公开(公告)号：CN119731923A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202380059443.5

申请日：2023-08-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丹下贵之

IPC: H02M3/26 ,  H02M1/00 ,  H01F29/02

Abstract: 一种电路包括第一输出端子和第二输出端子；变压器，包括初级绕组和次级绕组，次级绕组包括抽头，该抽头将次级绕组划分为第一次级绕组和第二次级绕组；整流器电路，连接到次级绕组；以及电压倍增器电路，连接到抽头，使得电压倍增器电路从第一次级绕组和第二次级绕组两者接收第一电压并且仅从第二次级绕组接收第二电压。

公开(公告)号：CN114097049A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080049986.5

申请日：2020-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 李·弗朗西斯 ,  威廉·贾维斯 ,  丹下贵之 ,  斯科特·帕里什

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/02 ,  H01F27/24 ,  H01F27/26 ,  H01F27/29

Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板，其包括基板的第一表面上的凹槽；核心，在凹槽中；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。

公开(公告)号：CN108604491B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201780007942.4

申请日：2017-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人 ,  桥秀明 ,  丹下贵之 ,  宫下宗丈 ,  和气武司 ,  东出康弘

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/02 ,  H01F27/06 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10

Abstract: 本发明通过实现电感器电极的低电阻化来实现电感器部件的特性的提高。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和电感器电极(6)，电感器电极(6)具有：金属销(7a～7d)，均以上端面在树脂层(3)的上表面(3a)露出的状态立设于树脂层(3)；和上侧布线板(8a、8b)，配置于树脂层(3)的上表面(3a)并连接较短的金属销(7a、7c)的上端面和较长的金属销(7b、7d)的上端面。该情况下，由于电感器电极(6)由相对电阻均比导电糊料、被覆金属低的两个金属销(7a～7d)以及布线板(8a～8c)形成，所以能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此能够提高电感器部件(1a)的特性。

公开(公告)号：CN109075706A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024709.7

申请日：2017-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丹下贵之 ,  东出康弘 ,  和气武司 ,  宫下宗丈

IPC: H02M3/155

Abstract: 电源模块(101)具备：第一外表面(VSl)；以及第二外表面(VS2)，与第一外表面(VS1)相邻，并与第一外表面(VS1)正交。电源模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(PSl)和侧面(SSl)；多个电子部件(控制(IC3)、电容器(21)、开关元件(31、32)等)，至少搭载于第一面(PS1)；第一树脂构件(11)，形成在第一面(PSl)；以及端子电极(P1、P2、P3、P4、P5、P6)，至少在第一外表面(VS1)露出。第一树脂构件(11)对搭载于第一面(PS1)的电子部件进行密封。基板(1)的第一面(PS1)与第一外表面(VS1)正交，第一外表面(VSl)至少横跨基板(1)的侧面(SS1)以及第一树脂构件(11)而形成，第一外表面(VS1)的面积小于第二外表面(VS2)的面积。

公开(公告)号：CN108604491A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780007942.4

申请日：2017-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  大坪喜人 ,  桥秀明 ,  丹下贵之 ,  宫下宗丈 ,  和气武司 ,  东出康弘

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/02 ,  H01F27/06 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10

Abstract: 本发明通过实现电感器电极的低电阻化来实现电感器部件的特性的提高。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和电感器电极(6)，电感器电极(6)具有：金属销(7a～7d)，均以上端面在树脂层(3)的上表面(3a)露出的状态立设于树脂层(3)；和上侧布线板(8a、8b)，配置于树脂层(3)的上表面(3a)并连接较短的金属销(7a、7c)的上端面和较长的金属销(7b、7d)的上端面。该情况下，由于电感器电极(6)由相对电阻均比导电糊料、被覆金属低的两个金属销(7a～7d)以及布线板(8a～8c)形成，所以能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此能够提高电感器部件(1a)的特性。

公开(公告)号：CN119028702A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411135777.9

申请日：2020-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 李·弗朗西斯 ,  威廉·贾维斯 ,  丹下贵之

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01F27/26 ,  H01F41/00

Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。

公开(公告)号：CN114080652B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202080050001.0

申请日：2020-07-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 李·弗朗西斯 ,  威廉·贾维斯 ,  丹下贵之

IPC: H01F27/02 ,  H01F27/06 ,  H01F27/26 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01F41/00

Abstract: 一种磁性组件模块，包括：基板；核心，在基板的第一表面上；间隔物，在核心上；绕组，其包括在核心上方延伸并将基板的第一部分与基板的第二部分电连接的布线接合部；以及迹线，在基板上和/或在基板中；以及包覆成型材料，其封装核心、间隔物和布线接合部。布线接合部路由穿过间隔物中包括的沟槽。

公开(公告)号：CN117480579A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202280042042.4

申请日：2022-06-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 斯科特·安德鲁·帕里什 ,  丹下贵之

IPC: H01F27/24

Abstract: 一种设备包括绝缘基板，该绝缘基板包括空腔和在空腔中的磁芯。绝缘基板包括将空腔连接到绝缘基板的外部的第一开口和第二开口。第一开口和第二开口设置在磁芯的相同侧上。

公开(公告)号：CN116569291A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180074633.5

申请日：2021-11-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丹下贵之 ,  尼尔·斯蒂芬森 ,  李·弗朗西斯

IPC: H01F27/28

Abstract: 一种装置，包括：基板，包括空腔；磁芯，在空腔中；第一绕组，围绕磁芯延伸；以及单个通道，在空腔和该装置的外部之间延伸，并限定开口。第一绕组包括沿着磁芯的外周边与通道相对的过孔。

公开(公告)号：CN116547771A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180076276.6

申请日：2021-09-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 丹下贵之

IPC: H01F27/28

Abstract: 一种设备包括：基板；磁芯，在基板中，并且包括孔；第一绕组，穿过孔并围绕磁芯延伸；第二绕组，穿过孔、围绕磁芯并围绕第一绕组的一部分延伸；第一覆盖物，位于基板的第一表面上，并位于第二绕组的第一部分上方；以及第二覆盖物，位于基板的第二表面上，并位于第二绕组的第二部分上方。第一绕组和第二绕组仅围绕同一半磁芯延伸。