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公开(公告)号：CN117501414A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280042683.X
申请日：2022-05-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板处理装置具备：在基板的研磨中和/或清洗中和/或干燥中对对象的物理量进行检测的至少一个传感器；对于已学习的机器学习模型，将由所述传感器检测到的研磨中和/或清洗中和/或干燥中的传感器值按照每个处理步骤转换为特征量的转换部；以及通过将包含所述特征量的对象数据输入已学习的机器学习模型而输出对象的基板中的缺陷的数量、缺陷的尺寸、缺陷的位置中的至少一个的预测值的推论部，所述已学习的机器学习模型使用学习数据组进行学习，该学习数据组的输入数据包含将在对象的生产线或与该对象的生产线同种的生产线中由传感器检测到的研磨中和/或清洗中的传感器值按照每个处理步骤转换而得到的特征量，且该学习数据组的输出数据是基板中的缺陷的数量、缺陷的尺寸、缺陷的位置中的至少一个。
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公开(公告)号：CN110712118B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201910628469.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
IPC: B24B37/00
Abstract: 本发明提供一种可改善在基板的边缘部等获得的测量值的精确度的研磨装置以及研磨方法。膜厚测量装置(231)与终点检测器(241)根据设置于研磨台(320A)的涡电流传感器(210)的输出而监视导电膜(102)的膜厚。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗成分，在使阻抗成分的电阻成分和电抗成分分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时，与阻抗成分对应的坐标系上的点的至少一部分形成圆的至少一部分。膜厚测量装置(231)求出坐标系上的点与圆的中心的距离，且根据阻抗成分求出膜厚，使用所获得的距离来修正所获得的膜厚。
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公开(公告)号：CN114430707A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080065900.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , G06N20/00
Abstract: 具备：取得包含基板在装置内的位置及在各单元内的经过时间的状态信息的状态信息取得部；具有预测在某个状态下对于进行是否从匣盒取出新的基板及搬送至哪个处理单元的行动的价值的预测模型，并将取得的状态信息作为输入，基于预测模型选择一个行动的行动选择部；以进行所选择的行动的方式发送指示信号的指示信号发送部；取得包含处理片数与等待时间的动作结果的动作结果取得部；及以处理片数越多且等待时间越短则报酬越大的方式基于取得的动作结果来计算报酬，并基于该报酬来更新预测模型的预测模型更新部。
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公开(公告)号：CN107617969B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201710566936.4
申请日：2017-07-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
IPC: B24B37/013
Abstract: 本发明提供一种可比以往减少事先需要的膜厚测定次数的膜厚测定装置、研磨装置、膜厚测定方法及研磨方法。通过涡电流传感器(210)检测能够形成于研磨对象物(102)的涡电流作为阻抗。使阻抗的电阻成分与电抗成分分别对应于具有正交坐标轴的坐标系统的各轴。角算出部(234)算出连结对应于膜厚为零时的阻抗的第一点、及对应于膜厚为非零时的阻抗的第二点的第一直线，与通过第一点的圆的直径所形成的角的正切。膜厚算出部(238)从正切求出膜厚。
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公开(公告)号：CN110625518A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910525822.4
申请日：2019-06-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B37/005 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供一种能够使研磨轮廓更均匀化的研磨装置、研磨方法以及非暂时性计算机可读介质。研磨装置包括：具有研磨面的研磨台；顶环，该顶环用于将研磨对象面向研磨面按压，该顶环具有能够对于晶片的多个区域独立地施加按压力的多个按压部；控制部，该控制部对于多个按压部中的第一按压部，将第一按压部影响比例存储于存储部，基于第一按压部影响比例与研磨对象面的研磨轮廓来控制第一按压部的按压力，所述第一按压部影响比例是与该第一按压部的按压力的变化对应的所述研磨对象面的研磨量的变化。第一按压部影响比例是对于比第一按压部按压晶片的第一按压区域更宽的区域而确定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114430707B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202080065900.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/34 , G06N20/00
Abstract: 具备：取得包含基板在装置内的位置及在各单元内的经过时间的状态信息的状态信息取得部；具有预测在某个状态下对于进行是否从匣盒取出新的基板及搬送至哪个处理单元的行动的价值的预测模型，并将取得的状态信息作为输入，基于预测模型选择一个行动的行动选择部；以进行所选择的行动的方式发送指示信号的指示信号发送部；取得包含处理片数与等待时间的动作结果的动作结果取得部；及以处理片数越多且等待时间越短则报酬越大的方式基于取得的动作结果来计算报酬，并基于该报酬来更新预测模型的预测模型更新部。
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公开(公告)号：CN114503247A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080069453.3
申请日：2020-09-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
IPC: H01L21/677 , B65G43/02 , G05B23/02 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 搬送异常预测系统具备推定部，该推定部具有完成学习模型，该完成学习模型对包含从设于基板搬送部的多个传感器分别在过去的基板搬送时所输出的传感器数据的数据集与该基板搬送时的搬送异常度的关系性进行了机器学习，该推定部将包含从所述多个传感器分别在新的基板搬送时所输出的传感器数据的数据集作为输入，推定该新的基板搬送时的搬送异常度并输出。
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公开(公告)号：CN113492356A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110285164.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06N20/00 , H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 本发明是研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质，研磨装置能够参照存储有使用学习用数据而完成学习的机器学习模型的存储体，该学习用数据将关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号的特征量或研磨中的研磨部件或基板的温度的特征量作为输入，并将关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数作为输出，研磨装置具备处理器，该处理器根据关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号、或者研磨中的研磨部件或对象基板的温度而生成特征量，将该生成的特征量输入所述完成学习的机器学习模型，由此输出关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数的任意一个作为推定值。
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公开(公告)号：CN112692717A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011061881.X
申请日：2020-09-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。
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公开(公告)号：CN110712120A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910627948.2
申请日：2019-07-12
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 中村显
Abstract: 提供一种能够比以往减少事先所需的膜厚测定次数的研磨装置以及校准方法。涡电流传感器(210)的输出包含阻抗分量。膜厚测定装置(231)根据阻抗分量而求出膜厚信息。使用膜厚信息与膜厚之间的非线性函数根据膜厚信息而求出膜厚。膜厚信息是阻抗角的正切的倒数，该阻抗角，是在使阻抗分量的电阻分量和电抗分量分别与具有两个正交坐标轴的坐标系的各轴对应时连接与阻抗分量对应的坐标系上的点和规定的基准点的直线与规定的直线所成的角度。
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