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公开(公告)号：CN105000810A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510390883.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B27/22 , B32B27/306 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/12 , B32B2605/18 , C08K5/0016 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31928 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14 , B29C66/126 , B29C65/00 , B29C66/1142
Abstract: 本发明提供一种夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃，所述夹层玻璃用中间膜在用于构成夹层玻璃时，可以在宽温度范围内提高所得夹层玻璃在高频区的隔音性。本发明的夹层玻璃用中间膜(1)具备第1层(2)、和叠层于第1层(2)的第1表面(2a)的第2层(3)。第1、第2层(2)、(3)分别包含聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂。第1层(2)中包含的聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂的SP值之差的绝对值为0.5以下。本发明的夹层玻璃具备第1、第2夹层玻璃构成部件和夹入该第1、第2夹层玻璃构成部件之间的中间膜(1)。
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公开(公告)号：CN103796967A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280045425.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C03C27/12
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , Y10T428/31645 , Y10T428/31909 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明提供一种在用于构成夹层玻璃的情况下可以提高得到的夹层玻璃的隔音性的夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃。本发明涉及的夹层玻璃用中间膜1具备第一层2和在第一层2的第一表面2a上进行了层叠的第二层3。第一层2含有聚乙烯醇缩醛树脂、增塑剂和增粘剂。本发明涉及的夹层玻璃11包括第一，第二夹层玻璃部件21,22和该第一，第二夹层玻璃部件21,22之间所夹持的中间膜1。
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公开(公告)号：CN103492339A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280018347.8
申请日：2012-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B27/08 , B32B27/22 , B32B27/306 , B32B2250/04 , B32B2250/40 , B32B2307/102 , B32B2605/00 , C08K5/0016 , Y10T428/24942 , Y10T428/2495 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种能够在宽温度范围内提高夹层玻璃在高频区的隔音性的夹层玻璃用中间膜。本发明的夹层玻璃用中间膜(5)具备第1、第2、第3层(1)、(2)、(3)。将使用包含第1层(1)中所含的第1增塑剂100重量份和第1聚乙烯醇缩醛树脂8重量份的第1溶液测定的浊点设为C1、将使用包含第2层(2)中所含的第2增塑剂100重量份和第2聚乙烯醇缩醛树脂8重量份的第2溶液测定的浊点设为C2、将使用包含第3层(3)中所含的第3增塑剂100重量份和第3聚乙烯醇缩醛树脂8重量份的第3溶液测定的浊点设为C3。浊点C1为10℃以下，浊点C2比浊点C1高5℃以上，浊点C3比浊点C1高50℃以上且高于浊点C2。
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公开(公告)号：CN101669194A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012251.4
申请日：2008-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
Abstract: 本发明获得了在对半导体晶片进行切片、并连同芯片接合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易地将半导体芯片连同芯片接合膜一起剥离并取出的切片及芯片接合带。切片及芯片接合带1，其用于对半导体晶片进行切片来获得半导体芯片、并且对半导体芯片进行芯片接合；该切片及芯片接合带1具有芯片接合膜3和贴附在所述芯片接合膜3的一个面上的非粘性膜4，所述非粘性膜4包含(甲基)丙烯酸树脂交联体作为主成分。
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公开(公告)号：CN104987638B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510390881.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10605 , B32B17/10036 , B32B17/10761 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B60J3/007 , C08K5/0016 , C08K2201/014 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31859 , Y10T428/31928 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种可以提高夹层玻璃中的高频区域的隔音性的夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃。所述夹层玻璃用中间膜(1)具备含有聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂的第一层(2)。第一层(2)中所含的增塑剂含有第一增塑剂。第一层(2)中所含的上述聚乙烯醇缩醛树脂及上述第一增塑剂为使用在上述第一增塑剂100重量份溶解上述聚乙烯醇缩醛树脂8重量份而得到的液体测定的浊点为5℃以下的聚乙烯醇缩醛树脂及第一增塑剂。所述夹层玻璃用中间膜(1)具有一层的结构或两层以上的叠层结构。所述夹层玻璃具备第一，第二夹层玻璃构成部件和该第一，第二夹层玻璃构成部件之间所夹持的中间膜(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103153904B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180047600.8
