基于飞秒激光复合技术的压阻式厚膜压力传感器制备方法

    公开(公告)号:CN104907568A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201510356570.9

    申请日:2015-06-25

    CPC分类号: Y02P10/295

    摘要: 本发明公开了一种基于飞秒激光复合技术的压阻式厚膜压力传感器制备方法,包括:首先,根据压阻式厚膜压力传感器各层的精度要求,选择纳秒、皮秒或飞秒激光作为原始激光进行扫描烧结熔化。然后,根据实时监测反馈选择对特定区域使用皮秒或飞秒激光进行精加工。根据压阻式厚膜压力传感器加工的实际需要,实时监测可以为尺寸检测、晶相结构检测、表面形貌检测、成分检测等。本发明可实现更精确的尺寸控制和电阻阻值控制,省去了后续修阻等过程,可以达到不补偿即可使用的精度。同时,还省去了传统3D打印完成后所需的清理、抛光等工序,有效解决了吹粉、残余应力高、强度低等问题。

    一种压力传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104198107A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410461573.4

    申请日:2014-09-11

    IPC分类号: G01L9/02 G01L19/00 G01L19/06

    摘要: 本发明公开了一种压力传感器及方法,一种压力传感器,包括壳体、大气导入孔、压力导入孔、内部腔体、传感器芯片、引线框架和盖板。所述的壳体、压力导入孔、内部腔体通过注塑工艺一体成型;大气导入孔的一端与壳体的内部腔体连通,另一端与大气连通,压力导入孔垂直设置在壳体上表面的中心位置,内部腔体上表面设置有两个台阶,在台阶之上设置一个水平的贴片表面;传感器芯片通过粘接剂以倒装的方式粘贴在壳体内部腔体的水平上表面,且传感器芯片的中心位置与压力导入孔的中心对齐,压力导入孔的下端与传感器芯片的腔体相通;所述引线框架在壳体注塑固化过程中与壳体紧密粘接,引线框架的焊盘设置在腔体内部的台阶之上,并通过金丝键合的方式将传感器芯片与引线框架之间形成电气互连;所述盖板与壳体底部通过粘接剂粘接。

    汽车压力传感器的智能装配生产线仿真方法及系统

    公开(公告)号:CN112749903B

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202110045728.6

    申请日:2021-01-13

    摘要: 本发明公开了一种汽车压力传感器的智能装配生产线仿真方法及系统,属于仿真技术领域。本发明中获取待装配汽车压力传感器的传感器参数信息;根据所述传感器参数信息确定所述待装配汽车压力传感器对应的预设工序配置信息;按照预设调度策略和所述预设工序配置信息在生产线仿真模型中对所述待装配汽车压力传感器进行装配仿真,并获取所述生产线仿真模型输出的仿真结果;根据所述仿真结果对所述预设调度策略和所述预设工序配置信息进行调整,利用仿真结果对调度策略和工序配置信息进行实时调整,使得仿真得到的调度策略和工序配置信息更加合理与可行,提高了仿真结果的可信度。

    压力传感器
    15.
    发明公开
    压力传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN118603398A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410798856.1

    申请日:2024-06-19

    摘要: 本申请公开一种压力传感器,其包括:端钮,其上设有多个端子;位于端子组件下方的压力接头,其具有一从外部引入待测压力介质的压力引入通道;下端对应密封连接至压力接头且上端连接至端钮的筒壳,其与端钮、压力接头围成安装腔;设置于安装腔内且密封固定至压力引入通道内侧一端的压力敏感元件,其用于根据待测压力介质的压力生成相应的电信号;及设置于安装腔内且电连接至压力敏感元件的电子模块组件,端子的下部的下端伸入安装腔内并电连接至电子模块组件。其通过特别设置的导向凸部,能够容易地将导向凸部周向定位地安装至压力接头。

    一种压力传感器
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118583358A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410742367.4

