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公开(公告)号：CN106751499A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611103953.6
申请日：2014-11-10
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/08 , C08K5/5313 , B32B27/04 , B32B27/12 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： B32B5/022 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/06 , B32B2262/08 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/558 , B32B2307/714 , B32B2307/7242 , B32B2307/7265 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2553/00 , C08J5/24 , C08J2363/08 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/5313 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08L63/00
摘要： 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下：DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生化合物10‑70重量份，固化剂10‑50重量份，一种或多种环氧树脂10‑90重量份以及无机填充材10‑40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用了高纯度的DOPO(9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中，不仅不会降低组合物的交联程度，反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，高玻璃化转变温度，可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
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公开(公告)号：CN103497322B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310406685.5
申请日：2013-09-09
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C08G65/328 , C08G65/32 , C08G65/28 , C07C41/26 , C07C43/11 , C07C43/23 , C08G18/50 , C08G18/32
摘要： 一种反应型含卤阻燃聚醚多元醇的制备方法，属于有机合成领域，含溴二元醇/酚起始剂在催化剂作用下引发环氧氯丙烷的开环聚合反应，制备得到双官能度的聚环氧氯丙烷，将双官能度的聚环氧氯丙烷与强碱溶液反应脱去部分氯原子得到端环氧基化合物，在酸性催化剂作用下，在水和有机溶剂下，将端环氧基化合物进行水解反应，得到多官能度含卤阻燃聚醚多元醇溶液，再将聚醚多元醇溶液进行减压蒸馏，得到产物含卤阻燃聚醚多元醇，本方法原料价廉易得，反应简单可控，收率达95%以上，制得的反应型含卤阻燃聚醚多元醇粘度适中，与发泡剂及其它助剂相容性良好，用其配置的组合料均匀透明，流动性佳，稳定性好。
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公开(公告)号：CN104592467A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410403470.2
申请日：2014-08-15
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
CPC分类号： C08G8/10 , C08G8/28 , C08K5/5313 , C08L61/14 , C08L63/04 , C08L2201/02
摘要： 本发明涉及一种新型含磷酚醛树脂化合物，其具体结构如下：该化合物由苯酚类化合物、双酚类化合物与甲醛合成酚醛树脂，然后将酚醛树脂与芳香性磷酸酯化合物混合进行缩聚反应制得，可用作环氧树脂的固化剂。本发明还涉及一种含磷阻燃环氧树脂固化物，是将上述含磷酚醛树脂化合物单独或与常规环氧树脂固化剂混合，与环氧树脂在高温下进行反应制得。该含磷阻燃环氧树脂固化物各方面性能优异，绿色无污染，可以作为集成电路板以及半导体的封装材料使用。
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公开(公告)号：CN103382242A
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201310255770.6
申请日：2013-06-25
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
CPC分类号： C08G59/4071 , C08G8/00 , C08G8/24 , C08G14/00 , C08G16/00 , C08L63/04 , C08L2201/02
摘要： 含磷酚醛树脂，属新型化合物技术领域，是用苯酚类化合物、双酚类化合物与甲醛合成酚醛树脂，然后将酚醛树脂与芳香性磷酸酯混合进行缩聚反应获得，具有合适的反应性、宽广的压合加工区间、高玻璃化转变温度、优异的耐热性、低吸水性及良好的电气性能，可作为环氧树脂的固化剂，通过该化合物的酚羟基与环氧树脂的环氧基反应，可形成对环境友好的无卤阻燃环氧树脂固化物，可用于集成电路板以及半导体的封装材料使用。
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公开(公告)号：CN103044484A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210550583.6
申请日：2012-12-18
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C07F9/09
摘要： 本发明介绍了一种卤代双磷酸酯阻燃剂的制备方法，其特征是经三步反应，由季戊四醇和三氯化磷反应得螺环中间体，该中间体经氯气开环，最后在催化剂的作用下酯化而生成目标产物。本发明通过对第一步反应的优化，通过加入添加剂，控制投料比例，从源头上抑制了副反应的发生，能以简便的方法得到高产率、高纯度的螺环中间体，同时对后续两步反应也进行细致的调节，从而能制备出性能优异的双磷酸酯阻燃剂。整个过程提高了产品的质量，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN102504266A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110285758.0
