公开(公告)号：CN105704918A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610070340.0

申请日：2016-02-01

Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

Inventor： 范晓丽 ,  吴大宇

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本发明公开了一种高密度印制电路板，至少包括第一板体和第二板体，第一板体上设有间隔排列的第一通孔和第一焊盘；第二板体上与第一通孔相对应的位置设有第二焊盘，与第一焊盘相对应的位置设有第二通孔；第一通孔与第二焊盘电连接，第一焊盘与第二通孔电连接。本发明所提供的印制电路板将第一板体与第二板体中的焊盘和通孔间隔设置，以增加焊盘边缘与相邻通孔之间的间距，保证导电线的布线需求，满足印制电路板的加工安全间距，同时，该印制电路板通过将电器的相邻引脚采用不同层引线既可以实现电器元件的安装，保证电路板的印制密度。另外，该印制电路板还可以直接对现有的印制电路板进行削盘处理改造，加工成本低，制作效率高。

公开(公告)号：CN105656822A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610049278.7

申请日：2016-01-25

Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

Inventor： 范晓丽 ,  吴大宇

IPC: H04L25/03

CPC classification number: H04L25/03878

Abstract: 本发明公开了一种最优均衡值设置方法及系统，该方法包括采集环境影响因素，其中，环境影响因素包括温度、湿度以及压力中的至少两种；根据环境影响因素计算得到介质损耗角；依据数据库确定介质损耗角对应的最优均衡值，将最优均衡值配置到信号发送器的均衡器和/或信号接收器中的均衡器中，实现对信号损耗的最优补偿，可见，本申请通过自动选择不同的介质损耗角对应不同的最优均衡值来适应由于环境变化引起的介质损耗角的变化，提高了信号传输的效果和稳定性。

公开(公告)号：CN105653824A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610070334.5

申请日：2016-02-01

Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

Inventor： 赵亚民 ,  范晓丽

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068

Abstract: 本发明公开了一种调整芯片内部走线的方法及系统，该方法包括接收用户选中的需要调整的线以及位于线两侧的相邻的两排过孔；确定线的线宽w和数量n以及两排过孔的间距s，其中，w和s为正数，n为正整数；依据线的线宽w和数量n、两排过孔的间距s以及线孔关系式得到过孔与距离过孔最近的线之间的间距；依据过孔与距离过孔最近的线之间的间距以及当线的数量大于1时，线与线之间的预设间距t对线进行调整。本发明自动化程度高，大大减少了用户的工作量，极大地提高了效率。

公开(公告)号：CN105635007A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610048857.X

申请日：2016-01-25

Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

Inventor： 范晓丽 ,  吴大宇

IPC: H04L25/03

CPC classification number: H04L25/03878

Abstract: 本发明公开了一种最优均衡值设置方法及系统，该方法包括采集环境影响因素，其中，环境影响因素包括温度、湿度以及压力中的至少两种；根据环境影响因素计算得到介电常数；依据数据库确定介电常数对应的最优均衡值，将最优均衡值配置到信号发送器的均衡器和/或信号接收器中的均衡器中，实现对信号损耗的最优补偿，可见，本申请通过自动选择不同的介电常数对应不同的最优均衡值来适应由于环境变化引起的介电常数的变化，提高了信号传输的效果和稳定性。

公开(公告)号：CN104582307A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510011935.4

申请日：2015-01-09

Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司

Inventor： 范晓丽 ,  宗艳艳

IPC: H05K3/34 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/34 ,  G06F17/5045

Abstract: 本发明提供一种器件封装处理方法及系统，上述方法包括以下步骤：根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件；将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件，避免钢网信息在PCB设计中底片设置时遗漏，同时又避免了器件过回流焊的时候出现浮高的问题。