公开(公告)号：CN114788425A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080086158.9

申请日：2020-12-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤正树 ,  高仓隼人 ,  垣内良平

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/28 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02

Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，在金属片(25)的厚度方向一侧的面形成基底绝缘层(7)；第2工序，在该第2工序中，将导体层(8)以布线(16)的宽度(W3)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式，形成于基底绝缘层(7)的厚度方向一侧的面；第3工序，在该第3工序中，将覆盖绝缘层(9)以覆盖布线(16)且布线体覆盖部(19)的宽度(W4)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式，形成于布线体基底部(13)的从布线(16)暴露的部分的厚度方向一侧的面；以及第4工序，在该第4工序中，从厚度方向两侧对金属片(25)进行蚀刻，从而以布线体金属部(10)的宽度(W1)比布线体基底部(13)的宽度(W2)窄的方式形成金属支承层(6)。

公开(公告)号：CN110574165A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880028019.3

申请日：2018-04-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  若木秀一 ,  柴田周作 ,  河邨良广 ,  伊藤正树

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。

公开(公告)号：CN112205087A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980036285.5

申请日：2019-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊藤正树 ,  柴田直树 ,  大薮恭也 ,  滝本显也

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/36 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

Abstract: 布线电路基板具有：支承金属层，其导热系数为5W/m·K以上；绝缘层，其配置于支承金属层的至少厚度方向一侧；布线层，其配置于绝缘层的表面；保护金属膜，其在支承金属层与绝缘层之间配置于支承金属层的整个表面；以及保护薄膜，其配置于支承金属层中的从保护金属膜暴露的暴露面。

公开(公告)号：CN111201604A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N5/369 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN111201604B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201880065622.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  伊藤正树 ,  若木秀一

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 摄像元件安装基板具备配置有基板的基板区域和配置于基板区域的周围的多个加强部。多个加强部各自彼此独立。

公开(公告)号：CN111133847B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN112204660B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201980036508.8

申请日：2019-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  町谷博章 ,  大薮恭也 ,  伊藤正树 ,  滝本显也

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。

公开(公告)号：CN112204660A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980036508.8

申请日：2019-05-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田直树 ,  町谷博章 ,  大薮恭也 ,  伊藤正树 ,  滝本显也

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。

公开(公告)号：CN111096087A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059596.9

申请日：2018-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河邨良广 ,  柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。

公开(公告)号：CN111096087B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN201880059596.9

申请日：2018-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河邨良广 ,  柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。