Patent search cpc:"H01L2924/01047" Page 1

1.

发明授权
用于低温加压烧结的方法和装置有权

公开(公告)号：CN106796898B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580053121.5

申请日：2015-09-21

Applicant: 丹佛斯硅动力有限责任公司

Inventor： 罗纳德·艾西尔 , 霍尔格·乌尔里奇

IPC: H01L21/60 , H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 , B22F3/14 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L2224/29139 , H01L2224/29294 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/75101 , H01L2224/75102 , H01L2224/7511 , H01L2224/7525 , H01L2224/75315 , H01L2224/755 , H01L2224/83048 , H01L2224/83075 , H01L2224/83095 , H01L2224/83101 , H01L2224/83201 , H01L2224/83204 , H01L2224/8384 , H01L2224/83911 , H01L2224/83948 , H05K3/32 , H05K2203/0278 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012

Abstract: 用于通过低温加压烧结生产电子组件的方法，该方法包括以下步骤：将电子部件安排在具有导体轨道的电路载体上，通过低温加压烧结将该电子部件连接到该电路载体上的接合材料而将该电子部件连接到该电路载体上，其特征在于，为了避免该电子部件或该导体轨道的氧化，该低温加压烧结在具有0.005％至0.3％的相对氧含量的低氧气氛中进行。

2.

发明授权
底部填充材料以及采用底部填充材料的半导体装置的制造方法有权

公开(公告)号：CN105283948B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201480002131.1

申请日：2014-09-10

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 小山太一

IPC: H01L23/488 , H01L23/29 , H01L25/065 , H01L21/78 , H01L21/56 , H01L21/683 , H01L21/60 , C09J7/40 , C09J11/06 , C09J133/16 , C09J163/02

CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/4215 , C08L63/00 , C09D133/066 , C09J133/20 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/186 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L21/78 , C08L33/16

Abstract: 提供一种能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性的底部填充材料以及使用该底部填充材料的半导体装置的制造方法。采用一种底部填充材料，其含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂和有机过氧化物，在60℃以上100℃以下的任意温度，显示非宾厄姆流动性，动态粘弹性测定中的储存弹性率G’在10E＋02rad/s以下的角频率区域具有拐点，该拐点以下的角频率中的储存弹性率G’为10E＋05Pa以上10E＋06Pa以下。由此，能够实现无空隙安装及良好的焊料接合性。

3.

发明授权
模块基板及焊接方法有权

公开(公告)号：CN106964917B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610934617.X

申请日：2012-06-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山中芳恵 , 立花贤 , 吉川俊策 , 野村光

IPC: B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。

4.

发明公开
半导体芯片有权

公开(公告)号：CN109148409A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810684173.8

申请日：2018-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 柴田雅博 , 德田大辅 , 黑川敦 , 德矢浩章 , 梅本康成

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/034 , H01L2224/0346 , H01L2224/0361 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/0508 , H01L2224/05084 , H01L2224/05086 , H01L2224/05547 , H01L2224/05558 , H01L2224/05572 , H01L2224/0603 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/13014 , H01L2224/13022 , H01L2224/13076 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L23/49816 , H01L23/49838

Abstract: 本发明提供一种不依赖于焊料的涂敷量的控制而使凸块高度对齐的半导体芯片。半导体芯片具备：半导体基板，具有主面；第一电极，形成在半导体基板的主面上；第二电极，形成在半导体基板的主面上；第一绝缘层，形成在第一电极的一部分上；第一凸块，形成在第一电极的另一部分以及第一绝缘层上，并且与第一电极电连接；以及第二凸块，形成在第二电极上，并且在半导体基板的主面的俯视下具有比第一凸块的面积大的面积，通过第一绝缘层对半导体基板的主面的法线方向上的从半导体基板的主面到第一凸块的上表面的距离进行调整。

5.

发明公开
球栅阵列封装上通过焊膏转移实现可变焊球高度有权

公开(公告)号：CN108701673A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013901.6

申请日：2017-02-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·J·李 , 姚计敏 , S·M·利夫

IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/4853 , H01L21/4867 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L2224/11003 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0133

Abstract: 本文描述的是具有在空间上变化的焊球高度的BGA封装，以及形成这样的封装的技术。可以预制具有空腔的模板或模具以保持例如利用焊膏印刷工艺施加到模具的焊膏材料。可以根据在模具工作表面区域内的空间位置预先确定空腔的深度和/或直径。可以指定模具腔体尺寸对应于封装位置以解释封装中一个或多个预先存在或预期的空间变化，例如，封装层级的翘曲度量。可以提供任何数量的不同焊球高度。可以在不需要利用模具的每次改变而修改的标准化工艺中采用模具。

6.

