公开(公告)号：CN104006913B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410066157.4

申请日：2014-02-26

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： G.C.布朗

IPC分类号： G01L9/06

CPC分类号： G01L19/0654 ,  G01L9/0033 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/145 ,  H01L41/23 ,  H01L41/293 ,  H01L41/311 ,  H01L41/313

摘要： 本发明涉及带有涂覆有原子层沉积的输入端口的集成参考真空压力传感器。带有原子层沉积（ALD）涂覆的输入端口的集成参考真空压力传感器包括具有端口的壳体，该端口用于使介质进入壳体；在壳体内的基层和应力隔离构件；其中通道延伸穿过基层和应力隔离构件，其中迹被嵌入在应力隔离构件内，其中应力隔离构件和基层的暴露给通道的表面涂覆有ALD；结合到应力隔离构件的传感器裸芯，传感器裸芯包括具有电路的薄膜，其中薄膜的一侧被暴露给通道并且该电路被安装到该薄膜的另一侧；将该电路电连接到该迹的延伸穿过传感器裸芯的通路；以及结合到应力隔离构件的盖，该盖具有凹部，传感器裸芯在该凹部内。

公开(公告)号：CN105579819A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480053329.2

申请日：2014-10-03

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 高山直树 ,  富田道和 ,  须藤勇气 ,  奥出聪

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L19/14

CPC分类号： G01L9/0042 ,  G01L9/0051 ,  G01L9/025 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/04 ,  G01L19/0654 ,  G01L19/145 ,  H01L23/053 ,  H01L23/16 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明的半导体压力传感器具备：基体部(1)，其具有引线框(4)和树脂制的支承体(5)，上述引线框(4)具有第一面以及第二面，上述支承体(5)支承上述引线框(4)；压力传感器芯片(2)，其设置于上述引线框(4)的上述第一面；以及控制部(3)，其设置于上述引线框(4)的上述第二面，埋设于上述支承体(5)，以具有多个面的形状形成，包括形成于上述多个面中的至少一面并具有比上述支承体(5)低的杨氏模量的应力缓和层(32、33、34、35、36)，接受从上述压力传感器芯片(2)输出的传感器信号并输出压力检测信号，上述压力传感器芯片(2)与上述控制部(3)在俯视观察时至少一部分重叠。

公开(公告)号：CN105277172A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510337477.3

申请日：2015-06-17

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 今井英生 ,  中岛敏 ,  伊东春树

IPC分类号： G01C5/06

CPC分类号： G01L9/0042 ,  G01C5/06 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/145 ,  H01L2224/49175

摘要： 本发明提供一种具备具有优异的检测精度的传感器芯片的物理量传感器(电子装置)、具备该物理量传感器的可靠性较高的高度计、电子设备以及移动体。物理量传感器具备：物理量传感器芯片，其对物理量进行检测并产生电信号；封装件，其具有内部空间，并在所述内部空间内对所述物理量传感器芯片进行收纳；第一线，其对所述封装件与所述物理量传感器芯片进行连接，所述物理量传感器芯片通过所述第一线而被系留于所述内部空间内。

公开(公告)号：CN104126107A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201380008703.2

申请日：2013-02-07

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 芦野仁泰

IPC分类号： G01L19/14 ,  G01L19/00 ,  G01P15/08

CPC分类号： G01L19/14 ,  B23K10/02 ,  B23K26/20 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/18 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/143 ,  G01L19/145 ,  G01P1/023 ,  G01P15/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 压力传感器(100)具备：由树脂一体成形而成的插座部(1)以及螺母部(2)、利用粘接剂(5)密闭固定于螺母部(2)的凹部(3)的开口部侧壁(4)的螺钉部(6)、以及固定于螺钉部(6)并配置于螺母部(2)的凹部(3)中的感应元件(7)。由插座部(1)、螺母部(2)以及螺钉部(6)构成组件(8)。螺钉部(6)中形成有对被测压流体进行引导的贯通孔(9)。感应元件7上固定有外部导出端子(10)。该外部导出端子(10)贯通螺母部(2)的凹部(3)的底部(3a)的贯通孔(11)，并由粘接剂(12)密闭固定于插座部(1)。外部导出端子(10)是用于与外部布线相连接的连接端子。

公开(公告)号：CN104198107B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201410461573.4

申请日：2014-09-11

申请人： 武汉飞恩微电子有限公司

发明人： 刘胜 ,  王小平 ,  吴登峰 ,  李凡亮 ,  陈斌

IPC分类号： G01L9/02 ,  G01L19/00 ,  G01L19/06

CPC分类号： G01L19/141 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/06 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/145 ,  G01L19/147

摘要： 本发明公开了一种压力传感器及方法，一种压力传感器，包括壳体、大气导入孔、压力导入孔、内部腔体、传感器芯片、引线框架和盖板。所述的壳体、压力导入孔、内部腔体通过注塑工艺一体成型；大气导入孔的一端与壳体的内部腔体连通，另一端与大气连通，压力导入孔垂直设置在壳体上表面的中心位置，内部腔体上表面设置有两个台阶，在台阶之上设置一个水平的贴片表面；传感器芯片通过粘接剂以倒装的方式粘贴在壳体内部腔体的水平上表面，且传感器芯片的中心位置与压力导入孔的中心对齐，压力导入孔的下端与传感器芯片的腔体相通；所述引线框架在壳体注塑固化过程中与壳体紧密粘接，引线框架的焊盘设置在腔体内部的台阶之上，并通过金丝键合的方式将传感器芯片与引线框架之间形成电气互连；所述盖板与壳体底部通过粘接剂粘接。

