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公开(公告)号：CN113493661A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110280524.0
申请日：2021-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其为固化性的膜状粘合剂(13)，其中，对于作为多片膜状粘合剂(13)的层叠物且厚度为200μm的第一试验片，根据JIS K7128‑3，将夹住第一试验片进行固定的一对夹具之间的距离设为60mm，将撕裂速度设为200mm/分，并通过直角形撕裂法进行撕裂试验时，从第一试验片的撕裂强度达到最大时开始至第一试验片断裂为止的第一试验片在撕裂方向上的位移量为15mm以下。
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公开(公告)号：CN113462335A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110327726.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J163/04 , C09J167/00 , C09J169/00 , C09J7/30 , C09J7/10
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其含有主链具有环结构且玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的树脂(a)。所述膜状粘合剂(13)优选进一步含有由环氧树脂(b1)及热固化剂(b2)形成的环氧类热固性树脂(b)，相对于所述膜状粘合剂100质量％，所述树脂(a)的含量优选为5～20质量％，所述环氧类热固性树脂(b)的含量优选为60～85质量％，环氧树脂(b1)的含量优选为30～60质量％。
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公开(公告)号：CN112778917A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011136842.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J133/08 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , G01D11/00
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，其用于将2片板彼此粘合，且为固化性，所述2片板对波长为800nm～1400nm的光的直线透射率为70％以上，所述粘合膜的固化物对波长为850nm的光的直线透射率为60％以上，所述固化物对波长为400nm的光的直线透射率为40％以下，具有大小为2mm×2mm且厚度为20μm的所述粘合膜的固化物、设置在所述固化物的一个面的整面上的厚度为900μm的第一玻璃片、及设置在所述固化物的另一个面的整面上的厚度为350μm的第二玻璃片的试验片的剪切强度为5MPa以上。本发明还提供一种粘合复合片，其具有支撑片，并在所述支撑片的一个面上具有所述粘合膜。
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公开(公告)号：CN115210075B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202180007066.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B27/28 , C08L31/04 , C08L83/04 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种半导体装置制造用片的制造方法，该半导体装置制造用片依次层叠有基材、粘着剂层、中间层、膜状粘合剂及第二剥离膜，该制造方法包括：针对具备中间层、膜状粘合剂及第一剥离膜的第二中间层叠体，去除中间层及膜状粘合剂的至少一部分，得到第二中间层叠体加工物的第一加工工序；将具备基材及粘着剂层的第一中间层叠体与第二中间层叠体加工物贴合，得到第一层叠物的层叠工序；剥离第一层叠物的第一剥离膜，更换粘贴第二剥离膜，得到第二层叠物的更换粘贴工序；及针对第二层叠物，去除基材及粘着剂层的至少一部分，得到半导体装置制造用片的第二加工工序，第一剥离膜与膜状粘合剂之间的剥离力大于第二剥离膜与膜状粘合剂之间的剥离力。
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公开(公告)号：CN114467171A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005704.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备半导体芯片与设置在其背面的膜状粘合剂的带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法，该制造方法中，使用具备基材、粘着剂层、中间层及膜状粘合剂的、通过在基材上依次层叠粘着剂层、中间层及膜状粘合剂而构成且中间层含有重均分子量为100000以下的非硅类树脂作为主要成分的半导体装置制造用片，该制造方法具有：将半导体装置制造用片的膜状粘合剂与半导体芯片的背面贴合，制作半导体装置制造用片与半导体芯片的层叠体的工序；及从层叠体的层叠有半导体芯片的一侧，沿半导体芯片外周对层叠体照射激光，以不切入至粘着剂层的方式切断膜状粘合剂，得到带膜状粘合剂的半导体芯片的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114287054A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080060056.X
申请日：2020-08-20
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中，在支撑片上设置含有烧结性金属颗粒及粘结剂成分，并且与半导体芯片为相同形状或大致相同的形状且为相同大小的膜状烧成材料，将所述支撑片上的所述膜状烧成材料贴附于基板，将所述支撑片从所述基板及膜状烧成材料上剥离，使所述半导体芯片的背面侧面向所述基板上的所述膜状烧成材料而进行贴附，并将所述膜状烧成材料加热至200℃以上，从而将所述半导体芯片与所述基板烧结结合。
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公开(公告)号：CN113493662A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110280882.1
申请日：2021-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J133/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂(13)，其为固化性的膜状粘合剂(13)，其中，对于作为多片膜状粘合剂(13)的层叠物且厚度为200μm的第一试验片，根据JIS K7128‑3，将夹住第一试验片进行固定的一对夹具之间的距离设为60mm、将撕裂速度设为200mm/分、并通过直角形撕裂法进行撕裂试验时，从第一试验片的撕裂强度达到最大时开始至第一试验片断裂为止的第一试验片在撕裂方向上的位移量为15mm以下。
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公开(公告)号：CN113165347A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980078682.9
申请日：2019-12-23
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 佐藤阳辅
IPC: B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52 , C09J7/30 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂，其用于贴合芯片的电路形成面与透光性盖件，在通过X射线光电子能谱法对于260℃进行加热之前的所述膜状粘合剂的一个面进行分析，测定磷浓度V1，并通过X射线光电子能谱法对测定了所述V1且于260℃加热10分钟之后的所述膜状粘合剂的测定了所述V1的面进行分析，测定磷浓度V2时，所述V1为0.1原子％以上，由所述V1及V2计算出的磷浓度减少率为25％以下。
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公开(公告)号：CN103733313B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280039191.1
申请日：2012-09-05
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: C09J7/0217 , C08G18/6229 , C08G18/6254 , C08G2170/40 , C08L23/06 , C09J7/241 , C09J7/381 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J175/14 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , C08L23/0823
Abstract: 本发明提供不需电子线和γ线等物理能量线、能够减少在被切断物切割时所产生的切割屑的切割片用基材膜，其为具有树脂层(A)的切割片用基材膜(2)，该树脂层(A)包含含环树脂(a1)、以及该含环树脂(a1)以外的作为烯烃系热塑性树脂的非环式烯烃系树脂(a2)，含环树脂(a1)为具有以具有芳香族环及脂肪族环中的至少一种的单体作为构成单元的热塑性树脂，提供所述树脂层(A)中的所述含环树脂(a1)的含量超过3.0质量%的切割片用基材膜。还提供具有该切割片用基材膜与配至于该膜上的压敏粘合剂层(3)的切割片(1)。
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