公开(公告)号：CN111180875B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201811347134.5

申请日：2018-11-13

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  孙永亮 ,  孙亚轩 ,  张燕平

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/02

Abstract: 本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材和天线层，所述天线层形成在所述第一基材的一面上，所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合，其中，所述天线层的厚度为5‑30μm。根据本发明。能够提供一种贴附于电子产品壳体时可减少背痕影响区域且天线附着力优良的天线膜片。

公开(公告)号：CN113939095A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202010605357.8

申请日：2020-06-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  徐强 ,  谢偲偲

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜板的制备方法，包括以下步骤：提供铜材；对所述铜材进行化学氧化处理，以在所述铜材表面形成铜氧化物层；对所述化学氧化处理后的铜材进行热处理，以使所述铜材内扩散有氧原子；去除所述热处理后的铜材上的铜氧化物层；将去除铜氧化物层后的铜材与陶瓷基板进行焊接，得到陶瓷覆铜板。该制备方法得到的陶瓷覆铜板的铜晶粒尺寸合适，具有较高的CCD识别率。

公开(公告)号：CN113896870A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202010573118.9

申请日：2020-06-22

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 梁骏 ,  周维 ,  段平平

IPC: C08G63/199 ,  C08G63/81

Abstract: 本发明提供了一种聚酯，包括式(Ⅰ)表示的重复单元：所述聚酯的重均分子量为2万‑10万；在频率为2.5GHz的电磁波下，所述聚酯的介电常数为2.55‑2.7，介电损耗因子在0.006以下。该聚酯的分子量较高，介电性能优于现有的聚酯材料，更适合应用到电子通信领域，以实现对信号的高速、低延迟传输。本发明还提供了上述聚酯的制备方法及其在通信领域的应用。

公开(公告)号：CN109988394B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201711483240.1

申请日：2017-12-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  段平平 ,  张晓宇

IPC: C08L63/00 ,  C08J5/12 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及环氧树脂复合材料领域，公开了环氧树脂胶衣组合物和环氧树脂复合板及制备方法。组合物包括：基体环氧树脂100重量份、固化剂20‑30重量份、消泡剂0.3‑2.2重量份、流平剂0.3‑1.1重量份、润湿分散剂0.6‑2.2重量份、填料60‑110重量份、触变剂1.8‑2.2重量份、触变增强剂0.3‑1.4重量份和可选的颜料0‑3重量份；其中，基体环氧树脂为液体双酚A环氧树脂，环氧当量为184‑194g/eq，25℃粘度为10000‑15000cps；固化剂包括固化剂A和固化剂B；固化剂A为脂肪胺，活泼氢当量为50‑60g/eq；固化剂B为脂环胺，活泼氢当量为40‑95g/eq；固化剂A与固化剂B的重量比为1：(1‑4)。提供与玻纤增强环氧树脂复合材料良好的粘接性，为复合板提供更好的表面加工性。

公开(公告)号：CN112574544A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201910926787.7

申请日：2019-09-27

Applicant: 比亚迪股份有限公司 ,  上海比亚迪有限公司

Inventor： 俞跃 ,  张雄 ,  周维

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08L33/12 ,  C08L1/10

Abstract: 本发明提出了聚碳酸酯组合物、聚碳酸酯材料以及壳体。该组合物包括：聚碳酸酯；PMMA树脂，所述PMMA树脂是丙烯酸苯酯改性的；以及增韧剂，所述增韧剂包括甲基丙烯酸酯、含苯氧基团化合物以及橡胶态化合物形成的三元共聚物；以及改性剂，所述改性剂由不含有共轭结构的聚合物构成。该组合物可形成内应力小、透光率高和雾度较低的聚碳酸酯材料，进而有利于利用该聚碳酸酯材料获得外观效果较好的仿玻璃壳体和部件。

公开(公告)号：CN112409579A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201910785372.2