公开(公告)号：CN103443605B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280010447.6

申请日：2012-01-30

申请人： 大陆汽车系统公司

发明人： J-H·A·邱 ,  S-H·S·陈

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0055 ,  G01L19/04 ,  G01L19/145

摘要： 在由形成到硅衬底中的压敏电阻制成的压力感测元件中，通过在形成电阻之前使衬底变薄以及随后在变薄的凹槽中形成电阻，能够减少压敏电阻上的热致应力和热致电压偏置。在衬底中形成圆形或圆盘形凹槽以及随后在其中形成电阻被认为使得热致应力在惠斯通电桥电路的所有四个压敏电阻上均匀分布和／或抵消掉。

公开(公告)号：CN105074408A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480009580.9

申请日：2014-03-07

申请人： 株式会社富士金 ,  日本电产科宝电子株式会社

发明人： 土肥亮介 ,  西野功二 ,  池田信一 ,  深泽政纪 ,  石黑胜巳

IPC分类号： G01L19/00

CPC分类号： F16L21/03 ,  F16L21/04 ,  F16L41/008 ,  G01L9/0051 ,  G01L19/003 ,  G01L19/145 ,  G01L19/147

摘要： 本发明的目的在于使得即使在压力检测器组装到安装配件主体后，也完全不存在对隔膜的应力影响，另外，也不会受到经年变化的影响。为了达成上述目的，本发明的结构如下：在将压力检测器(1)气密状地安装于在配管管路或机械装置中安装有的安装配件主体(15)的插接孔(16)内的压力检测器(1)的安装结构中，具备导管(9)、垫片压件(11)、垫片(12)、开口环(13)和罩盖(14)，将垫片压件(11)和开口环(13)插入安装配件主体(15)的插接孔(16)内，并且将罩盖(14)插装于插接孔(16)，将该罩盖(14)紧固于安装配件主体(15)一侧，利用开口环(13)按压垫片压件(11)和垫片(12)，使垫片(12)的一端面与插接孔(16)的底面之间以及垫片(12)的另一端面与垫片压件(11)的前端面之间分别作为密封部。

公开(公告)号：CN101900625B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200910246891.8

申请日：2009-11-18

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： P·罗斯戈 ,  A·布拉德利 ,  R·S·琼斯 ,  L·F·里克斯

IPC分类号： G01L19/06 ,  G01L9/06 ,  G01L9/12

CPC分类号： G01L13/025 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/145 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计。带孔的顶帽可以被附着到带有压力感测膜片的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，从而使得被感测的介质与压力感测膜片的顶面相接触。用于应力释放的带孔的可选约束物能够附着到压力感测管芯的背面。粘合剂和/或弹性密封和/或焊料能够用于密封压力感测管芯，从而使得被感测的介质能够与压力感测膜片的两侧都接触，而不会接触线接合和其它金属化表面。MEMS-配置的压力感测管芯也可以采用标准管芯附着材料接合到基板。这样的微电子封装工艺会产生高性能和节省成本的解决方案，从而提供湿-湿压力感测能力。

公开(公告)号：CN104006914A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410066173.3

申请日：2014-02-26

申请人： 霍尼韦尔国际公司

发明人： G.C.布朗

IPC分类号： G01L9/06

CPC分类号： B81C1/00301 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0054 ,  G01L13/026 ,  G01L19/145 ,  G01L19/147

摘要： 提供用于具有两层芯片结构的压力传感器的系统和方法，其中，压力传感器包括：壳体，该壳体具有高侧输入端口和低侧输入端口，当把壳体置于含有高压和低压介质的环境中时，高侧输入端口允许高压介质进入壳体的高侧并且低侧输入端口允许低压介质进入壳体的低侧；安装在壳体内的基底；安装到基底的应力隔离构件；具有感测电路的芯片堆，该芯片堆结合到应力隔离构件；涂覆到基底、应力隔离构件和芯片堆的暴露于低侧输入端口的表面的低侧原子层沉积物（ALD）；以及涂覆到应力隔离构件和芯片堆的暴露于高侧输入端口的表面的高侧原子层沉积物（ALD）。

公开(公告)号：CN108572042A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810155151.2

申请日：2018-02-23

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 松沢勇介 ,  田中信幸

IPC分类号： G01L7/08 ,  G01L1/04

CPC分类号： G01L19/04 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B7/0038 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/07 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/065 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/06 ,  G01L19/145 ,  G01L7/08 ,  G01L1/04

摘要： 本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有：基板，其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜；侧壁部，其被配置于所述基板的一面侧，并在俯视观察时包围所述隔膜；密封层，其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置，并对所述空间进行密封，所述密封层具有：第一硅层，其具有面对所述空间的贯穿孔；氧化硅层，其相对于所述第一硅层位于与所述空间相反的一侧，并对所述贯穿孔进行密封；第二硅层，其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。