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公开(公告)号:CN111690373B
公开(公告)日:2022-09-02
申请号:CN202010558020.6
申请日:2014-10-06
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J201/08 , C09J201/06 , C09J201/02 , C09J133/06 , C09J125/18 , C09J125/08 , C09J11/06 , C09J5/06 , C09J5/00 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法,所述粘接剂在需要固定时,即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物,若不需要固定,则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号:CN115812089A
公开(公告)日:2023-03-17
申请号:CN202180048342.9
申请日:2021-07-05
Applicant: 株式会社大赛璐
Inventor: 伊藤洋介
IPC: C09D11/52
Abstract: 本公开的目的在于,提供一种能通过印刷在基板上形成布线等,并且对基板的粘附性优异的导电性油墨。本公开的导电性油墨含有下述(A)、(B)、(C)以及(D)成分,其中,(C)成分与(D)成分之比((C)成分/(D)成分)为1以上。(A)成分:具有金属纳米粒子(a‑1)的表面被有机保护剂(a‑2)被覆的构成的表面改性金属纳米粒子;(B)成分:溶剂;(C)成分:聚乙酸乙烯酯;(D)成分:聚乙烯醇缩醛。
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公开(公告)号:CN106661263B
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN201580040297.7
申请日:2015-07-22
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明提供制作多孔性纤维素介质的技术,其中,在多孔性纤维素介质的制造中,针对溶解有作为原料的乙酸纤维素的溶液,通过不发生伴随物质的移动的反应的凝胶化而制作多孔性纤维素介质。具体而言,本发明提供多孔性纤维素介质的制造方法,其包括:使包含乙酸纤维素、有机溶剂、水的流动性的均一组合物降低温度而使其凝胶化的工序,和对获得的凝胶中包含的乙酸纤维素进行水解的工序。
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公开(公告)号:CN115812089B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN202180048342.9
申请日:2021-07-05
Applicant: 株式会社大赛璐
Inventor: 伊藤洋介
Abstract: 本公开的目的在于,提供一种能通过印刷在基板上形成布线等,并且对基板的粘附性优异的导电性油墨。本公开的导电性油墨含有下述(A)、(B)、(C)以及(D)成分,其中,(C)成分与(D)成分之比((C)成分/(D)成分)为1以上。(A)成分:具有金属纳米粒子(a‑1)的表面被有机保护剂(a‑2)被覆的构成的表面改性金属纳米粒子;(B)成分:溶剂;(C)成分:聚乙酸乙烯酯;(D)成分:聚乙烯醇缩醛。
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公开(公告)号:CN105637048B
公开(公告)日:2020-07-10
申请号:CN201480055928.8
申请日:2014-10-06
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J4/00 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/02
Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法,所述粘接剂在需要固定时,即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物,若不需要固定,则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号:CN105579546A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201480052923.X
申请日:2014-09-25
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/68 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L23/293 , H01L24/83 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/83855 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物,其在涂布后,通过加热干燥,在低于50℃时不具有粘接性,通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性,然后,迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A):含有80重量%以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物;阳离子聚合引发剂(B1):在3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上;阴离子聚合引发剂(B2):在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。
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公开(公告)号:CN115956403A
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202180048335.9
申请日:2021-07-05
Applicant: 株式会社大赛璐
Inventor: 伊藤洋介
IPC: H05K3/28
Abstract: 本公开的目的在于提供一种导电层与外涂层之间的密合性优异的导电层叠体的制造方法。本公开提供一种导电层叠体(10)的制造方法,所述导电层叠体(10)层叠有基板(11)、导电层(12)、以及外涂层(13),所述导电层叠体(10)的制造方法包括以下工序。工序A:使用包含金属纳米粒子和第一油墨用树脂的导电性油墨,在所述基板(11)上形成所述导电层(12);工序B:使用包含外涂层用树脂和具有与所述第一油墨用树脂的SP值之差的绝对值为1.0以下的SP值的外涂层用溶剂的外涂层形成用组合物,在所述导电层(12)上形成所述外涂层(13)。
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公开(公告)号:CN111690373A
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN202010558020.6
申请日:2014-10-06
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J201/08 , C09J201/06 , C09J201/02 , C09J133/06 , C09J125/18 , C09J125/08 , C09J11/06 , C09J5/06 , C09J5/00 , C09J4/00 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法,所述粘接剂在需要固定时,即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物,若不需要固定,则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。[化学式1][化学式2]
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公开(公告)号:CN105579546B
公开(公告)日:2019-02-22
申请号:CN201480052923.X
申请日:2014-09-25
Applicant: 株式会社大赛璐
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物,其在涂布后,通过加热干燥,在低于50℃时不具有粘接性,通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性,然后,迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A):含有80重量%以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物;阳离子聚合引发剂(B1):在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上;阴离子聚合引发剂(B2):在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。
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公开(公告)号:CN106661263A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580040297.7
申请日:2015-07-22
Applicant: 株式会社大赛璐
Abstract: 本发明提供制作多孔性纤维素介质的技术,其中,在多孔性纤维素介质的制造中,针对溶解有作为原料的乙酸纤维素的溶液,通过不发生伴随物质的移动的反应的凝胶化而制作多孔性纤维素介质。具体而言,本发明提供多孔性纤维素介质的制造方法,其包括:使包含乙酸纤维素、有机溶剂、水的流动性的均一组合物降低温度而使其凝胶化的工序,和对获得的凝胶中包含的乙酸纤维素进行水解的工序。
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