公开(公告)号：CN110574165B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201880028019.3

申请日：2018-04-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  若木秀一 ,  柴田周作 ,  河邨良广 ,  伊藤正树

IPC: H01L27/146 ,  H04N23/50 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。

公开(公告)号：CN111133847A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN114788423A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085687.7

申请日：2020-11-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤正树 ,  高仓隼人 ,  滝本显也

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/02

Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中形成基底绝缘层(2)；以及第2工序，在该第2工序中，依次形成厚度互不相同的第1布线(3)和第2布线(4)。第2工序依次具备：形成种膜(6)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以第1布线(3)的互补图案来形成第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第1布线(3)的工序；去除第1抗蚀剂(7)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面以覆盖第1布线(3)的方式以第2布线(4)的互补图案来形成第2抗蚀剂(8)的工序；在种膜(6)的厚度方向一侧的面通过镀敷形成第2布线(4)的工序；去除第2抗蚀剂(8)的工序；以及去除种膜(6)的工序。