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公开(公告)号：CN116963382A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310945160.2
申请日：2023-07-28
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要： 本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高散热的线路板制作方法及线路板，高散热的线路板制作方法包括：提供多层板、连接层和散热板，所述多层板设置有多个散热部和多个容置孔，所述散热部和所述容置孔对应设置，所述散热板连接有多个导热柱，多个所述导热柱与多个所述容置孔一一对应设置；将所述散热板、所述连接层和所述多层板依次叠放在一起，所述导热柱延伸至所述容置孔内，且所述导热柱与所述散热部相接触；将所述散热板、所述连接层和所述多层板压合在一起。本申请提供的高散热的线路板制作方法，能够较大程度地改善多层板的散热性能。
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公开(公告)号：CN108901121A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810783978.8
申请日：2018-07-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/021
摘要： 本发明涉及电子产品技术领域，提供一种线路板及其制作方法。一种线路板，包括依次叠设的金属基层、介质层和电路层，所述线路板还包括导热件，所述导热件一端与所述金属基层相连，另一端穿过所述介质层和电路层暴露于所述电路层表面。当电子元件装配到该线路板上时，其底部可以直接与导热件接触，从而由金属基层进行散热，大幅提高线路板的导热率。本发明还提供一种线路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106028653B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201610436670.7
申请日：2016-06-17
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及金属基印制线路板表面处理技术，尤其涉及一种铜基板表面凹坑填平方法，主要包括以下步骤：对铜基板表面进行微蚀处理；对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。本发明通过化学微蚀、板电加厚填平和机械磨板处理，可以解决铜基板表面的粗糙问题，板电不会影响铜基板的整体厚度，从而提高铜基板表面的平整和亮度，解决凹坑的问题，有效地提高了最终成品的外观质量。
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公开(公告)号：CN205266013U
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201521071609.4
申请日：2015-12-18
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型涉及一种简易撕膜的COB镜面铝基板，包括带倒角的COB镜面铝基板和贴在COB镜面铝基板上的保护膜，所述保护膜上除对应COB镜面铝基板倒角位置的部分多出倒角外，其余部分与COB镜面铝基板等大。该结构中，保护膜上多出COB镜面铝基板倒角的部分作为手撕膜时的撕启端，借助该撕启端，工人们可轻易地将保护膜撕除，因此，撕膜工作简单易行，撕膜效率大幅提高。
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公开(公告)号：CN205364777U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201521071844.1
申请日：2015-12-18
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
IPC分类号： B32B38/10
摘要： 本实用新型涉及一种灯条板成品后的撕膜工具，包括泡沫海绵、第一单面胶带条和第二单面胶带条，第一单面胶带条以涂胶面朝外、非涂胶面朝内的方式套裹在泡沫海绵的顶面及顶端两侧面，第二单面胶带条以涂胶面朝内、非涂胶面朝外的方式将第一单面胶带条的下部涂胶面包裹起来并固定在泡沫海绵上，而第一单面胶带条的上部涂胶面则裸露在外。其具有撕膜高效、快捷，能保证产品品质，且利于现场8S管理等优点。
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