发明授权
半导体封装、半导体装置以及便携通信设备有权转让

公开(公告)号：CN104362131B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410472071.1

申请日：2011-07-15

Applicant: 东芝存储器株式会社

Inventor： 山田启寿 , 山崎尚 , 福田昌利 , 小盐康弘

IPC: H01L23/31 , H01L23/544 , H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体封装、半导体装置以及使用其的移动设备。根据一个实施方式，半导体封装具备：插入式基板、外部连接端子、半导体芯片、封装树脂层以及导电性屏蔽层，其中，所述导电性屏蔽层具有标识标记，所述标识标记通过以所述封装树脂层的表面不露出的方式切削所述导电性屏蔽层的厚度方向的一部分而设置。

7.

发明授权
半导体组件及制造半导体组件的方法有权

公开(公告)号：CN104269390B

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201410474255.1

申请日：2011-07-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴伟诚 , 侯上勇 , 郑心圃 , 刘醇鸿 , 邱志威 , 史朝文

IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/31 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 , H01L23/3114 , H01L23/3157 , H01L23/525 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/02126 , H01L2224/0235 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05005 , H01L2224/05008 , H01L2224/05012 , H01L2224/05014 , H01L2224/05015 , H01L2224/05018 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05558 , H01L2224/05559 , H01L2224/05562 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/05687 , H01L2224/06131 , H01L2224/10126 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/35 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/01028 , H01L2924/01022 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种半导体组件及制造半导体组件的方法，半导体组件包含接合垫结构，其中接合垫结构具有介于金属接合垫与凸块下金属(UBM)层的环状应力缓冲层。应力缓冲层是用介电层、高分子聚合物层或铝层来形成，其中介电层具有小于3.5的介电常数。上述应力缓冲层是圆形环、方形环、八边形(Octagonal)环或任何几何形状的环。

8.

发明公开
集成电路封装有权

公开(公告)号：CN108155172A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711143139.1

申请日：2017-11-17

Applicant: DIALOG半导体(英国)有限公司

Inventor： 梅尔文·马丁 , 巴尔塔扎尔·凯尼特·JR , 马卡里奥·坎波斯 , 拉杰什·艾亚德拉

IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L21/31

CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/482 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49555 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/32245 , H01L2224/48096 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/10161 , H01L2924/1302 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1425 , H01L2924/17724 , H01L2924/17738 , H01L2924/17747 , H01L2924/19105

Abstract: 提供一种集成电路IC封装，具有从所述IC封装伸出，用于将所述IC封装与印刷电路板PCB电性连接的一个或多个引脚。所述IC封装具有带有第一电子元件的第一管芯、带有第二电子元件的第二管芯、以及具有平面表面的导电板。所述第一电子元件可以是半导体电源装置而所述第二电子元件可以是控制电路。所述导电板的平面表面被同时电性连接到所述第一管芯的平面表面以及一个或更多个引脚，从而在所述第一管芯和所述一个或更多个引脚之间建立电性连接。所述第二管芯可以被布置在所述导电板的顶部。作为备选方案，具有第三电子元件的第三管芯可以被布置在所述导电板的顶部。

9.

发明公开
多芯片封装有权转让

公开(公告)号：CN108133897A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201810095305.3

申请日：2010-01-05

Applicant: 伊姆贝拉电子有限公司

Inventor： 安蒂·伊霍拉 , 图奥马斯·瓦里斯

IPC: H01L21/48 , H01L21/50 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K1/02 , H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K1/188 , H05K1/189 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09127 , H05K2203/308 , H01L2924/0665 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及多芯片封装，其包括借助于至少一个柔性区(13)彼此连接的至少两个刚性区，至少一个柔性区(13)包括柔性膜和导体，所述导体在由柔性膜支撑的柔性区(13)上伸展，至少两个刚性区均包括绝缘体层以及在绝缘体层的第一表面上的导体的层，至少两个刚性区还均包括至少一个芯片(6)，所述芯片嵌入在绝缘体层中并且具有面向绝缘体层的第一表面上的导体的接触端，接触端中的至少一些经由接触元件电连接到导体，至少一个柔性区(13)被折叠以形成多层封装，至少两个刚性区的绝缘体层的第一表面上的导体的层通过至少一个柔性区(13)的导体彼此电连接。