申请日：2011-09-23
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C08G79/04 , C07F9/14 , C07F11/00 , C08L85/02 , C08L75/04 , C08L67/06 , C08K5/521 , D06M15/667 , D06M13/298
摘要： 本发明公开了一种低聚芳香族氯代磷酸酯阻燃剂。同时，本发明还公开了所述低聚芳香族氯代磷酸酯阻燃剂的制备方法。本发明具有低挥发、耐迁移、稳定性高、阻燃效率高、抗老化等优点，用于软硬质聚氨酯泡沫塑料、不饱和聚酯及织物阻燃涂层，效果优异；同时，生产过程中原料能够重复利用，大大减少了生产成本，也避免了过量的原料对环境的污染。
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公开(公告)号：CN116838941A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310813270.3
申请日：2023-07-05
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种超低温液化气储运用保冷模块，从上至下依次由不锈钢瓦楞板、高密度增强型聚氨酯泡沫、玻璃纤维铝箔复合材料和低密度增强型聚氨酯泡沫复合而成。本发明还公开了一种超低温液化气储运用保冷模块的制备方法，具体包括以下步骤：(1)制备保冷模块上部结构；(2)制备保冷模块下部结构；(3)复合保冷模块上部结构与保冷模块下部结构。本发明超低温液化气储运用保冷模块具有优异的抗冲击强度和拉伸强度，可有效预防超低温液化气泄漏对存储容器外壳的低温损伤，确保超低温液化气存储和运输的安全。
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公开(公告)号：CN106750226A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611103942.8
申请日：2014-11-11
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C08G63/692 , C08G59/40
CPC分类号： C08G63/6926 , C08G59/3272 , C08G59/4071 , C08G59/621 , C08G63/692 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L67/02 , C08L2201/02 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09D163/00 , C08L67/00
摘要： 本发明涉及一种新型含磷聚酯化合物组成及其制备方法，属新型化合物技术领域，是由(A)含磷多官能芳香族羟基化合物；(B)二官能芳香族酰氯化合物；和(C)作为封端剂的单官能芳香族酚类化合物，在一定条件下进行缩合聚合反应制备而得，用以作为环氧树脂的固化剂使用。该新型含磷聚酯化合物与环氧树脂的环氧基进行反应，可获得对环境友好、低介电特性、低介质损耗因数、耐热性能优异的无卤阻燃环氧树脂固化物。因此可以作为集成电路板以及半导体的封装材料使用。
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公开(公告)号：CN105566851A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410629878.1
申请日：2014-11-10
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/08 , C08L63/04 , C08K5/5313 , C08G59/40 , C07F9/6574 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC分类号： B32B5/022 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/06 , B32B2262/08 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/20 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/546 , B32B2307/558 , B32B2307/714 , B32B2307/7242 , B32B2307/7265 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2553/00 , C08J5/24 , C08J2363/08 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/5313 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08L63/00
摘要： 一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法。该复合材料包括固体组分如下：DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生化合物10-70重量份，固化剂10-50重量份，一种或多种环氧树脂10-90重量份以及无机填充材10-40重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用了高纯度的DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物以细微小颗粒分散于组成物中，不仅不会降低组合物的交联程度，反而增加耐热性与耐燃性。用该树脂组合物所制成的印刷电路板用预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，高玻璃化转变温度，可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
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公开(公告)号：CN103382242B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310255770.6
申请日：2013-06-25
申请人： 江苏雅克科技股份有限公司
CPC分类号： C08G59/4071 , C08G8/00 , C08G8/24 , C08G14/00 , C08G16/00 , C08L63/04 , C08L2201/02
摘要： 含磷酚醛树脂，属新型化合物技术领域，是用苯酚类化合物、双酚类化合物与甲醛合成酚醛树脂，然后将酚醛树脂与芳香性磷酸酯混合进行缩聚反应获得，具有合适的反应性、宽广的压合加工区间、高玻璃化转变温度、优异的耐热性、低吸水性及良好的电气性能，可作为环氧树脂的固化剂，通过该化合物的酚羟基与环氧树脂的环氧基反应，可形成对环境友好的无卤阻燃环氧树脂固化物，可用于集成电路板以及半导体的封装材料使用。
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