公开(公告)号：CN105580133A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052924.4

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博

IPC: H01L23/28 ,  C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4064 ,  C08G59/687 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C08L63/00 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本发明提供一种在COW工艺中对制造厚度较薄且低外形化的三维半导体集成元件装置方面有用的填充材料、以及形成所述填充材料的固化性组合物。本发明的半导体元件三维安装用填充材料是在将多个半导体元件叠层并集成来制造三维半导体集成元件装置时填补横向邻接的半导体元件之间的空隙的填充材料，其特征在于，该填充材料是在填补了半导体元件之间的空隙的状态下从半导体元件的表面侧进行抛光和/或磨削而变得平坦的构件。

公开(公告)号：CN105102198A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480017571.4

申请日：2014-01-27

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 水田智也 ,  尾坂拓也 ,  中口胜博 ,  奥村有道 ,  三宅弘人 ,  大村雅也 ,  西尾直高

IPC: B29C33/40 ,  B29C59/02 ,  B81C99/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

CPC classification number: B29C43/36 ,  B29C33/0011 ,  B29C33/405 ,  B29C33/424 ,  B29C43/021 ,  B29C59/022 ,  B29C59/026 ,  B29K2883/00 ,  B29K2913/00 ,  B29L2031/757 ,  B81C99/009 ,  C08L83/04 ,  G03F7/0002 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种即使为薄型且大面积，强度也高且脱模时的破损率低的片状模型。组合含有聚有机硅氧烷的固化硅橡胶和增强该固化硅橡胶的纤维而制备片状模型。纤维可以为纤维素纳米纤维。所述片状模型可以在至少一面具有凹凸图案。纤维的表面利用疏水剂进行处理。纤维为无纺布，且硅橡胶可含浸于无纺布且固化。固化硅橡胶可以包含含有聚二甲基硅氧烷单元的双组份固化型硅橡胶，所述片状模型可以为使用有光固化性树脂的纳米压印光刻技术的模具。

公开(公告)号：CN105579546B

公开(公告)日：2019-02-22

申请号：CN201480052923.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博 ,  堤圣晴 ,  伊藤洋介 ,  辻直子

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4‑环氧环己基甲基(3,4‑环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。

公开(公告)号：CN105579546A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052923.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 株式会社大赛璐

Inventor： 田中洋己 ,  中口胜博 ,  堤圣晴 ,  伊藤洋介 ,  辻直子

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/68 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体叠层用粘接剂组合物，其在涂布后，通过加热干燥，在低于50℃时不具有粘接性，通过在可抑制半导体芯片损伤的温度下的加热而显现粘接性，然后，迅速地固化而形成粘接剂层。本发明的半导体叠层用粘接剂组合物含有聚合性化合物(A)、阳离子聚合引发剂(B1)及/或阴离子聚合引发剂(B2)及溶剂(C)。聚合性化合物(A)：含有80重量％以上的软化点或熔点为50℃以上的环氧化合物；阳离子聚合引发剂(B1)：在3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧)环己烷羧酸酯100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上；阴离子聚合引发剂(B2)：在双酚A二缩水甘油醚100重量份中添加1重量份而得到的组合物在130℃下的热固化时间为3.5分钟以上。