及竖直夹件距离的焊件固定装置固定待焊件,避免因振动导致能量损失及焊件错位等问题,并综合优化了多个工艺参数,能够保证有效且稳定地提高焊接质量。

    一种钛合金接头表征制样方法及电解抛光装置

    公开(公告)号:CN113218726A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110404380.5

    申请日:2021-04-14

    摘要: 本发明涉及金属材料微观结构表征技术领域,尤其涉及一种钛合金接头表征制样方法及电解抛光装置,该钛合金接头表征制样方法包括以下具体步骤:对钛合金焊接接头进行样品取样;对所述样品进行机器磨平;对磨平后的样品进行电解抛光;对电解抛光后的样品进行超声清洗。本发明提供的钛合金接头表征制样方法可以对钛合金接头取样再进行磨平,再采用电解抛光的方式,无需使用成本较高的抛光设备和耗材,抛光流程简单,稳定性好且安全性能高。

    一种新型梯度结构镍磷合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN111411377B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN202010378545.1

    申请日:2020-05-07

    IPC分类号: C25D3/56 C25D5/18

    摘要: 本发明公开了一种新型梯度结构镍磷合金及其制备方法,属于金属材料技术领域。该方法包括以下步骤:采用电化学沉积方式,以镍为消耗性阳极,通过控制电流密度及电镀液中添加剂的浓度随时间的变化,在直流电流的作用下沉积形成梯度结构镍磷合金。添加剂包括亚磷酸、次亚磷酸钠和糖精钠。该方法可以在镍磷合金中制备出不同分布形式的柱状粗晶‑超细晶‑纳米晶‑非晶过渡的晶粒尺寸梯度和磷含量逐渐上升的化学成分梯度以及从晶体转变为非晶体的相梯度,有利于在更大范围内调控整体材料的综合性能,避免单一纳米晶或非晶结构镍磷合金塑/韧性较差的缺点。制备得到的新型梯度结构镍磷合金可进一步拓宽其应用范围,为面向未来的工程应用提供技术储备。