申请日：2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10761 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B27/22 , B32B27/306 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/12 , B32B2605/18 , C08K5/0016 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31928 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14 , B29C66/126 , B29C65/00 , B29C66/1142
Abstract: 本发明提供一种夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃，所述夹层玻璃用中间膜在用于构成夹层玻璃时，可以在宽温度范围内提高所得夹层玻璃在高频区的隔音性。本发明的夹层玻璃用中间膜(1)具备第1层(2)、和叠层于第1层(2)的第1表面(2a)的第2层(3)。第1、第2层(2)、(3)分别包含聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂。第1层(2)中包含的聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂的SP值之差的绝对值为0.5以下。本发明的夹层玻璃具备第1、第2夹层玻璃构成部件和夹入该第1、第2夹层玻璃构成部件之间的中间膜(1)。
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公开(公告)号：CN103748053A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201380002680.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10605 , B32B17/10036 , B32B17/10761 , B32B2250/40 , B32B2307/102 , B32B2331/04 , C08K5/0016 , C08K5/11 , Y10T428/31649 , Y10T428/31859 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明提供一种在用于构成夹层玻璃时，可以提高所得夹层玻璃的隔音性的夹层玻璃用中间膜。本发明的夹层玻璃用中间膜(1)具备第1层和叠层于第1层的第1表面的第2层。第1层包含聚乙酸乙烯酯树脂和增塑剂。
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公开(公告)号：CN103140451A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047671.8
申请日：2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B17/10605 , B32B17/10036 , B32B17/10761 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B60J3/007 , C08K5/0016 , C08K2201/014 , Y10T428/31627 , Y10T428/3163 , Y10T428/31649 , Y10T428/31859 , Y10T428/31928 , Y10T428/31942 , Y10T428/31946 , C08L29/14
Abstract: 本发明提供一种可以提高夹层玻璃中的高频区域的隔音性的夹层玻璃用中间膜及夹层玻璃。所述夹层玻璃用中间膜(1)具备含有聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂的第一层(2)。第一层(2)中所含的增塑剂含有第一增塑剂。第一层(2)中所含的上述聚乙烯醇缩醛树脂及上述第一增塑剂为使用在上述第一增塑剂100重量份溶解上述聚乙烯醇缩醛树脂8重量份而得到的液体测定的浊点为5℃以下的聚乙烯醇缩醛树脂及第一增塑剂。所述夹层玻璃用中间膜(1)具有一层的结构或两层以上的叠层结构。所述夹层玻璃具备第一，第二夹层玻璃构成部件和该第一，第二夹层玻璃构成部件之间所夹持的中间膜(1)。
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公开(公告)号：CN103140450A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180047596.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B7/02 , B32B17/10036 , B32B17/10605 , B32B17/10761 , B32B2250/03 , B32B2307/102 , B32B2419/00 , B32B2605/08 , B32B2605/10 , B32B2605/12 , B32B2605/18 , B60J3/007 , C08K5/0016 , C08L29/14 , Y10T428/2495 , C08L71/02
Abstract: 本发明提供一种夹层玻璃用中间膜，其在用于构成夹层玻璃时，可以在宽温度范围内提高所得夹层玻璃在高频区的隔音性。本发明的夹层玻璃用中间膜(1)具有由第1层(2)、第2层(3)及第3层(4)依次叠层而成的结构。第1、第2、第3层(2)、(3)、(4)分别包含聚乙烯醇缩醛树脂和增塑剂。第1层(2)中包含的聚乙烯醇缩醛树脂的羟基含有率低于第2、第3层(3)、(4)中包含的聚乙烯醇缩醛树脂的各羟基含有率。第1层(2)的厚度(T1)与第2、第3层(3)、(4)的总厚度(T2+T3)之比(T1/(T2+T3))为0.14以下。
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公开(公告)号：CN101490813B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780027317.2
申请日：2007-07-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/385 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供下述切片及芯片键合带，在对半导体晶片进行切片、并连同芯片键合膜一起拾取半导体芯片时，能够容易并且确实地拾取半导体芯片。一种切片及芯片键合带，其用于对晶片进行切片来得到半导体芯片，并对半导体芯片进行芯片键合，其中，该切片及芯片键合带包括芯片键合膜和贴附于该芯片键合膜的一面上的非粘性膜，所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剥离强度为1～6N/m的范围，并且所述芯片键合膜与所述非粘性膜之间的剪切强度为0.3～2N/mm2。
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