    申请日:2024-06-11

    IPC分类号: G01L9/08

    摘要: 本发明公开一种压力传感器,包括:一壳体;压力敏感元件;安装座;电子模块组件;多个电连接件,包括上端露出于安装座顶面的第一电连接部以及下端露出于第一支撑面上的第二电连接部,所述第一电连接部具有倒扣的锥形外轮廓面,所述第二电连接部电连接至所述电子模块组件;多个导电螺旋弹簧,包括主体部及由主体部下端于主体部内部盘绕形成的一内盘绕部,内盘绕部具有锥形的内轮廓面,内轮廓面朝下抵触并支撑于锥形外轮廓面而形成电连接;本发明的内轮廓面朝下抵触并支撑于锥形外轮廓面,提高电连接件与导电螺旋弹簧之间接触的面积,从而使电连接件与导电螺旋弹簧之间形成更稳定的电连接。

    力敏感元件及轴力传感器
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118565675A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410796639.9

    申请日:2024-06-19

    IPC分类号: G01L1/22 G01L5/00

    摘要: 一种力敏感元件,包括:环形或圆形的受力件,具有第一受力部、第二受力部以及朝上凸出于第一受力部的一凸台;凸台为与受力件形状相对应的环形或圆形;凸台的外壁沿径向朝外凸出而形成的周向上被隔开的多个半岛状的凸出部;在受力件的整个周向上间隔地且绝缘地附着于受力件的上侧表面并位于第一受力部的径向内侧的四组应变电阻,每组应变电阻数量相同且具有至少一个应变电阻,第二组应变电阻和四组应变电阻的应变电阻一一对应地分布由凸台的外壁沿径向朝外凸出而形成的周向上被隔开的多个半岛状的凸出部之上侧表面。通过周向间隔分布的凸出部,能够使受力件的合适区域具有负的应力,以提高惠斯通桥的测量精度。

    一种压力传感器
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118150027A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410122352.8

    申请日:2024-01-29

    IPC分类号: G01L9/00

    摘要: 一种压力传感器,其包括:金属压力接头,其具有一压力引入通道;用于接收压力引入通道内的压力并产生电信号的压力敏感元件,其固定地封堵于压力引入通道上端;竖直设置且包围压力敏感元件的金属筒壳,其下端固定于压力接头的上端边缘,其侧壁朝内压凹地形成第一支撑结构;用于处理电信号并被金属筒壳所包围的电子模块组件,包括水平设置的一圆形的第一电路板,第一电路板边缘朝下固定地支承于第一支撑结构上并电连接至压力敏感元件;及用于将电子模块组件与外部设备进行机械和电连接的电气接插件,其固定于筒壳上端。上述的压力传感器,能够避免安装应力对压力敏感元件的影响。

    一种压力感测组件、厚膜压力敏感头及压力传感器

    公开(公告)号:CN115901035A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211044083.5

    申请日:2022-08-30

    IPC分类号: G01L1/22

    摘要: 一种压力感测组件,其包括:介质层;覆盖于介质层顶部的至少一个压力感测电路,其具有多个敏感元件及包一个第一焊盘在内的多个焊盘;覆盖于压力感测电路的除第一焊盘以外的其他部分之顶部的一层保护釉;及覆盖结合于保护釉顶部的导电保护层,其至少遮盖敏感元件,且与每个压力感测电路的第一焊盘连接,导电保护层与不同第一焊盘连接的部分之间相隔开。本发明的压力感测组件,其通过在保护釉上再覆盖一层导电保护层,其不仅能够在保护釉的剧烈收缩/拉伸时对釉层表面进行表面增强,避免釉层开裂或剥离,而且能够屏蔽对压力感测电路的电磁干扰,从而提高测量精度;另外也能够提高对应焊盘的电连接稳定性。

    一种压力传感器信号处理组件
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115790918A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211592977.8

    申请日:2022-12-13

    IPC分类号: G01L1/20

    摘要: 一种压力传感器信号处理组件,其包括依次连接的横板、第一柔性板、纵板、第一柔性板及第一导电连接部,横板、纵板及第一导电连接部自近及远依次设置;第一导电连接部与压力测量电路,所述压力测量电路设置于位于第一导电连接部的远端一侧的一横向平面上,从而将信号处理电路与压力测量电路进行良好连接。