-
公开(公告)号：CN110146264B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910405723.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M13/00
Abstract: 本发明公开了一种毛细芯过载试验装置和方法，该装置包括过载测试结构、转盘、冷凝器和工质容器，过载测试结构设置在转盘第一端，工质容器设置在转盘第二端，工质容器内设置液态工质，工质暂存器与工质容器通过供液管相连，过载测试结构设置在冷凝器内，其中，过载测试结构包括毛细芯、毛细芯支撑板、加热件、工质暂存器，毛细芯设置在毛细芯支撑板一侧面，工质暂存器均与毛细芯支撑板第一端、毛细芯第一端连接，加热件与毛细芯支撑板第二端连接。本发明的毛细芯过载试验装置和方法中，可以进行常温和高温热管毛细芯过载试验；可以直观的观察和测试毛细芯过载性能；测试过程完全密封的循环过程，更加接近热管的真实运行环境；设备简单，测试方法易掌握，测试结果直观，因而适用性更广。
-
公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
-
公开(公告)号：CN110549040A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
-
公开(公告)号：CN110344099A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910649685.5
申请日：2019-07-18
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种高导热氧化石墨烯复合薄膜材料的制备方法，将氧化石墨烯悬浮液，通过电泳沉积的方法制备三明治结构的GO-Cu-GO复合薄膜材料的步骤，制得的复合薄膜材料在逐层沉积的过程中，铜粒子分布于氧化石墨烯片层间，由于铜离子的存在弥补了氧化石墨烯的缺陷，同时又产生了协同效应，使得制备的薄膜材料具有一定的柔性和优异的导热性能。采用本发明的方法，可以快速有效制备尺寸、厚度可控的高导热氧化石墨烯薄膜，可适用于不同的散热设备。
-
公开(公告)号：CN107433402B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯‑纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯‑纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107350663B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201710760075.3
申请日：2017-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种液态金属增强基纳米银焊膏热界面材料及其制备方法，该材料通过将制备好的高导热性能纳米银浆，与配置的低熔点液态金属混合，经磁力搅拌，真空挥发得到。该方法依次将纳米银颗粒通过有机溶剂处理得到高导热性能纳米银浆，在常温下与液态金属混合。采用本发明的技术方案本制备的纳米银浆具有良好的热物理特性，一方面能够提高其粘接性能减小液体金属的流动性，另一方面纳米颗粒的银粒子能够更好的分散在液体金属中，同时还能提高其润湿性，操作简单，导热率高，热稳定性高，可用于电器、电子封装材料散热等领域。
-
公开(公告)号：CN109813753A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910243647.X
申请日：2019-03-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法，属于测试技术领域，本发明采用的双向加热热流方法，加热体布置在测试本体中心位置，通过在加热体周围布置多层真空隔热屏，相比较于端部更容易进行绝热处理，实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻；且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理，可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试，并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
-
公开(公告)号：CN107967403A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711460127.1
申请日：2017-12-28
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018 , G06F2217/16 , G06F2217/80
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/环氧树脂复合热界面材料热导率的预测方法，其步骤为，建立石墨烯填料、环氧树脂以及两者的复合模型；运用分子动力学方法研究石墨烯填料尺寸、功能化以及层数对其热导率的影响，探讨石墨烯填料与环氧树脂基体材料界面的传热机理，以及计算不同体系的温度分布情况等；基于傅里叶定律的理论基础，结合Maxwell-Garnett有效介质理论，提取满足定理要求的参数进行计算得到热界面材料的有效热导率。本发明研究了不同尺寸、不同层数以及不同功能化的石墨烯对界面热阻的影响，更深入细致，通过结合仿真和理论研究减少实验的成本，更安全有效。
-
公开(公告)号：CN105127435B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201510614853.9
申请日：2015-09-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种低温烧结纳米银浆制备工艺，包括如下步骤：1）制备空白反相微乳液、做拟三元相图；2）制备含纳米银颗粒的反相微乳液；3）离心分离：向含纳米银颗粒的反相微乳液进行2‑4次离心分离，分离出油相有机物和水相溶液，得到由复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒；4）将步骤3）中得到的复配表面活性剂吸附的纳米银颗粒与有机载体混合，调节粘度，制得低温烧结纳米银浆。这种工艺的优点是：纳米银颗粒从形核生长到形成最终的浆料都有表面活性剂包裹，大大减少了纳米银颗粒发生硬团聚的现象，且这种工艺制备的纳米银的颗粒大小可控，同时简化了制备工艺。
-
公开(公告)号：CN105628503A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410615824.X
申请日：2014-11-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N3/12
Abstract: 本发明公开了一种持续稳定的高精度真空压力加载装置，包括液压动力单元、液压缸、密封底盘、真空罩、力传感器、支架、全闭环压力控制加载系统、数据采集系统和真空系统；液压缸上端通过多层密封圈固定在密封底盘的中间孔内，下端与液压动力单元连接；液压缸的伸出杆与支架上活动的部分水平接触，并可通过该活动部分施力于待测样品；密封底盘上分别设置有真空抽放气口、真空罩和与数据采集系统连接的数据线接口，真空抽放气口与真空系统连接，力传感器分别设置在待测样品的上、下两端，并通过支架固定。本装置安装方便，使用灵活，并能模拟高真空环境；测试对象的压力加载大小可以方便的通过PLC控制面板进行方便的设定。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
99
records
(took 0.028 seconds)
