公开(公告)号：CN109843994A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780063794.8

申请日：2017-10-03

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 三宅弘人 ,  堤圣晴 ,  家城良典

IPC: C08J5/24 ,  C08G59/14 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种兼具低热线性膨胀系数和高柔软性适当的柔软性，且优抗翘曲性及抗破裂性优异片状预浸料。本发明的片状预浸料，其具有包含热线性膨胀系数为10ppm/K以下的材料的片状多孔性支持体的孔内填充有下述固化性组合物的结构，该片状预浸料的固化物的玻璃化转变温度为-60℃以上且100℃以下；固化性组合物：是包含固化性化合物(A)、固化剂(B)和/或固化催化剂(C)的组合物，其中，(A)总量的50重量％以上为环氧当量140～3000g/eq的环氧化合物。

公开(公告)号：CN105579546B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201480052923.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博 ,  堤圣晴 ,  伊藤洋介 ,  辻直子

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。

公开(公告)号：CN105637048A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480055928.8

申请日：2014-10-06

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 伊藤洋介 ,  田中洋己 ,  堤圣晴

IPC: C09J4/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]。

公开(公告)号：CN102459406B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201080028387.1

申请日：2010-05-20

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 舩木克典 ,  堤圣晴 ,  间彦智明 ,  新木直子

IPC: C08G65/18 ,  C08F290/12 ,  C08G59/20 ,  C08G65/22

CPC classification number: C08G59/3209 ,  C08G65/18 ,  C08G65/22

Abstract: 本发明涉及一种阳离子聚合性树脂组合物，其包含：含有氧杂环丁烷环的乙烯基醚化合物(A)和/或含有脂环环氧基的乙烯基醚化合物(B)、和分子量为500以上的低聚物或聚合物(C)，所述低聚物或聚合物(C)含有下述式(1a)～(1f)(式中，Rx代表氢原子或甲基，R1～R3各自独立地代表碳原子数1～5的烃基。a代表整数0～5，b为1或2)所示结构中的至少之一，并且该低聚物或聚合物(C)在0℃时为液体。该阳离子聚合性树脂组合物的粘度低、易加工，通过进行光照能够极为迅速地固化，从而获得具有优异柔软性、耐热性、及热处理后的弯曲性的固化物。

公开(公告)号：CN102753588A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201180008546.6

申请日：2011-01-24

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 新木直子 ,  舩木克典 ,  堤圣晴 ,  间彦智明

IPC: C08F20/28 ,  C08G65/18 ,  C08L33/14

CPC classification number: C08G65/18 ,  C08F220/32 ,  C08F2220/282 ,  C08G65/22

Abstract: 本发明提供可通过光照而迅速固化以形成柔软性及耐热性优异的固化物的阳离子聚合性树脂。本发明的阳离子聚合性树脂由下述式(1)表示的含有氧杂环丁烷环的(甲基)丙烯酰基化合物单独进行自由基聚合、或与具有自由基聚合性的其它化合物共同进行自由基聚合而得到。式中，R1代表氢原子或甲基，R2代表氢原子或烷基，A代表碳原子数为2~20的直链状或支链状亚烷基。