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公开(公告)号:CN102736193A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201210055272.2
申请日:2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/4231 , Y10T29/4914
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4),该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14),该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10),嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起,构成光电混载基板。
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公开(公告)号:CN102736171A
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN201210055293.4
申请日:2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/122 , G02B6/4214 , G02B6/4231 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业,而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是利用结合销(P)使光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元具有形成于上包层(3)的表面的结合销嵌合用的嵌合孔(3a),该嵌合孔相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有结合销嵌合贯穿用的嵌通孔(16),该嵌通孔相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以使结合销(P)嵌通于电路单元的嵌通孔(16)并且嵌合于光波导路单元的嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合。
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公开(公告)号:CN102636844A
公开(公告)日:2012-08-15
申请号:CN201110461699.8
申请日:2011-12-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/3855 , G02B6/3885 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4249 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光连接器的制造方法,其能够简单且短时间地进行光波导路向接头的固定,且低成本。本发明的光连接器的制造方法包括:嵌入工序,在树脂制的光连接用接头(1)的光波导路用嵌合槽(1a)之中嵌入透明性的光波导路(10)的端部(10a);固定工序,从该嵌合槽(1a)的上方以照射方向朝下的方式向上述透明性的光波导路(10)照射规定波长的激光(L),使激光到达至该嵌合槽(1a)的底面并将上述光波导路(10)的端部(10a)熔接固定于接头(1)。
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公开(公告)号:CN102681107B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201210046370.X
申请日:2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4),该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15),该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号:CN102707393B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201210055306.8
申请日:2012-03-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/002 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09081 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4),该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15),该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。
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公开(公告)号:CN102103439B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201010280042.7
申请日:2010-09-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/1228 , G02B6/12004 , G02B6/125 , G06F3/0421
Abstract: 本发明提供一种带发光元件的光波导路和具有光波导路的光学式触摸面板。以往的带发光元件的光波导路由于分支点与主路的导光方向正交,所以主路的宽度W2宽。此外,由于各分支路的长度差大,所以从各分支路出射的光的强度容易变得不均匀。本发明的带发光元件的光波导路具有发光元件和光波导路。芯具有主路和多个分支路。主路包括具有分支点的边和不具有分支点的边。分支点设于与主路的导光方向大致平行的直线上。主路随着远离发光元件而宽度变窄。在分支路的分支点处,主路和导光方向所成的角度α是0.1°~2.0°。主路的不具有分支点的边和导光方向所成的角度θ是0.3°~1.7°。
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公开(公告)号:CN101639552B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200910140474.5
申请日:2009-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/1221
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法,由以往的制造方法获得的光波导路的光散射大且光传播效率低。本发明的目的在于提供一种光散射小且光传播效率高的光波导路的制造方法。加热在芯(12)的表面上流动的树脂层(13),将具有通气孔(15)的凹型模(16)按压树脂层(13),从而树脂层(13)所含有的气泡(14)通过通气孔(15)被排出到外部。这样能够有效地减少残留于芯(12)周围的气泡(14)。结果能够获得光传播效率优异的光波导路。
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公开(公告)号:CN102313926A
公开(公告)日:2012-01-11
申请号:CN201110186062.2
申请日:2011-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种将不使毛刺产生的成形模用于形成上敷层的光波导路的制造方法。通过将透光性树脂(20A)作为形成材料、并使用具有形状与上敷层的形状相同的突起部分(41)和形成在该突起部分的周围的突条部分(42)的模具构件(40)进行模具成形,制作上敷层形成用的成形模(20)。该成形模的突起部分的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21),突条部分的脱离痕迹被形成为槽部(22)。并且,在形成上敷层时,向凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂,在将形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内、并将从凹部溢出的感光性树脂积存在槽部(22)中的状态下,透过成形模(20)而使感光性树脂曝光并使感光性树脂硬化。
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公开(公告)号:CN102269841A
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN201110109111.2
申请日:2011-04-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/0421 , G02B6/4249 , G02B6/4298
Abstract: 本发明涉及一种L字型光波导路装置。以往例1的口字型光波导路的生产率较低。在以往例2的L字型光波导路装置中,需要两个光电转换元件。而且,在两个I字型光波导路之间需要间隙且在X方向以及Y方向上的组装精度较低。以往例3的L字型光波导路装置在Y方向上的组装精度较低。以往例4的L字型光波导路装置在Y方向上的组装精度稍低。在本发明的L字型光波导路装置中,一I字型光波导路的结合端部具有凹部,另一I字型光波导路的结合端部具有凸部。凹部和凸部嵌合而形成凹凸接头而使I字型光波导路彼此结合。附属于具有凸部的I字型光波导路的芯组在光电转换元件的附近弯折成大致直角而与光电转换元件光耦合。
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公开(公告)号:CN102681106B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201210046366.3
申请日:2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , G02B6/4214 , G02B6/424 , G02B6/4257 , G02B6/428 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的,其中,光波导路单元(W)具有形成于上包层(3)的表面的电路单元定位用的嵌合孔(3a),该嵌合孔(3a)相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有嵌合于上述嵌合孔(3a)的突起部(11a),该突起部(11a)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且,以上述突起部(11a)嵌合于上述嵌合孔(3a)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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