加热接合用片和带有加热接合用片的切割带

    公开(公告)号:CN110476233A

    公开(公告)日:2019-11-19

    申请号:CN201880022505.4

    申请日:2018-01-30

    Abstract: 本发明提供一种适合于抑制接合对象物的位置偏移且实现烧结接合的加热接合用片和带有这种加热接合用片的切割带。本发明的加热接合用片(10)具备粘合层(11),所述粘合层(11)包含含有导电性金属的烧结性颗粒,所述粘合层(11)相对于在70℃、0.5MPa且1秒的压接条件下以5mm见方的尺寸压接有粘合层(11)的银平面的、70℃下的剪切粘接力为0.1MPa以上。本发明的带有加热接合用片的切割带具备:具有层叠结构的切割带,所述层叠结构包含基材和粘合剂层;和,位于该粘合剂层上的加热接合用片(10)。

    加热接合用片和带有加热接合用片的切割带

    公开(公告)号:CN110476233B

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN201880022505.4

    申请日:2018-01-30

    Abstract: 本发明提供一种适合于抑制接合对象物的位置偏移且实现烧结接合的加热接合用片和带有这种加热接合用片的切割带。本发明的加热接合用片(10)具备粘合层(11),所述粘合层(11)包含含有导电性金属的烧结性颗粒,所述粘合层(11)相对于在70℃、0.5MPa且1秒的压接条件下以5mm见方的尺寸压接有粘合层(11)的银平面的、70℃下的剪切粘接力为0.1MPa以上。本发明的带有加热接合用片的切割带具备:具有层叠结构的切割带,所述层叠结构包含基材和粘合剂层;和,位于该粘合剂层上的加热接合用片(10)。

    烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带

    公开(公告)号:CN111344813B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201880073022.7

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本发明的烧结接合用组合物含有含导电性金属的烧结性颗粒。该烧结性颗粒的平均粒径为2μm以下,并且该烧结性颗粒中的粒径100nm以下的颗粒的比例为40质量%以上且不足80质量%。本发明的烧结接合用片(10)具备由这样的烧结接合用组合物形成的粘合层。本发明的带烧结接合用片的切割带(X)具备这样的烧结接合用片(10)及切割带(20)。切割带(20)具有包含基材(21)和粘合剂层(22)的层叠结构,烧结接合用片(10)位于切割带(20)的粘合剂层(22)上。本发明的烧结接合用组合物、烧结接合用片、及带烧结接合用片的切割带适于实现基于高密度的烧结层的烧结接合。

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