公开(公告)号：CN101018616A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200480043970.4

申请日：2004-09-14

Applicant: 欧利生电气株式会社

Inventor： 小林秀雄 ,  铃木隆之 ,  小泽直人

IPC: B05D1/40 ,  B05D3/06 ,  G11B7/26

CPC classification number: G11B7/266 ,  B05D1/002 ,  B05D5/10 ,  B05D7/22

Abstract: 交替地多次进行通过高速旋转而使供给到光盘等的基板之间的内周侧的粘接剂等液状物质或供给到基板上的内周侧的液状物质延展的工序和使其低速旋转的工序，并且在低速旋转时从内周侧向外周侧依次连续地或间歇性地移动着照射光线，从而从内周侧依次使液状物质半硬化或硬化。由此，从内周侧向外周侧阶段性地确定由液状物质形成的树脂膜的厚度。

公开(公告)号：CN111836695B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。

公开(公告)号：CN108025402B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201680053663.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 林佑希子 ,  白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  白井武史 ,  内田令芳 ,  古泽光康

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/363 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明是无还原剂及活性剂的焊料膏、使用该焊料膏而完成焊料接合的焊接制品的制造方法。本发明的还原气体用焊料膏是与还原气体一起使用的还原气体用焊料膏，且包含焊料粉末、常温下为固体的摇变剂、以及溶剂，并且该焊料膏中，无用以除去氧化膜的还原剂以及无用以提升还原性的活性剂的焊料膏。

公开(公告)号：CN111836695A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018200.0

申请日：2019-03-08

Applicant: 株式会社欧利生 ,  株式会社弘辉

Inventor： 白石有沙 ,  小泽直人 ,  铃木隆之 ,  古泽光康

IPC: B23K35/363 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种不含还原剂及活性剂，且可使焊接接合部成为无残渣的助焊剂，以及使用该助焊剂的焊膏。本发明的助焊剂含有：第一溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为180℃以上且未满260℃；第二溶剂，在氮流量每分钟0.2至0.3L、升温速度每分钟10℃的热重测定中，当质量成为0时的温度为100℃以上且未满220℃；及脂肪酰胺。第一溶剂的含量较第二溶剂的含量少。该助焊剂不含用以还原除去焊料的表面氧化膜的还原剂、及用以提升还原性的活性剂，且该助焊剂与焊料粉末的混合物可成为焊膏。