半导体叠层用粘接剂组合物

    公开(公告)号:CN105579546B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201480052923.X

    申请日:2014-09-25

    Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物,其在涂布后,通过加热干燥,在低于50℃时不具有粘接性,通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性,然后,迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A):含有80重量%以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物;阳离子聚合引发剂(B1):在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上;阴离子聚合引发剂(B2):在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。

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