冷却装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104040279A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201280066157.3

    申请日:2012-12-12

    Abstract: [问题]当使沸腾冷却型系统的尺寸紧凑时,冷却性能下降。[解决问题的措施]本发明包括:蒸发单元,其储存制冷剂;冷凝单元,其通过使利用蒸发单元蒸发的气相制冷剂冷凝并且液化而消散热;蒸气管,其将所述气相制冷剂输送至所述冷凝单元;和液体管,其将被所述冷凝单元冷凝的气相制冷剂输送至所述蒸发单元。所述冷凝单元包括:散热流路;上集管箱,其连接所述蒸气管和所述散热流路;以及下集管箱,其连接所述散热流路和所述液体管。所述上集管箱包括:流路集管箱部分,其被连接至所述散热流路;以及上集管箱延伸部分,其在所述流路集管箱部分的周围定位。所述上集管箱延伸部分包括连接端口,该连接端口在所述散热流路所连接的一侧上连接至所述蒸气管。

    电子基板外罩装置和电子设备

    公开(公告)号:CN103959926A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201280059529.X

    申请日:2012-11-16

    CPC classification number: H05K7/20354 H05K7/20154 H05K7/20727 H05K7/20818

    Abstract: 一种电子板(200A)包括发热元件(220)。外罩(300A)以密封方式容纳电子板(200)。冷却单元(400)冷却电子板(200)。冷却单元(400)包括热接收单元(410)和热辐射单元(420)。热接收单元(410)接收来自电子板(200)的热。联接到热接收单元(410)的热辐射单元(420)辐射已经由热接收单元(410)从电子板(200)接收的热。热接收单元(410)以密封方式设置在外罩(300A)内侧,而热辐射单元(420)设置在外罩(300)外侧。以此方式,能够实现有效的冷却,并且此外能够对于每一个单独的电子板容纳器件进行维护和更换。

    用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

    公开(公告)号:CN101563775B

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN200780046650.8

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 Y10T29/4935 H01L2924/00

    Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下,将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时,使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力,由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地,可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

    用于冷却半导体芯片的热交换器和制造该热交换器的方法

    公开(公告)号:CN101563775A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200780046650.8

    申请日:2007-12-03

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 Y10T29/4935 H01L2924/00

    Abstract: 通过控制正在产生的蒸汽气泡的状态实现设有微流动通道的相变热交换器的稳定操作和改进的可靠性。在热交换器中,微流动通道被制造成两层并由基于层之间的压差产生弹性变形的材料形成。层相互连接,阻挡装置设置在连接部分中,阻挡装置具有阻挡冷却剂从冷却剂供应侧层流入到微流动通道侧层的给定阻挡水平。在正常状态下,将冷却剂供应侧层的内部压力保持为比微流动通道的内部压力高的值。当产生蒸汽气泡时,使微流动通道的内部压力高于冷却剂供应侧层的内部压力,由此弹性体升高且蒸汽气泡分散在多个微流动通道中。可选地,可采用将冷却剂供应侧层的内部压力保持在比微流动通道的内部压力低的压力下、并当出现蒸汽气泡时蒸汽气泡被吸向较低压力侧的结构。

    沸腾冷却装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102869943A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201180020315.7

    申请日:2011-05-17

    Abstract: 本发明公开了一种沸腾冷却装置,包括:腔室、散热器、热量接收构件和散热构件。腔室包括导热板和气密空间,所述导热板具有设置在所述导热板的外侧面上的发热体,所述气密空间设置在导热板的内侧,气密空间填充有经历液体和气体之间的相变的冷却剂。散热器设置在导热板的外侧面上。热量接收构件设置在导热板的内侧面上且与发热体相对,其中导热板被夹在热量接收构件和发热体之间,并且热量接收构件将在发热体处产生的热量传递到冷却剂。散热构件设置在导热板的内侧面上,接收通过冷却剂传递的热量,并使热量消散到散热器。热量接收构件和散热构件在导热板的表面方向上被设置成彼此分隔开。热量接收构件被浸入液态的冷却剂中。

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