申请日：2019-08-23

Applicant: 比亚迪股份有限公司 ,  比亚迪精密制造有限公司

Inventor： 梁骏 ,  周维 ,  段平平 ,  马芳芳

IPC: C08G63/199 ,  C08G63/78

Abstract: 本发明涉及一种聚酯及其制备方法和应用。该聚酯具有以下结构：，n值为10‑100。该聚酯在2.5GHz下，介电常数为2.6‑2.7，介电常数低，可以应用到电子产品或汽车领域，适应5G时代需求。

公开(公告)号：CN112281220A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN201910674058.7

申请日：2019-07-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 郭少聪 ,  王军 ,  陈小芳 ,  周维 ,  蔡凯 ,  黄晓升 ,  崔孟华

IPC: C30B35/00 ,  C30B23/00 ,  C30B29/36

Abstract: 本发明涉及一种碳化硅籽晶及其处理方法和一种碳化硅晶体。所述碳化硅籽晶包括正面和背面，所述背面覆有保护层，所述保护层包括过渡层和碳膜层，所述过渡层位于籽晶与碳膜层之间，所述过渡层为碳化硅颗粒与碳复合的膜层。保护层与籽晶的粘附力高，能有效地保护籽晶背面，抑制背向蒸发，提高碳化硅晶体质量。

公开(公告)号：CN111848171A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201910336899.7

申请日：2019-04-25

Applicant: 比亚迪股份有限公司 ,  汕尾比亚迪实业有限公司

Inventor： 宫清 ,  周维 ,  徐强 ,  刘辉 ,  宋山青

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/622 ,  C04B41/88

Abstract: 本发明涉及一种铝碳化硅材料，包括铝和碳化硅预制件，其特征在于，所述碳化硅预制件由以下原料制备得到：100重量份的碳化硅颗粒、1-10重量份的金属硝酸盐、1-10重量份的粘结剂。铝基碳化硅材料的原料中含有金属硝酸盐，金属硝酸盐能热分解产生相应的金属氧化物，加强碳化硅颗粒间的连接，提高碳化硅预制件的强度，有利于进行规模化量产；而且热解产生的金属氧化物附着在碳化硅颗粒表面，可以有效地抑制部分碳化硅颗粒的氧化，减少二氧化硅的生成，提高铝碳化硅材料的热导率。

公开(公告)号：CN111187499A

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201811361784.5

申请日：2018-11-15

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  张雄 ,  俞跃 ,  陈小芳 ,  李小波

IPC: C08L69/00 ,  C08L33/12 ,  C08L51/04

Abstract: 本发明涉及一种塑料组合物、塑料和电子产品外壳。该塑料组合物，按重量百分比计，包括：聚碳酸脂：65-90%，共聚合聚甲基丙烯酸甲酯：5-30%，增韧剂：1-2%，抗氧剂：0.5-1%，紫外吸收剂：0.2-0.5%，所述增韧剂为甲基丙烯酸酯、含苯基团丙烯酸酯及橡胶态物质的三元共聚物。本发明的塑料和电子产品外壳具有冲击性能好，透明度高，表面硬度高的优点。

公开(公告)号：CN111180876A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201811347147.2

申请日：2018-11-13

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 周维 ,  孙永亮 ,  张燕平 ,  胡文

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明涉及通讯天线领域，公开了一种天线膜片、后壳、终端及终端后壳制备方法。本发明提供的贴附于电子产品壳体的天线膜片包括彼此贴合的第一膜片和第二膜片，所述第一膜片包括第一基材、第一油墨层和天线层，所述第一油墨层形成在所述第一基材的一面上，所述天线层至少部分嵌入到所述第一油墨层中，且所述第一基材的另一面与所述第二膜片贴合，所述第二膜片包括第二基材、胶层和装饰层，所述胶层覆盖所述第二基材的一面，所述装饰层形成在所述第二基材的另一面上，且在第二膜片的装饰层一侧与所述第一膜片相贴合。通过使用该膜片，可节省终端内部空间，实现产品轻薄化，提供大量的天线设计和使用空间。